2022年8月，美國總統(tǒng)拜登將《2022年芯片和科學(xué)法案》(簡稱《芯片法案》)簽署成為法律，該法案將提供527億美元用于補(bǔ)貼美國芯片行業(yè)。該法案目標(biāo)是加強(qiáng)美國供應(yīng)鏈、創(chuàng)造高薪就業(yè)機(jī)會(huì)、保護(hù)國家安全并提高美國競爭力。

2023年12月，美國宣布《芯片法案》第一筆撥款去向，將3500萬美元授予BAE系統(tǒng)公司生產(chǎn)戰(zhàn)斗機(jī)芯片的工廠。

至于本次約1.62億美元的芯片法案撥款將分為兩個(gè)項(xiàng)目：約9000萬美元用于擴(kuò)建微芯科技在科羅拉多州的一家制造工廠，7200萬美元用于擴(kuò)建其在俄勒岡州格雷沙姆的制造工廠。

此外，據(jù)了解，2023年初，微芯科技公司曾宣布計(jì)劃投資8億美元，將俄勒岡州工廠的半導(dǎo)體產(chǎn)量增加兩倍。

美國官員表示，上述投資資金將使微芯科技的產(chǎn)量增加近兩倍，同時(shí)減少對外國工廠的依賴，加強(qiáng)供應(yīng)鏈彈性。微芯科技首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy稱，這筆資金是加強(qiáng)美國國家和經(jīng)濟(jì)安全的直接投資。

不過，這項(xiàng)1.62億美元補(bǔ)貼尚未最終確定。

資料顯示，微芯科技是一家MCU、存儲(chǔ)器與模擬半導(dǎo)體制造商，已在美國上市，其產(chǎn)品包含MCU、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ組件、無線電頻率組件、熱組件、功率與電池管理模擬組件，也有線性、接口與混合信號(hào)組件等。

白宮國家經(jīng)濟(jì)委員會(huì)主任萊爾·布雷納德表示，這些芯片對美國的汽車、商業(yè)、工業(yè)、國防和航空航天業(yè)至關(guān)重要，通過為微芯科技提供資金，將有助于減少對全球供應(yīng)鏈的依賴。

據(jù)媒體引述美國商務(wù)部上月表示，2024年預(yù)計(jì)將發(fā)布約12筆半導(dǎo)體芯片投資補(bǔ)貼，其中一些項(xiàng)目的金額高達(dá)數(shù)十億美元，可能會(huì)徹底重塑美國芯片生產(chǎn)。