隨著AI需求持續(xù)飆漲，臺積電啟動CoWoS大擴(kuò)產(chǎn)計劃，10月繼續(xù)采購封裝設(shè)備，其他封測廠也增加相關(guān)設(shè)備訂單。
臺積電增購先進(jìn)封裝設(shè)備
據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報消息，傳臺積電近日對先進(jìn)封裝設(shè)備展開新一波追單，而原本還在洽詢狀態(tài)的海內(nèi)外封測大廠，也進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝設(shè)備訂單規(guī)模，這波追單初估將在明年3~4月間交機(jī)。
一名不具名的設(shè)備主管表示，臺積電但上周依然有新增的訂單；封測廠也開始增加先進(jìn)封裝設(shè)備相關(guān)訂單，或是拓展第二、三供應(yīng)鏈，有望在未來逐步兌現(xiàn)。
臺積電自2023年4月重啟對CoWoS設(shè)備的下單，第二波追加則落在6月，之后多是零星增單，而10月則有新一波的訂單。
市場人士認(rèn)為，封測廠跟晶圓廠在先進(jìn)封裝市場的定位與優(yōu)勢不同，彼此的合作關(guān)系大于競爭，目前包括日月光、Amkor、等封測大廠早已具備先進(jìn)封裝技術(shù)，且因具備技術(shù)升級及價格優(yōu)勢，可望成為大廠另一個選擇方案。
Amkor也在加速擴(kuò)產(chǎn)，并于上周在越南開設(shè)新先進(jìn)封裝工廠，工廠前兩期計劃斥資約16億美元，主要生產(chǎn)先進(jìn)系統(tǒng)級封裝（SiP）和HBM內(nèi)存集成。
先進(jìn)封裝市場強(qiáng)勁增長
AI不僅推升先進(jìn)制程需求，后段先進(jìn)封裝技術(shù)也要一并到位。
隨著封裝技術(shù)從2D、2.5D往更高階的3D IC走，IC堆棧層數(shù)也越多，帶動了對更多封裝設(shè)備的需求。從現(xiàn)在最熱的CoWoS來看，業(yè)界推估2023年產(chǎn)能將達(dá)到1.2~1.4萬片，2024年將翻倍成長，到年底將突破3萬片。
Yole最新報告指出，經(jīng)歷上半年的低迷，先進(jìn)封裝市場第三季度將迎來23.8%的強(qiáng)勁增長，預(yù)計今年全年市場保持平穩(wěn)增長，并在未來五年實現(xiàn)8.7%的年復(fù)合增長速度，從2022年的439億美元增長至2028年的724億美元。
數(shù)據(jù)顯示，2022年，受益于人工智能、高性能計算(HPC)、汽車電子化和5G廣泛應(yīng)用等趨勢的推動，亞太地區(qū)先進(jìn)封裝市場增速超過整體半導(dǎo)體市場增速（2%），較2021年飆升9.9%。
Yole指出，幾個主要終端市場的需求仍然低迷，并且?guī)齑嫦芷诒茸畛躅A(yù)期的要長，導(dǎo)致封裝廠產(chǎn)能利用率在今年上半年下滑，在二季度營收比一季度增長了8%。然而，進(jìn)入下半年，復(fù)蘇跡象開始顯現(xiàn)，預(yù)計2023年第三季度封測廠的業(yè)績將有所改善，主要受到約23.8%的強(qiáng)勁環(huán)比增長的推動，表明制造活動有所增加。
該機(jī)構(gòu)強(qiáng)調(diào)，2023年半導(dǎo)體行業(yè)將迎來具有挑戰(zhàn)性的一年，先進(jìn)封裝市場預(yù)計將保持在430億美元的水平。先進(jìn)封裝市場的收入預(yù)計將在2.5D/3D、FCBGA和FO封裝領(lǐng)域出現(xiàn)輕微增長，而其他技術(shù)平臺可能會因移動和消費市場需求疲軟而經(jīng)歷收入下降。展望2024年，預(yù)計先進(jìn)封裝市場將迎來更強(qiáng)勁的復(fù)蘇，增長率為12.4%。這一增長將受到對人工智能的需求日益增長推動，尤其是隨著生成式人工智能應(yīng)用的激增，如ChatGPT，這將加大對CPU、GPU、FPGA和HBM等器件的采用。
