代工（半導(dǎo)體外包）行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)臺(tái)灣臺(tái)積電通過(guò)收購(gòu)一家全球極紫外（EUV）光掩模制造公司的股份，加劇了即將推出的 2 納米（nm）超精細(xì)工藝技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士及外媒13日消息，臺(tái)積電近日召開臨時(shí)董事會(huì)會(huì)議，決議收購(gòu)英特爾旗下奧地利EUV光刻設(shè)備光掩模制造商IMS 10%的股權(quán)。
臺(tái)積電此次收購(gòu)令業(yè)界感到意外。IMS在EUV光刻設(shè)備光掩模市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，占有98%的份額。英特爾于 2016 年收購(gòu)了 IMS，并于 2009 年進(jìn)行了初步投資。去年 6 月，英特爾將其約 20% 的 IMS 股份出售給私募股權(quán)公司貝恩資本。
光掩模包含半導(dǎo)體電路的設(shè)計(jì)。當(dāng)光穿過(guò)光掩模時(shí)，圖案被蝕刻到硅芯片上。IMS 生產(chǎn)的“多光束掩�？啼洐C(jī)”可以更精確、更快速地生產(chǎn)光掩模，被稱為半導(dǎo)體行業(yè)的游戲規(guī)則改變者。
業(yè)內(nèi)人士甚至表示，如果沒(méi)有IMS的設(shè)備，ASML的EUV光刻設(shè)備將變得毫無(wú)用處。一位半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示：“這一決定似乎是對(duì)ASML下一代光刻設(shè)備High-NA EUV的預(yù)期。”他指出，“隨著光刻設(shè)備在7納米超以下精細(xì)工藝中的重要性日益增加，臺(tái)積電正在超越其現(xiàn)有的技術(shù)合作。”
追趕臺(tái)積電的三星電子曾于2012年斥資約7000億韓元收購(gòu)了ASML約 3.0%的股份，用于未來(lái)光刻機(jī)開發(fā)合作。2016年，其出售了一半的ASML股份以回收投資，截至今年第二季度末，其僅保留0.7%的股份。
盡管三星減少了在 ASML 的股份，但行業(yè)專家認(rèn)為，兩家公司之間的合作關(guān)系仍然牢固。據(jù)報(bào)道，三星電子正準(zhǔn)備確保下一代 EUV 光刻設(shè)備 High-NA 的產(chǎn)量，預(yù)計(jì)該設(shè)備將于今年晚些時(shí)候作為原型發(fā)布，并于明年正式供貨。SK海力士、臺(tái)積電和英特爾也有望加入下一代光刻設(shè)備的競(jìng)爭(zhēng)。
另一方面，半導(dǎo)體公司之間關(guān)于2納米工藝的競(jìng)爭(zhēng)也在不斷升級(jí)。臺(tái)積電去年6月宣布，已開始準(zhǔn)備2納米產(chǎn)品的試產(chǎn)，意在保持領(lǐng)先地位。然而，三星電子計(jì)劃利用其先前開發(fā)的 Gate-All-Around 工藝來(lái)超越。隨著英特爾和Rapidus也加入2納米競(jìng)賽，超精細(xì)工藝的競(jìng)爭(zhēng)預(yù)計(jì)將非常激烈。
High NA EUV光刻機(jī)，也要來(lái)了
ASML正抓緊研制其下一代高數(shù)值孔徑極紫外光（high-NA EUV）曝光機(jī)，在之前的財(cái)報(bào)會(huì)上，AMSL透露，其存量EUV客戶均訂購(gòu)了新一代設(shè)備。具體來(lái)說(shuō)，在Intel和臺(tái)積電之后，三星、SK海力士、美光等也下單high-NA EUV光刻機(jī)了。
ASML的首席執(zhí)行官Peter Wennink日前也透露，盡管供應(yīng)商的一些延誤，公司仍將在今年如期出貨次世代產(chǎn)品的首批先導(dǎo)設(shè)備。他表示，執(zhí)行長(zhǎng)說(shuō)：「一些供應(yīng)商在提高效率、提供合適的技術(shù)品質(zhì)方面存在一些困難，因此導(dǎo)致了一些延遲」，「但是實(shí)際上，仍將在今年首次出貨」。
ASML的次世代微影機(jī)High NA EUV的大小如同一輛卡車，每臺(tái)成本高達(dá)3億美元，為最頂尖的晶圓制造商所需，以制造更小和更好的下世代芯片。
目前僅有臺(tái)積電(2330)、英特爾、三星、SK海力士、美光有使用ASML最先進(jìn)的設(shè)備，極紫外光微影機(jī)(EUV)，一臺(tái)如同巴士大小，每臺(tái)造價(jià)破2億美元。
High NA、或稱高數(shù)值孔徑(high numerical aperture)的設(shè)備將從更寬的角度收集光線，分辨率最高可提高70%。
客戶將先測(cè)試High NA EUV，然后在投入商業(yè)量產(chǎn)，因?yàn)檫壿嬓酒闹圃焐绦枰扔洃涹w制造商更早取得設(shè)備。
此外執(zhí)行長(zhǎng)也證實(shí)了，公司在今年在DUV的銷售金額，將高于EUV。ASML預(yù)計(jì)，今年DUV銷售將成長(zhǎng)30%，主要是中國(guó)對(duì)該款微影機(jī)的需求強(qiáng)勁。
Wennink說(shuō)，隨著在亞利桑那州和臺(tái)灣的新芯片工廠準(zhǔn)備迎接EUV設(shè)備，這種情形將在2024年翻轉(zhuǎn)；目前市場(chǎng)對(duì)高階AI芯片的需求正日益增加。
