知情人士稱，臺(tái)灣富士康和法意意法半導(dǎo)體公司正在申請(qǐng)國(guó)家支持建設(shè) 40 納米芯片工廠。由于該計(jì)劃尚未公開，因此要求不具名。這種成熟的芯片用于汽車、相機(jī)、打印機(jī)和各種其他機(jī)器。

此前，富士康曾試圖與億萬(wàn)富翁阿尼爾·阿加瓦爾旗下的韋丹塔資源有限公司(Vedanta Resources Ltd.)建立合作伙伴關(guān)系，但一年來(lái)進(jìn)展甚微，但最終以失敗告終。通過(guò)與意法半導(dǎo)體合作，合同制造商富士康正在利用芯片行業(yè)先驅(qū)的專業(yè)知識(shí)來(lái)拓展利潤(rùn)豐厚但困難重重的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

富士康之前與金屬公司韋丹塔的嘗試的失敗凸顯了建立新的半導(dǎo)體工廠是多么困難，這些工廠是耗資數(shù)十億美元建造的大型綜合體，并且需要非常專業(yè)的專業(yè)知識(shí)來(lái)運(yùn)營(yíng)。富士康和韋丹塔此前在芯片制造方面都沒有豐富的經(jīng)驗(yàn)，而且他們的合資企業(yè)因未能找到擁有可量產(chǎn)芯片技術(shù)的合作伙伴以及獲得國(guó)家補(bǔ)貼批準(zhǔn)而受到阻礙。

知情人士稱，新德里已要求富士康（最著名的是蘋果公司的主要組裝合作伙伴）提供有關(guān)其與意法半導(dǎo)體合作的更多細(xì)節(jié)。一位知情人士稱，富士康還在與其他幾家擁有芯片制造技術(shù)的公司進(jìn)行談判。

與美國(guó)等國(guó)家一樣，印度正在努力提高芯片產(chǎn)量，以減少對(duì)昂貴進(jìn)口產(chǎn)品的依賴以及對(duì)臺(tái)灣和中國(guó)大陸的依賴。印度總理納倫德拉·莫迪 (Narendra Modi) 承諾投入 100 億美元來(lái)吸引芯片制造商，并承諾他的政府將承擔(dān)建立半導(dǎo)體工廠的一半成本。這一努力促使美國(guó)存儲(chǔ)芯片公司美光科技公司宣布在莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦建立價(jià)值 27.5 億美元的組裝和測(cè)試工廠。

任何芯片項(xiàng)目，包括富士康的芯片項(xiàng)目，都必須進(jìn)行詳細(xì)披露，包括是否與技術(shù)合作伙伴簽訂了牢固的、具有約束力的生產(chǎn)協(xié)議，以及包括股權(quán)和債務(wù)安排的融資計(jì)劃。申請(qǐng)人還需要披露他們將生產(chǎn)的半導(dǎo)體類型及其目標(biāo)客戶。

其他進(jìn)軍印度的芯片相關(guān)公司包括 Advanced Micro Devices Inc. 和設(shè)備制造商 Applied Materials Inc.，它們計(jì)劃分別斥資 4 億美元在班加羅爾南部科技中心建設(shè)研發(fā)和工程中心。

印度科技部沒有回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。富士康和意法半導(dǎo)體發(fā)言人拒絕置評(píng)。