今年以來，瑞薩、羅姆、英飛凌等多家半導(dǎo)體企業(yè)先后加碼碳化硅，而據(jù)最新消息，富士電機(jī)也準(zhǔn)備加入這場戰(zhàn)局。
據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，富士電機(jī)將在2024～2026年度的3年內(nèi)向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資2000億日元規(guī)模，重點(diǎn)將放在用于純電動汽車(EV)電力控制等的功率半導(dǎo)體上，計(jì)劃在日本國內(nèi)工廠新建碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)線，提高產(chǎn)能，意在抓住不斷擴(kuò)大的需求，帶動下一個(gè)增長。
在截至2023年度的為期5年的現(xiàn)有中期經(jīng)營計(jì)劃中，富士電機(jī)一直以每年400億日元的速度在半導(dǎo)體領(lǐng)域展開投資。從2024年度開始的3年新中期經(jīng)營計(jì)劃將改為每年700億日元，加速投資。
具體來說，富士電機(jī)將在松本工廠(長野縣松本市)建設(shè)“光刻前工程”生產(chǎn)線。將在2027年度以后開始生產(chǎn)使用8英寸大型晶圓的碳化硅功率半導(dǎo)體。富士電機(jī)計(jì)劃從2024年度開始在津輕工廠(青森縣五所川原市)量產(chǎn)6英寸碳化硅功率半導(dǎo)體。通過進(jìn)一步擴(kuò)大晶圓尺寸，可用一塊晶圓切割的芯片數(shù)量將隨之增加，有望提高生產(chǎn)效率。
富士電機(jī)是日本重型電氣設(shè)備制造商，其核心技術(shù)是功率半導(dǎo)體和電力電子。碳化硅功率半導(dǎo)體是其近期的主要研發(fā)和生產(chǎn)重點(diǎn)，富士電機(jī)早在2021年4月就提出將在未來四年內(nèi)向功率半導(dǎo)體投資1200億日元(約合59億元人民幣)進(jìn)行增產(chǎn)計(jì)劃。而在2022年1月再次宣布，把投資額增至1900億日元（約合94億元人民幣），比最初的計(jì)劃提高了60%。
除了富士電機(jī)以外，日本半導(dǎo)體廠商近來也持續(xù)在碳化硅產(chǎn)線上加碼。
12月21日，羅姆與東芝就合作制造功率器件達(dá)成協(xié)議，雙方合計(jì)將投資3883億日元(其中羅姆 2892億日元、東芝991億日元)擴(kuò)增SiC功率半導(dǎo)體、Si制功率半導(dǎo)體以及SiC晶圓產(chǎn)能。
11月， 羅姆社長松本功宣布，將在位于日本宮崎縣的第二家工廠生產(chǎn)8英寸（200mm）碳化硅晶圓，主要供羅姆公司內(nèi)部使用，預(yù)計(jì)將于2024年開始運(yùn)營。
10月，日本電裝及三菱電機(jī)宣布，向激光和光子學(xué)公司Coherent高意（Coherent Corp.）的碳化硅業(yè)務(wù)獨(dú)立子公司分別投資5億美元，各獲得12.5%的非控股權(quán)益。電裝與三菱電機(jī)將向這家公司采購150mm和200mm碳化硅晶圓。
3月， 三菱電機(jī)宣布，為了響應(yīng)快速增長的電動汽車SiC功率半導(dǎo)體需求，將在五年內(nèi)將之前宣布的投資計(jì)劃翻倍，達(dá)到約 2600 億日元，主要用于建設(shè)新的晶圓廠，以增加碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)。
碳化硅由于其化學(xué)性能穩(wěn)定、導(dǎo)熱系數(shù)高、熱膨脹系數(shù)小、耐磨性能好、硬度高等特性，被稱為“理想器件”，是當(dāng)前寬禁帶半導(dǎo)體中應(yīng)用場景最為廣范的。新能源汽車作為當(dāng)下最熱門的市場，也是碳化硅應(yīng)用最多的領(lǐng)域。
