2023年10月，富士經(jīng)濟(jì)對(duì)全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)進(jìn)行了調(diào)查，并公布了截至2027年的預(yù)測(cè)結(jié)果。預(yù)計(jì)2027年市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)大至586億美元，而2023年預(yù)計(jì)為465億美元。2022年上半年開(kāi)始的半導(dǎo)體器件庫(kù)存調(diào)整預(yù)計(jì)將穩(wěn)定下來(lái)，2024年起半導(dǎo)體材料的需求預(yù)計(jì)將增加。
此次調(diào)查涵蓋了硅片、光掩模、光刻膠等25種前端工藝材料，以及切割膠帶、鍵合線、封裝材料等11種后端工藝材料。我們還調(diào)查了三種產(chǎn)品：移動(dòng)SoC（片上系統(tǒng)）、NAND閃存和DRAM。調(diào)查期間為2023年5月至2023年8月。
半導(dǎo)體材料市場(chǎng)按工藝進(jìn)行調(diào)查。預(yù)計(jì)2023年前端材料價(jià)值為334億美元，較2022年下降11.9%。然而，對(duì)與 EUV（極紫外線）兼容的光掩模和光刻膠的需求正在增加。此外，由于晶體管結(jié)構(gòu)的變化以及3D-NAND高度的增加導(dǎo)致工藝數(shù)量的增加，預(yù)計(jì)對(duì)成膜材料、蝕刻材料和清潔溶液的需求將會(huì)增加。因此，預(yù)計(jì) 2027 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 431 億美元。
后處理材料的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)到 2027 年將達(dá)到 155 億美元，而 2023 年將達(dá)到 131 億美元。預(yù)計(jì)需求將由下一代通信半導(dǎo)體設(shè)備的需求驅(qū)動(dòng)。
世界半導(dǎo)體材料市場(chǎng) [點(diǎn)擊放大] 資料來(lái)源：富士經(jīng)濟(jì)
富士經(jīng)濟(jì)公司列出了四種預(yù)計(jì)未來(lái)需求將會(huì)增加的半導(dǎo)體材料：光掩模、光刻膠、CMP漿料和PFC蝕刻氣體。用于形成電路圖案的光掩模市場(chǎng)預(yù)計(jì)到 2027 年將達(dá)到 69 億美元，而 2023 年為 59 億美元。隨著對(duì)尖端生產(chǎn)線的投資不斷推進(jìn)，預(yù)計(jì)將出現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，尤其是 EUV。
光刻工藝中使用的光刻膠預(yù)計(jì)到 2027 年將花費(fèi) 28 億美元，而 2023 年預(yù)計(jì)將花費(fèi) 21 億美元。預(yù)計(jì)未來(lái)所有類型的需求都將增加，不僅包括 EUV，還包括 ArF 準(zhǔn)分子激光器和 KrF 準(zhǔn)分子激光器。
CMP漿料用于CMP工藝中以平坦化晶圓表面。2027 年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為 23 億美元，而 2023 年為 17 億美元。隨著層數(shù)的增加和結(jié)構(gòu)變得更加復(fù)雜，預(yù)計(jì)未來(lái)拋光工藝的數(shù)量將進(jìn)一步增加。
PFC 蝕刻氣體市場(chǎng)預(yù)計(jì)到 2027 年將達(dá)到 11 億美元，而 2023 年預(yù)計(jì)為 8 億美元。由于3nm及以后的邏輯產(chǎn)品和3D（三維）NAND閃存的多層化，市場(chǎng)將擴(kuò)大。
