近期，媒體報(bào)道聯(lián)電新加坡新廠將于2024年中完工，預(yù)計(jì)2025年初量產(chǎn)。
聯(lián)電表示，為應(yīng)對(duì)產(chǎn)能建設(shè)需求，該董事會(huì)通過(guò)資本預(yù)算執(zhí)行案3980萬(wàn)美元。上述新廠第一期的月產(chǎn)能規(guī)劃為30000片晶圓，將提供22/28nm制程，總投資金額為50億美元。
晶圓代工廠商瞄準(zhǔn)新加坡
受復(fù)雜國(guó)際形勢(shì)等因素影響，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正在進(jìn)行遷移，以新加坡為代表的東南亞地區(qū)被寄予厚望。
晶圓制造環(huán)節(jié)，包括美光、英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體等IDM公司以及格芯、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工企業(yè)均有在新加坡投資建廠。
格芯于2010年收購(gòu)了新加坡Chartered Semiconductor Manufacturing公司，并接管了其晶圓廠。2023年9月，格芯宣布其在新加坡投資40億美元擴(kuò)建的制造廠正式啟用，進(jìn)一步擴(kuò)展全球產(chǎn)能。擴(kuò)建后的晶圓廠每年將額外生產(chǎn)45萬(wàn)片300毫米晶圓，將格芯新加坡的總產(chǎn)能提高到每年約150萬(wàn)片300毫米晶圓。
聯(lián)電在新加坡投入12英寸晶圓制造廠的運(yùn)營(yíng)已超過(guò)20年，2022年2月，聯(lián)電宣布公司董事會(huì)通過(guò)在新加坡Fab12i廠區(qū)擴(kuò)建一座嶄新的先進(jìn)晶圓廠計(jì)劃，當(dāng)時(shí)聯(lián)電預(yù)計(jì)新工廠將于2024年年底量產(chǎn)，最新消息顯示，新工廠預(yù)計(jì)將于2025年初量產(chǎn)。
世界先進(jìn)在新加坡?lián)碛幸蛔?/font>8英寸晶圓廠，2023年10月媒體報(bào)道世界先進(jìn)將赴新加坡興建其首座12英寸晶圓廠，該工廠主要為滿足車用芯片需求，投資金額至少達(dá)20億美元，將生產(chǎn)28nm芯片，最早可能在2026年完工。
晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)不停
盡管消費(fèi)電子市場(chǎng)需求低迷，尚未全面復(fù)蘇，但這不影響晶圓代工廠商的擴(kuò)產(chǎn)步伐。
近期，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）對(duì)外表示，2023年及2024分別有11座及42座晶圓廠投產(chǎn)，涵蓋了4英寸到12英寸晶圓的生產(chǎn)線。
其中，中國(guó)大陸產(chǎn)能將快速增長(zhǎng)，產(chǎn)能排名第一，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)將維持產(chǎn)能排名第二，其次分別是韓國(guó)、日本、美洲、歐洲、東南亞等地區(qū)。
此前，全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，中國(guó)大陸晶圓代工廠規(guī)模達(dá)到44家、未來(lái)將增至32家，制程方面則將專注于成熟工藝。
業(yè)界認(rèn)為，AI和高效能運(yùn)算(HPC)等應(yīng)用推動(dòng)以及終端需求逐漸復(fù)蘇等因素，推動(dòng)晶圓代工產(chǎn)能發(fā)展，并將助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張。
