賽米控將于2012年11月15-17日舉行的北京國際風能大會暨展覽會（CWP2012）中參展。展會將于在北京中國國際展覽中心（新館: 北京順義天竺裕祥路88號）舉行。我們熱誠地邀請您前往參觀賽米控展臺(展臺號EC07)。

    今年已經(jīng)是賽米控連續(xù)第五年參加該展會了。在展會中，賽米控將會展出專門針對風力發(fā)電變流器應用的產(chǎn)品及解決方案, 包括：

    SEMISTACK_RE — 一款用于可再生能源（RE）水冷式三相變流器的功率組件。帶有B6CI兩象限或2 x B6CI四象限配置，采用書架型外殼的機械設計。最多可并聯(lián)4臺SEMISTACK_RE功率組件，以支持6MVA的應用。SEMISTACK_RE系列以SKiiP.4為基礎，SKiiP.4是新一代的賽米控SKiiP.智能功率模塊系列，在一個單一外殼中集成了功率組件、驅(qū)動器和散熱器。新的SEMISTACK_RE與上一代相比功率增大17%，從1.4MVA增大至1.7MVA。

    SKiiPRACK. — 一個模塊化的大功率逆變器平臺, 可應用于150kVA到3MVA功率範圍，采用并聯(lián)SKiiP.智能功率模塊 (IPM) 四象限配置, 并實現(xiàn)逆變器并排連接。每個SKiiPRACK.單元都可以裝入到標準尺寸的機柜中, 非常適合應用于風力發(fā)電機行業(yè)。

    SKiN技術 — 新的功率半導體封裝技術，采是用柔性箔代替綁定線，并結(jié)合燒結(jié)技術，取代了綁定線、焊接和導熱涂層，這樣可以使逆變器的功率密度提高一倍，從而使逆變器的體積減少35%，系統(tǒng)可靠性更高。目前SKiN.技術正與彈簧觸點技術相結(jié)合，帶來更好的效果。賽米控在彈簧接觸技術方面擁有十多年的經(jīng)驗，如今已經(jīng)有5億多個賽米控彈簧觸點在應用當中。未來，SKiN.技術的重點應用領域?qū)⑹秋L力發(fā)電中的緊湊型系統(tǒng)和采用水冷的電動汽車。采用SKiN.技術的逆變器結(jié)構緊湊、輕巧，可以為客戶帶來重要的競爭優(yōu)勢。例如，得益于SKiN.技術，一臺3MW的風力發(fā)電變流器現(xiàn)在首
次可以放進一個開關柜中了。

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