2024下半年臺(tái)廠有望打入高階ABF 載板供應(yīng)鏈，欣興、南電將受惠
已有2520次閱讀2024-01-12標(biāo)簽:
在零組件產(chǎn)業(yè)方面，超威（AMD）去年12月初正式推出 Instinct MI300 系列加速器 MI300A 及 MI300X，正式與英偉達(dá)（NVIDIA）展開(kāi)正面交鋒。法人指出，臺(tái)廠在2024年下半年有機(jī)會(huì)打入相關(guān)高階ABF載板供應(yīng)鏈，預(yù)期欣興、南電有望受惠。目前 AMD Instinct MI300 系列皆采用 AMD CDNA 3 架構(gòu)，提供兩種規(guī)格選擇，主要滿(mǎn)足特定的AI及HPC需求。值得注意得是，MI300A 在AI算力方面，性能表現(xiàn)與H100上不分上下，甚至略低，但在HPC算力方面，無(wú)論是單精度矩陣或雙精度矩陣，性能表現(xiàn)顯著優(yōu)于H100，因此有望吸引更多潛在用戶(hù)，推升AI服務(wù)器的使用需求。隨著AI應(yīng)用持續(xù)發(fā)展，NVIDIA、AMD等IC設(shè)計(jì)大廠，乃至CSP業(yè)者都推出各自的AI運(yùn)算芯片，為了提供更強(qiáng)大的算力，各家廠商都開(kāi)始導(dǎo)入CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）設(shè)計(jì)。相關(guān)機(jī)構(gòu)表示，藉由先進(jìn)封裝將運(yùn)算芯片與HBM內(nèi)存進(jìn)行整合，使芯片的晶體管數(shù)量提高到800億個(gè)以上的水平，連帶使乘載芯片的ABF載板面積與層數(shù)也有所增加，目前高階ABF載板供貨商主要為Ibiden（4062 JP），臺(tái)廠預(yù)期在2024下半年開(kāi)始有機(jī)會(huì)打入，預(yù)期欣興、南電，有望受惠。另外，由于AI Server的基板產(chǎn)值有倍數(shù)提升，臺(tái)廠方面，法人分析，臺(tái)光電原為AI基板的最大供貨商，預(yù)期在前期推廣的階段，MI300仍會(huì)多數(shù)選擇臺(tái)光電材料作為主要的材料供貨商，用以降低量產(chǎn)后的風(fēng)險(xiǎn)，使臺(tái)光電仍受惠于市場(chǎng)規(guī)模的提升而營(yíng)運(yùn)持續(xù)成長(zhǎng)。此外，法人指出，聯(lián)茂原與AMD保持較為良好的合作關(guān)系，若未來(lái)其產(chǎn)品達(dá)到供貨標(biāo)準(zhǔn)，則有望增加高階產(chǎn)品的出貨，為營(yíng)運(yùn)新添動(dòng)能。此外，在基板產(chǎn)值有所提升下，預(yù)估基板下游之欣興、金像電及健鼎等板廠亦能因技術(shù)門(mén)坎的提高而營(yíng)運(yùn)受惠。
