3月10日消息，據(jù)外媒報(bào)道，知情人士指出，臺積電將獲得超過50億美元的補(bǔ)助，用以投資其亞利桑那州廠，這將會是美國總統(tǒng)拜登要振興美國半導(dǎo)體制造業(yè)的一個重要里程碑。
不過該知情人士也指出，這項(xiàng)補(bǔ)助目前尚未確定，目前不清楚臺積電是否會利用2022年的《芯片法》所提供的貸款與擔(dān)保。
臺積電與其他先進(jìn)制程芯片制造商正在與美國商務(wù)部就針對先進(jìn)制程工廠總額約280億美元補(bǔ)助金進(jìn)行談判；臺積電、英特爾、美光、三星都將中其補(bǔ)助金中獲得數(shù)十億美元的補(bǔ)助。
臺積電在聲明中指稱「該公司在與美國政府就激勵獎金進(jìn)行富有成效的討論中，已經(jīng)取得了穩(wěn)定的進(jìn)展」，不過美國商務(wù)部與白宮都不予置評。
《彭博社》引述了另一名知情人士指稱，為了提供獲得的補(bǔ)助款項(xiàng)，三星除了計(jì)劃在得克薩斯州撒170億美元投資建設(shè)新廠外，也提出了該公司可能會進(jìn)一步增加在美國的投資。
《芯片法》總共撥出390億美元的直接款項(xiàng)，再加上總價(jià)值約750美元的融資選項(xiàng)，以說服芯片制造商在美國土地上進(jìn)行建設(shè)。
