受益于碳化硅下游市場(chǎng)需求逐步放大,外延生長(zhǎng)在SiC器件制造成本中占比超20%,SiC外延設(shè)備是第三代半導(dǎo)體SiC器件制造的核心裝備之一,下游市場(chǎng)的飛速增長(zhǎng),不斷的擴(kuò)產(chǎn)需求也助推了碳化硅外延設(shè)備的市場(chǎng)增長(zhǎng),國(guó)內(nèi)的外延設(shè)備企業(yè)紛紛開始推動(dòng)布局。
市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也已進(jìn)入白熱化,據(jù)InSemi的碳化硅設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告,國(guó)內(nèi)當(dāng)前碳化硅外延設(shè)備的企業(yè)數(shù)量已接近10余家,國(guó)內(nèi)碳化硅外延市場(chǎng)僅國(guó)產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)存量已超370臺(tái)。國(guó)產(chǎn)設(shè)備的占比在不斷提升,2023年國(guó)產(chǎn)設(shè)備出貨量占比已全面超越海外。對(duì)比碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈所需設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代現(xiàn)狀,碳化硅外延設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率“遙遙領(lǐng)先”。
國(guó)內(nèi)以垂直腔設(shè)備進(jìn)行差異化競(jìng)爭(zhēng)的公司芯三代在2023年出貨和市占也有進(jìn)一步的提升,據(jù)芯三代披露的信息,公司將工藝和設(shè)備緊密結(jié)合研發(fā)的SiC-CVD設(shè)備通過溫場(chǎng)控制、流場(chǎng)控制等方面的設(shè)計(jì),在高產(chǎn)能、6/8英寸兼容、COO成本、長(zhǎng)時(shí)間多爐數(shù)連續(xù)自動(dòng)生長(zhǎng)控制、低缺陷率、維護(hù)便利性和可靠性等方面都具有明顯的優(yōu)勢(shì)。
芯三代落戶在美麗的金雞湖畔
芯三代半導(dǎo)體科技(蘇州)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯三代”)成立于2020年,是一家根植本土,擁有全球高端人才和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的尖端半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備公司。致力于建立以中國(guó)為甚地、世界領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵設(shè)備和核心技術(shù)平臺(tái),團(tuán)隊(duì)核心管理和技術(shù)專家均來自國(guó)際國(guó)內(nèi)一流的半導(dǎo)體設(shè)備公司、行業(yè)頭部企業(yè)以及頂尖研發(fā)機(jī)構(gòu),有數(shù)十年多種高端半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的成功經(jīng)驗(yàn)。
公司首期聚焦SiC外延裝備,擬建立以中國(guó)為基地,世界領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)和高端裝備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化平臺(tái),旨在實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體SiC外延設(shè)備(SiC-CVD)的國(guó)產(chǎn)化,突破國(guó)外公司的長(zhǎng)期技術(shù)壟斷局面,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。
公司主營(yíng)產(chǎn)品為基于超高溫CVD技術(shù)的垂直進(jìn)氣碳化硅外延設(shè)備系列,該產(chǎn)品系列由單腔單片6英寸、雙腔單片6英寸、單腔單片8英寸、雙腔單片8英寸等不同產(chǎn)品組成,用于6/8英寸碳化硅同質(zhì)外延生長(zhǎng)。通過超高溫CVD方式精確控制各種氣體流量來精確控制薄膜的厚度、組分和導(dǎo)電類型,在SiC襯底晶片表面制備大面積、高均勻性的外延膜,給第三代半導(dǎo)體功率芯片器件制造提供基礎(chǔ)材料,是制造碳化硅功率芯片的關(guān)鍵設(shè)備。
2023年3月29號(hào),作為江蘇省科技創(chuàng)新企業(yè)代表,芯三代亮相央視新聞聯(lián)播。2023年下半年,芯三代自主研發(fā)的8吋垂直氣流外延設(shè)備已經(jīng)幫助兩家客戶順利完成8吋SiC外延工藝的調(diào)試和首批8吋外延片訂單交付,從而證明國(guó)產(chǎn)外延設(shè)備不僅在6吋SiC上已經(jīng)實(shí)現(xiàn)超越,在8吋SiC上也取得突破性進(jìn)展,尤其在缺陷率指標(biāo)上更勝一籌。
產(chǎn)品推薦
核心優(yōu)勢(shì)
自成立以來,自主申請(qǐng)92項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán),授權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)43項(xiàng),其中授權(quán)發(fā)明專利12項(xiàng)。公司現(xiàn)有團(tuán)隊(duì)100人,其中博士3人,碩士13人,研發(fā)人員40人左右。2020年9月,公司初創(chuàng),創(chuàng)始股東為江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、蘇州工業(yè)園區(qū)領(lǐng)軍創(chuàng)業(yè)投資公司。公司2023年5月完成C輪融資且資金全部到位,目前公司在做新一輪D輪融資。
公司獲得榮譽(yù)和項(xiàng)目支持
2023年
2022年
江蘇省科技成果轉(zhuǎn)化專項(xiàng)資金項(xiàng)目支持
“江蘇省潛在獨(dú)角獸企業(yè)”認(rèn)定
2021年
中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽初創(chuàng)組優(yōu)秀企業(yè)
“創(chuàng)業(yè)江蘇”總決賽初創(chuàng)組一等獎(jiǎng)
2020年
姑蘇實(shí)驗(yàn)室“第三代半導(dǎo)體碳化硅外延設(shè)備”首批立項(xiàng)和園區(qū)重大領(lǐng)軍立項(xiàng)
在5G和新能源汽車等新市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下,第三代半導(dǎo)體材料迎來加速發(fā)展。據(jù)悉,2024年6月26-28日 芯三代將帶著高端的碳化硅外延裝備與技術(shù)亮相SEMI-e2024第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)展,同期第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇,與行業(yè)精英匯聚一堂,共同探索第三代半導(dǎo)體的發(fā)展之路。









