近期媒體報道，英偉達(dá)財務(wù)長Colette Kress在最近舉辦的瑞銀全球科技會上被問到，次代芯片是否會考慮英特爾做為晶圓代工伙伴。對此她表示："市場上有許多強(qiáng)大的晶圓代工廠，臺積電是其中之一，三星電子也名列其中。至于我們想不想有第三家伙伴？當(dāng)然。”
此前5月，黃仁勛也對外表示，對于委托英特爾代工抱持開放態(tài)度。英偉達(dá)也收到了英特爾次代工藝測試芯片的報告，結(jié)果看來不錯。
據(jù)悉，英偉達(dá)專為AI、高效能計算（HPC）設(shè)計的數(shù)據(jù)中心GPU目前大多由臺積電代工，但此前英偉達(dá)的游戲GPU主要是交給三星代工， 三星的晶圓代工廠負(fù)責(zé)研發(fā)采用Ampere架構(gòu)的英偉達(dá)GeForce RTX 30系列游戲顯卡。
業(yè)界預(yù)計，臺積電仍會是英偉達(dá)生產(chǎn)AI用Hopper H200、Blackwell B100 GPU的重要代工伙伴，若有多出的訂單則會委托給三星。未來除了臺積電、三星外，英特爾或?qū)⒊蔀橛ミ_(dá)第三家晶圓代工伙伴。
Q4全球晶圓代工產(chǎn)值將持續(xù)向上
全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，今年第三季全球前十大晶圓代工廠商依次是臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際、華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、英特爾與力積電，2023年第三季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值為282.9億美元，環(huán)比增長7.9%。
其中，臺積電受惠于PC、智能手機(jī)零部件如iPhone與Android新機(jī)，以及5G、4G中低端手機(jī)庫存回補(bǔ)急單助力，加上3nm高價制程正式貢獻(xiàn)營收，抵銷第三季晶圓出貨量下滑負(fù)面因素，第三季營收環(huán)比增長10.2%，達(dá)172.5億美元。其中3nm在第三季營收占比達(dá)6%，而臺積電整體先進(jìn)制程（7nm含以下）營收占比已達(dá)近6成。
三星晶圓代工事業(yè)受惠先進(jìn)制程Qualcomm中低端5G AP SoC、Qualcomm 5G modem，及成熟制程28nm OLED DDI等訂單加持，第三季營收達(dá)36.9億美元，環(huán)比增長14.1%。
英特爾IFS（Intel Foundry Service）是自該公司財務(wù)拆分后首度擠進(jìn)全球前十名。IFS受惠于下半年筆電拉貨季節(jié)性因素，加上自身先進(jìn)高價制程貢獻(xiàn)，第三季營收環(huán)比增長約34.1%，約3.1億美元。
展望第四季，集邦咨詢表示，在年底節(jié)慶預(yù)期心理下，智能手機(jī)、筆電供應(yīng)鏈備貨急單有望延續(xù)，又以智能手機(jī)的零部件拉貨動能較明顯。盡管終端尚未全面復(fù)蘇，但中國Android陣營手機(jī)年底銷售季前備貨動能略優(yōu)于預(yù)期，包括5G中低端、4G手機(jī)AP等，以及部分延續(xù)的Apple iPhone新機(jī)效應(yīng)，第四季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值預(yù)期會持續(xù)向上，成長幅度應(yīng)會高于第三季。
