2023年華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月30-11月1日，再次登陸深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）。展會(huì)將圍繞自動(dòng)化與運(yùn)動(dòng)控制、測(cè)試測(cè)量、表面貼裝、點(diǎn)膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個(gè)橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。

實(shí)名預(yù)登記，現(xiàn)場(chǎng)免排隊(duì)

△ 請(qǐng)掃描上方二維碼，進(jìn)入預(yù)登記頁(yè)面 △

芯片發(fā)展進(jìn)入后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝已成為提升電子系統(tǒng)性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和高性能計(jì)算等更高集成度的需求下，先進(jìn)封裝市場(chǎng)增速預(yù)計(jì)高于傳統(tǒng)封裝。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展順應(yīng)發(fā)展趨勢(shì)，傾情打造miniLED封裝生產(chǎn)線和半導(dǎo)體封裝及制造展示區(qū)，圍繞Mini LED封裝、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、IGBT模塊封裝等技術(shù)領(lǐng)域，為電子智能制造帶來(lái)豐富的整體創(chuàng)新解決方案。

01 miniLED封裝生產(chǎn)線

本屆展會(huì)聯(lián)手深圳市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì)攜德森、思泰克、新益昌、盟拓、勁拓、智茂、晶品、阿爾泰等眾多設(shè)備商共同打造Mini LED封裝生產(chǎn)線。

02 半導(dǎo)體封裝及制造展示區(qū)

佛智芯、華芯智能、中科光納科技、鴻浩半導(dǎo)體、生益科技、光華科技等一眾企業(yè)將于展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)集中展示晶圓制造設(shè)備、先進(jìn)封裝技術(shù)和封裝材料，實(shí)現(xiàn)電子行業(yè)供應(yīng)鏈資源互補(bǔ)，加速電子產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的融合。

部分展商風(fēng)采

*圖源：佛智芯

LEAP Expo布局圖總覽