研究顯示，2023上半年八英寸產(chǎn)能利用率主要受惠于Driver IC在第二季帶來(lái)的零星庫(kù)存回補(bǔ)急單，加上晶圓廠啟動(dòng)讓價(jià)策略鼓勵(lì)客戶提前投片而獲得支撐。下半年由于總體經(jīng)濟(jì)形勢(shì)與庫(kù)存問(wèn)題持續(xù)，原先供應(yīng)鏈期待的旺季拉貨效應(yīng)并未發(fā)酵，同時(shí)車用、工控在短料獲得滿足后庫(kù)存逐漸堆積，導(dǎo)致需求放緩，且Power相關(guān)產(chǎn)品在全球PMIC龍頭德州儀器（TI）削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)下，F(xiàn)abless及其他IDM等庫(kù)存去化遭嚴(yán)重抑制，加上IDM廠自有新廠產(chǎn)能開(kāi)出，收斂委外訂單，進(jìn)而再次向晶圓代工廠加大砍單力道， 使得下半年八英寸產(chǎn)能利用率持續(xù)下探至50~60%，無(wú)論Tier1、Tier2/Tier3八英寸晶圓代工業(yè)者的產(chǎn)能利用率表現(xiàn)均較上半年更差。
2024年在經(jīng)濟(jì)環(huán)境不佳的預(yù)期下，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率復(fù)蘇困難，預(yù)期2024年第一季八英寸產(chǎn)能利用率將維持與2023年第四季相當(dāng)，甚至略低，明顯缺乏復(fù)蘇信號(hào)。至明年第二季起，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，盡管終端銷售仍因經(jīng)濟(jì)形勢(shì)而不明朗，但在高庫(kù)存逐步回落至較為健康的水位后，預(yù)期供應(yīng)鏈將陸續(xù)重啟零星庫(kù)存回補(bǔ)，2024全年八英寸平均產(chǎn)能利用率預(yù)估約60~70%， 短期仍難再回歸往年滿載水平。
客戶擴(kuò)大砍單，臺(tái)積電、三星等遭遇挑戰(zhàn)
各家業(yè)者來(lái)看，中芯國(guó)際（SMIC）與華虹集團(tuán)（HuaHong Group，八英寸主要為HHGrace）等晶圓代工業(yè)者八英寸產(chǎn)能利用率平均表現(xiàn)較其他廠商略高，主要是上述晶圓代工廠商讓價(jià)態(tài)度與幅度較積極，以及中國(guó)大陸推動(dòng)IC替代、本土化生產(chǎn)趨勢(shì)有關(guān)。然而，盡管2023下半年各家晶圓代工廠都祭出讓價(jià)措施，但由于客戶普遍仍保守看待市況，備貨謹(jǐn)慎，加上沒(méi)有急單助力，故此波降價(jià)對(duì)今年下半年的八英寸產(chǎn)能利用率幫助有限。
展望2024年，預(yù)期中芯國(guó)際、HHGrace八英寸產(chǎn)能利用率復(fù)蘇狀況將較產(chǎn)業(yè)平均更快，HHGrace全年甚至有機(jī)會(huì)回到80~90%水平。臺(tái)積電（TSMC）方面，近期遭PMIC客戶抽單影響，4Q23至1Q24的八英寸產(chǎn)能利用率預(yù)估將跌至60%以下，同期聯(lián)電（UMC）、力積電（PSMC）均面臨50%保衛(wèi)戰(zhàn)。
此外，由于原本需求較穩(wěn)健的日、歐系IDM廠也在今年第三季正式進(jìn)入庫(kù)存修正周期，恐使八英寸產(chǎn)能利用率復(fù)蘇時(shí)間再度遭推遲。據(jù)TrendForce集邦咨詢了解，英飛凌（Infineon）近期基于庫(kù)存過(guò)高考量，著手向聯(lián)電、世界先進(jìn)（Vanguard）等委外代工廠砍單，將使第四季世界先進(jìn)八英寸產(chǎn)能利用率持續(xù)下滑至明年第一季，比預(yù)期更低迷。
韓系業(yè)者方面，三星（Samsung）八英寸產(chǎn)能主要生產(chǎn)大尺寸Driver IC、CIS與智能手機(jī)PMIC等，但受消費(fèi)性終端需求持續(xù)低迷影響，相關(guān)客戶投片規(guī)劃保守，今年下半年八英寸產(chǎn)能利用率已處低檔，且預(yù)期2024全年將維持在約五成。
