日本半導體設(shè)備協(xié)會表示，在人工智能相關(guān)新支出需求的推動下，日本半導體設(shè)備銷售額在 4 月份開始的財年預(yù)計將飆升 27%，達到 4.03 萬億日元（270 億美元）。
該行業(yè)組織（包括Tokyo Electron Ltd.、Advantest Corp.和Screen Holdings Co.）表示，預(yù)計除了代工廠和邏輯芯片制造商的復(fù)蘇之外，9月至3月期間存儲芯片制造商的支出將“顯著”復(fù)蘇。預(yù)計到 2026 年 3 月，明年的增長將繼續(xù)保持 10%。
SEAJ 董事長兼 Tokyo Electron 首席執(zhí)行官 Toshiki Kawai 周四表示，針對生成式 AI 進行優(yōu)化的新芯片以及對支持 AI 的服務(wù)器的投資將有助于提振需求。
全球最大的代工芯片制造商臺積電表示，正在為 2024 年可能增加的資本支出制定預(yù)算，首席執(zhí)行官 CC Wei 重申，他預(yù)計今年將恢復(fù)“健康增長”。
日本芯片設(shè)備制造商今年截至 3 月份的收入預(yù)計將下降 19%，降幅比行業(yè)組織 7 月份預(yù)測的 23% 的降幅要溫和，部分原因是中國市場的強勁銷售。
全球半導體設(shè)備，2025創(chuàng)新高
根據(jù)美國半導體設(shè)備制造商協(xié)會 (SEMI) 的數(shù)據(jù)，原始設(shè)備制造商的全球半導體制造設(shè)備銷售額預(yù)計將從 2022 年的 1,074 億美元減少 6.1%至 2023 年的 1,000 億美元。
SEMI表示，半導體制造設(shè)備增長預(yù)計將在2024年恢復(fù)，在前端和后端領(lǐng)域的支撐下，銷售額預(yù)計將在2025年達到1240億美元的新高。
SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 在一份聲明中表示：“由于半導體市場的周期性，我們預(yù)計 2023 年將出現(xiàn)暫時收縮。”“2024 年將是過渡年。我們預(yù)計，在產(chǎn)能擴張、新晶圓廠項目以及前端和后端領(lǐng)域?qū)ο冗M技術(shù)和解決方案的高需求的推動下，2025 年將出現(xiàn)強勁反彈。”
晶圓廠設(shè)備部門（包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備）預(yù)計將從去年創(chuàng)紀錄的 940 億美元下滑 3.7%，至 2023 年的 906 億美元。
這一收縮標志著 SEMI 在其年中總體半導體設(shè)備預(yù)測（OEM 角度）中預(yù)測的 18.8% 下降的顯著改善。
由于內(nèi)存容量增加有限以及成熟產(chǎn)能擴張的暫停，預(yù)計 2024 年晶圓廠設(shè)備細分市場銷售額將在修訂后的 2023 年基數(shù)基礎(chǔ)上小幅增長 3%。
SEMI表示，隨著新晶圓廠項目、產(chǎn)能擴張和技術(shù)遷移推動投資接近1100億美元，預(yù)計到2025年將進一步增長18%。
與此同時，半導體測試設(shè)備市場銷售額預(yù)計到 2023 年將萎縮 15.9%至 63 億美元，而組裝和封裝設(shè)備市場銷售額預(yù)計將下降 31%至 40 億美元。
預(yù)計明年測試設(shè)備和組裝及封裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒎謩e增長 13.9% 和 24.3%。
后端細分市場預(yù)計將在 2025 年持續(xù)增長，測試設(shè)備銷售額將增長 17%，組裝和封裝銷售額將增長 20%。
預(yù)計到 2025 年，中國、臺灣和韓國仍將是設(shè)備支出的三大目的地。隨著該地區(qū)的設(shè)備支出繼續(xù)飆升，中國預(yù)計將在預(yù)測期內(nèi)保持領(lǐng)先地位。
“預(yù)計 2023 年對中國的設(shè)備出貨量將超過創(chuàng)紀錄的 300 億美元，擴大與其他地區(qū)的領(lǐng)先優(yōu)勢。雖然大多數(shù)跟蹤地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計將在 2023 年下降，然后在 2024 年恢復(fù)增長，但中國在 2023 年進行大量投資后，預(yù)計將在 2024 年出現(xiàn)溫和收縮，”SEMI 表示。
