提供市場和供應(yīng)鏈信息的電子材料咨詢公司 TECHCET 宣布，預(yù)計(jì)整個半導(dǎo)體材料市場將在 2024 年反彈，增長近 7%，達(dá)到 740 億美元。由于整體半導(dǎo)體行業(yè)放緩和晶圓開工量下降，2023 年出現(xiàn)-3.3% 的萎縮，之后出現(xiàn)了這種向上的轉(zhuǎn)變。展望未來，從 2023 年到 2027 年，整個半導(dǎo)體材料市場預(yù)計(jì)將以超過 5% 的復(fù)合年增長率增長。到 2027 年，TECHCET 預(yù)計(jì)該市場將達(dá)到 870 億美元或更多，新的全球晶圓廠擴(kuò)建將有助于潛在更大的市場規(guī)模。

盡管 2023 年的經(jīng)濟(jì)放緩緩解了供應(yīng)限制，但隨著全球新晶圓廠的增加，300 毫米晶圓、外延晶圓、一些特種氣體以及銅合金靶材的供應(yīng)緊張預(yù)計(jì)將在 2024 年恢復(fù)。供應(yīng)緊張的程度將取決于材料供應(yīng)商擴(kuò)張延遲的函數(shù)。

如果材料/化學(xué)品產(chǎn)能跟不上晶圓廠擴(kuò)張的步伐，強(qiáng)勁的需求增長可能會給供應(yīng)鏈帶來壓力。TECHCET 一直在跟蹤美國高純度化學(xué)品生產(chǎn)的可用性，并確定了需要進(jìn)口來支持需求的幾個領(lǐng)域。

除了全球晶圓廠擴(kuò)張之外，新器件技術(shù)也將推動材料市場的增長，因?yàn)殡S著層數(shù)的增加，全柵場效應(yīng)晶體管 (GAA-FET)、3D DRAM 和 3D NAND 需要新材料和額外的工藝步驟5xxL。這些材料包括用于 EPI 硅/硅鍺的特種氣體、EUV 光刻膠和顯影劑、CVD 和 ALD 前驅(qū)體、CMP 耗材和清潔化學(xué)品（包括高選擇性氮化物蝕刻）等。

隨著晶圓廠擴(kuò)大產(chǎn)能，其他揮之不去的供應(yīng)鏈限制和潛在的瓶頸也可能導(dǎo)致問題。例如，中美之間的地緣政治問題開始給鍺和鎵的供應(yīng)鏈帶來壓力，而由于中國在這些材料上占有重要地位，稀土供應(yīng)的風(fēng)險正在加劇。

美國的另一個擔(dān)憂是可能限制材料供應(yīng)擴(kuò)張的監(jiān)管問題。繞過法規(guī)的許可可能會增加擴(kuò)建項(xiàng)目的時間和成本。此外，政府針對 EHS 危害的法規(guī)可能會禁止 PFAS 材料的存在，迫使材料供應(yīng)商開發(fā)替代品，而這需要時間來開發(fā)和鑒定。