據(jù)悉，雙方在功率半導(dǎo)體制造和增加批量生產(chǎn)方面的合作計劃已得到日本經(jīng)濟部的支持，雙方將共計獲得1294億日元（9.02億美元，相當(dāng)于總投資的三分之一）的補貼，以支持其在日本國內(nèi)的功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)。

圖片來源：東芝官網(wǎng)
 

根據(jù)聲明顯示，羅姆和東芝將分別針對碳化硅（SiC）和硅（Si）功率器件進行密集投資，有效增強其供應(yīng)能力，并實現(xiàn)互補利用對方的生產(chǎn)能力。其中，羅姆計劃將大部分投資2892億日元用于其主導(dǎo)的SiC（碳化硅）晶圓生產(chǎn)，其計劃在九州島南部宮崎縣建造一座新工廠。東芝則計劃出資991億日元，在日本中部石川縣建設(shè)一座尖端的300mm晶圓制造工廠。

值得注意的是，今年9月21日，東芝就已宣布，由私募股權(quán)基金“日本產(chǎn)業(yè)合作伙伴”（JIP）牽頭的150億美元要約收購已成功獲得超過一半股東的支持，達到了將公司私有化的門檻，這一消息標(biāo)志著東芝公司的上市歷史將在今年畫上句號。12月20日，東芝將從東京證券交易所退市。

羅姆則深度參與了東芝私有化過程，此前羅姆決定投資3000億日元，加入由私募股權(quán)公司JIP牽頭的將東芝私有化的團隊。對此消息，兩家公司都強調(diào)，合作的考慮已經(jīng)“有一段時間了”，羅姆對東芝收購的投資并沒有成為當(dāng)前聯(lián)合計劃的推動力。

全球爭相布局功率半導(dǎo)體

在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，日本廠商包括東芝、羅姆、瑞薩、三菱電機、富士電機、Resonac在全球都有著較強競爭力，以上廠商近年來爭相在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域布局。

據(jù)悉，羅姆計劃在2028年3月底前向SiC注入5100億日元發(fā)展碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈。目標(biāo)是到2030年SiC晶圓產(chǎn)能相比2021年提高35倍，據(jù)悉，到2025年羅姆SiC產(chǎn)能將提升6.5倍。

東芝電子在2月份透露，2025年將開始量產(chǎn)碳化硅材料的功率半導(dǎo)體。

瑞薩則將于2025年開始生產(chǎn)使用碳化硅（SiC）來降低損耗的下一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。計劃在目前生產(chǎn)硅基功率半導(dǎo)體的群馬縣高崎工廠進行量產(chǎn)，但具體投資金額和生產(chǎn)規(guī)模尚未確定。

三菱電機今年3月宣布，將在截至2026年3月的時間內(nèi)將之前宣布的投資計劃翻一番，達到約2600億日元，主要用于建設(shè)新的晶圓廠，以增加碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)。7月，三菱電機宣布已入股Novel Crystal Technology, Inc.。在以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體逐漸進入產(chǎn)業(yè)化并加速放量的階段，三菱電機為搶占技術(shù)先機按下了“快捷鍵”。

富士電機則從2022年開始增產(chǎn)，其旗下的子公司富士電機津輕半導(dǎo)體的工廠也將引進碳化硅功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)線，將于2024年開始量產(chǎn)。

Resonac前身為昭和電工，擁有碳化硅（SiC）外延片全球市場份額的25%。該廠商計劃到2026年SiC外延片月產(chǎn)能提升至5萬片（直徑150毫米），相當(dāng)于目前產(chǎn)能的五倍左右。

此外，美國、歐洲的幾家芯片制造商近期也宣布投資數(shù)十億美元建設(shè)新的碳化硅晶圓廠和研發(fā)設(shè)施，以增加供應(yīng)。

安森美表示，正在韓國京畿道富川市建設(shè)全球最大的碳化硅（SiC）生產(chǎn)設(shè)施，目標(biāo)2024年完成設(shè)備安裝，使富川市成為全球SiC生產(chǎn)中心。到2025年，富川工廠的SiC半導(dǎo)體年產(chǎn)能預(yù)計將達到100萬片，將占據(jù)安森美總產(chǎn)量的35%至40%。

Wolfspeed在今年2月份表示與采埃孚集團宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。雙方計劃建立聯(lián)合創(chuàng)新實驗室，推動碳化硅系統(tǒng)和設(shè)備技術(shù)在出行、工業(yè)和能源應(yīng)用領(lǐng)域的進步。該戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系還包括采埃孚一項重大投資，支持在德國恩斯多夫建設(shè)世界上最大和最先進的200毫米碳化硅晶圓工廠。6月份有消息稱Wolfspeed獲得20億美元融資，資金將用于擴建公司在美國已有的兩個碳化硅晶圓生產(chǎn)設(shè)施，并為捷豹、路虎等汽車廠商供應(yīng)碳化硅芯片。

X-FAB則在今年5月份宣布計劃擴大其在美國得克薩斯州拉伯克市（Lubbock）的代工廠業(yè)務(wù)。第一階段的投資額為2億美元，以提高該廠區(qū)的碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)量，根據(jù)市場需求，后續(xù)會有更多的投資項目上馬。

博世今年9月宣布收購美國芯片制造商TSI Semiconductor，以增強其在美洲的碳化硅供應(yīng)鏈。雖然交易條款尚未披露，但博世已承諾向 TSI 羅斯維爾園區(qū)投資約 15 億美元。

意法半導(dǎo)體則透露了將 SiC 晶圓生產(chǎn)引入內(nèi)部的計劃，據(jù)稱此舉將在本世紀(jì)末帶動 50 億美元的年收入。