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Q3最大變數(shù)來(lái)自海思?Q2全球智能手機(jī)SoC聯(lián)發(fā)科第一,紫光展銳增至15%

已有5655次閱讀2023-09-26標(biāo)簽:
 國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint公布了2023年第二季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)情況,分別從出貨數(shù)量、出貨金額進(jìn)行展示。其中,聯(lián)發(fā)科手機(jī)SoC芯片出貨量市場(chǎng)占比第一,達(dá)到30%,高通位居第二,市場(chǎng)占比29%;蘋果手機(jī)AP/Soc市場(chǎng)占比第三,達(dá)到19%;紫光展銳市場(chǎng)占比第四,達(dá)到15%。


從具體的市場(chǎng)分析來(lái)看,聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、三星、海思的表現(xiàn)如下:一、聯(lián)發(fā)科的手機(jī)SoC出貨量在 2023 年第二季度略有增長(zhǎng),庫(kù)存水平下降,入門級(jí) 5G 智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。中低端市場(chǎng)新智能手機(jī)的推出增加了天璣6000和天璣7000系列的出貨量。天璣9200 Plus被添加到高級(jí)別智能手機(jī)處理器。但是相對(duì)2022年第二季度,聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片市場(chǎng)占比達(dá)到36%,今年第二季度市場(chǎng)占比下滑6%。

二、高通的手機(jī)SoC在2023年第二季度出貨量增加,主要是因?yàn)轵旪?8Gen 2 芯片在三星旗艦智能手機(jī)和中國(guó)智能手機(jī)廠商中采用。三星Flip and Fold系列的推出也促成了這一增長(zhǎng)。此外,高通更新了驍龍7Gen 1,驍龍6Gen 1和驍龍4Gen 1系列,以重新獲得一些份額。高端細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)仍然是焦點(diǎn)。但是相對(duì)2022年第二季度,高通的手機(jī)芯片市場(chǎng)占比達(dá)到32%,今年第二季度市場(chǎng)占比下滑3%。

三、2023 年第二季度,三星手機(jī)SoC芯片的出貨量有所增加。Exynos 1330 和 1380 的推出增加了低端和中高端細(xì)分市場(chǎng)的銷量。相對(duì)2022年第二季度,三星的手機(jī)芯片市場(chǎng)占比達(dá)到13%,今年第二季度市場(chǎng)占比增長(zhǎng)6%。四、紫光展銳手機(jī)SoC的出貨量在經(jīng)歷了疲軟的第一季度后,在2023年第二季度獲得增長(zhǎng)。

它在100-150美元的LTE細(xì)分市場(chǎng)中獲得了一些份額。在2023年下半年,隨著入門級(jí)5G智能手機(jī)在拉丁美洲、東南亞、中東和非洲和歐洲等地區(qū)的興起,紫光展銳將持續(xù)獲得一些市場(chǎng)份額。


 

綜合市場(chǎng)收入角度來(lái)分析,Counterpoint數(shù)據(jù)顯示高通占比40%位居第一,主要得益于旗艦芯片出貨量大增,主要是三星旗艦機(jī)、折疊屏和中國(guó)高端手機(jī)出貨量增加;蘋果占比33%,環(huán)比減少34%;聯(lián)發(fā)科收入占比降至16%,因?yàn)橹袊?guó)市場(chǎng)需求低迷導(dǎo)致。

Q3海思芯片全面回歸,Q4市場(chǎng)全面顯現(xiàn)


Counterpoint圖表中看,華為海思在手機(jī)SoC市場(chǎng)的份額在2022年第一季度是1%,到2023年第二季度基本為零。5G手機(jī)芯片市場(chǎng)的反轉(zhuǎn)在2023年9月初開啟了,搭載華為麒麟9000s芯片的華為Mate60系列9月1日上市,這款國(guó)產(chǎn)手機(jī)SoC芯片震驚世界,海思在手機(jī)SoC市場(chǎng)的復(fù)蘇全面開始。根據(jù)國(guó)際市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TechInsights的數(shù)據(jù)顯示,海思基帶處理器芯片的出貨量在2019年達(dá)到了2.5億的峰值,僅次于高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳,排名第四,領(lǐng)先于當(dāng)時(shí)為蘋果iPhone提供調(diào)制解調(diào)器的三星和英特爾。

2020年,中美貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致海思遭遇重創(chuàng),此前,海思將手機(jī)SoC芯片完全外包給臺(tái)積電,利用其先進(jìn)的5nm制程生產(chǎn)最新旗艦移動(dòng)處理器,到了2020年5月,臺(tái)積電不給華為海思代工,給了海思重重一擊。

經(jīng)過(guò)3年的蟄伏,華為Mate60系列搭載的麒麟9000s芯片回歸,標(biāo)志著華為重返具有競(jìng)爭(zhēng)力的5G智能手機(jī)市場(chǎng),目前海外拆解后認(rèn)為華為Mate60系列手機(jī)搭載的麒麟9000s芯片采用7nm工藝,距離蘋果、三星采用的3nm和4nm的芯片還有差距,綜合略遜于現(xiàn)在的蘋果A16,高通驍龍8Gen2和聯(lián)發(fā)科天璣9200,但是隨著華為Mate60系列的熱銷,上看1500萬(wàn)到2000萬(wàn)臺(tái),海思將在今年最后兩個(gè)季度和明年第一季度迎來(lái)市場(chǎng)全面回歸期。

 

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移動(dòng)互聯(lián)

2010年,中國(guó)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)用戶規(guī)模達(dá)到3.03億人2011年,中國(guó)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)進(jìn)入了更加快速發(fā)展的一年,無(wú)論是用戶規(guī)模還是手機(jī)應(yīng)用下載次數(shù)都有了快速的增長(zhǎng)。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的大的趨勢(shì)下,中自傳媒已經(jīng)開始進(jìn)行區(qū)別于傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)的運(yùn)營(yíng)模式探索,伴隨著產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)格局的變化提供創(chuàng)新的服務(wù)

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