如果開發(fā)成功，SoC的生產(chǎn)將由日本企業(yè)共同投資的半導(dǎo)體代工廠Rapidus負責(zé)。

ASRA 致力于開發(fā)和生產(chǎn) 1 納米超高性能 SoC，用于 3 級及更高級別自動駕駛的通信和車輛控制。據(jù)信，日本汽車制造商組織這個聯(lián)盟是為了降低對英偉達的依賴。

ASRA 主席、豐田高級研究員 Yamamoto Keiji 表示：“SoC 的性能決定了搭載 SoC 的汽車的性能，包括自動駕駛。”他強調(diào)，開發(fā)工作以成品車為中心。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省3月29日宣布，將為該項目提供10億日元的補貼。

隨著高性能、低功耗的半導(dǎo)體設(shè)計技術(shù)、自動駕駛所需的AI半導(dǎo)體技術(shù)、高速信號接口技術(shù)成為未來汽車制造的核心，汽車廠商之間的半導(dǎo)體國產(chǎn)化競爭正在加速。汽車行業(yè)半導(dǎo)體國際化的代表企業(yè)是特斯拉。特斯拉正在加強SoC的自主開發(fā)和垂直整合。

近日，中國電動汽車公司蔚來汽車也宣布開發(fā)出用于高性能傳感器激光雷達控制的半導(dǎo)體。

現(xiàn)代汽車集團面臨著更加復(fù)雜的挑戰(zhàn)。韓國汽車研究所高級研究員 Jang Hong-chang 表示：“現(xiàn)代汽車正在通過購買 Nvidia 產(chǎn)品并同時內(nèi)部化半導(dǎo)體來尋求復(fù)雜的應(yīng)對措施。”該公司正在內(nèi)部化半導(dǎo)體，以減少對英偉達的依賴。

現(xiàn)代摩比斯于2020年收購了現(xiàn)代Autron的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門，以增強其半導(dǎo)體能力，并一直在擴大其半導(dǎo)體設(shè)計和代工投資。它已向半導(dǎo)體芯片設(shè)計傳奇人物Jim Keller領(lǐng)導(dǎo)的加拿大Tenstorrent投資了約5000萬美元，并繼續(xù)投資由前三星電子高管Park Jae-hong領(lǐng)導(dǎo)的BOS Semiconductor。BOS Semiconductor 是一家無晶圓廠初創(chuàng)公司，為汽車應(yīng)用設(shè)計高性能 SoC 系統(tǒng)半導(dǎo)體。它還繼續(xù)與三星電子在信息娛樂用高性能半導(dǎo)體方面進行合作。

一位汽車制造商業(yè)內(nèi)人士表示：“現(xiàn)代汽車正在采取措施，將高性能芯片內(nèi)部化到自己的供應(yīng)鏈管理中，但需要時間才能正常發(fā)揮對英偉達的制衡作用。”

現(xiàn)代正在設(shè)計 5 納米汽車芯片

據(jù)韓國 ZD Net報道，現(xiàn)代汽車計劃利用 5nmr 先進工藝開發(fā)高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）芯片，支持 SDV 計劃的推進。此前，2023年6月，現(xiàn)代汽車成立了半導(dǎo)體研究實驗室，并聘請了前三星高管，負責(zé)開發(fā)汽車SoC系列Exynos Auto。

SDV 代表了未來的創(chuàng)新領(lǐng)域，通過軟件控制車輛，影響駕駛效率、便利性和安全性�，F(xiàn)代汽車此前宣布計劃到 2025 年在所有車型上引入在線軟件更新技術(shù)，逐步過渡到 SDV。

據(jù)報道，現(xiàn)代汽車正在與選定的設(shè)計解決方案提供商（DSP）合作，預(yù)計該汽車制造商將與三星或臺積電合作。值得注意的是，三星和臺積電均計劃從2024年起開始采用4納米以下工藝量產(chǎn)汽車半導(dǎo)體，因此不排除現(xiàn)代汽車可能會采用更先進的工藝進行芯片開發(fā)。

對于這些猜測，現(xiàn)代汽車相關(guān)人士表示，有關(guān)汽車半導(dǎo)體開發(fā)的討論正在進行中，但尚未做出任何決定。

業(yè)內(nèi)人士指出，過去現(xiàn)代汽車汽車半導(dǎo)體主要依賴一級供應(yīng)商。不過，現(xiàn)在直接投入自主研發(fā)，以保證先進芯片的穩(wěn)定供應(yīng)。特別是，隨著兩三年前半導(dǎo)體供應(yīng)短缺對主要汽車制造商的影響，半導(dǎo)體自給自足的重要性被強調(diào)。

除了內(nèi)部開發(fā)外，現(xiàn)代汽車還積極整合國產(chǎn)汽車半導(dǎo)體。從2025年開始，他們將采購三星車載信息娛樂（IVI）芯片Exynos Auto V920，并投資韓國汽車半導(dǎo)體設(shè)計初創(chuàng)公司BOS Semiconductors，委托開發(fā)用于ADAS的高性能NPU SoC。

與無晶圓廠緊密合作

今年二月初，有報道指出，現(xiàn)代汽車自今年年初以來一直在積極聯(lián)系多家國內(nèi)無晶圓廠公司，委托開發(fā)汽車芯片。此舉表明，處于概念階段的該項目正在取得具體進展。

據(jù)信，現(xiàn)代汽車選擇與無晶圓廠公司合作，創(chuàng)建一個可以快速商業(yè)化的生態(tài)系統(tǒng)，因為自行開發(fā)芯片需要大量投資和時間。

現(xiàn)代汽車目前正在尋求與有向汽車制造商供應(yīng)芯片歷史且總部位于韓國、銷售額約為 1000 億韓元（7520 萬美元）的無晶圓廠公司合作。計劃將半導(dǎo)體設(shè)計委托給無晶圓廠，一旦通過測試和驗證質(zhì)量合格，國內(nèi)專門從事半導(dǎo)體生產(chǎn)的代工廠將生產(chǎn)半導(dǎo)體并直接供應(yīng)。

現(xiàn)代汽車目前對汽車芯片的海外依賴度相當高，主要供應(yīng)商是英飛凌科技公司、恩智浦半導(dǎo)體公司、瑞薩電子公司、意法半導(dǎo)體公司等歐洲和日本公司。

汽車芯片市場由少數(shù)公司主導(dǎo)，而在Covid-19大流行期間，由于汽車半導(dǎo)體短缺導(dǎo)致價格飆升，汽車行業(yè)面臨困難。

現(xiàn)代汽車的本地化項目被視為對確保未來汽車半導(dǎo)體穩(wěn)定供應(yīng)日益重要的回應(yīng)。確保車輛半導(dǎo)體安全的能力正在成為決定未來移動市場領(lǐng)導(dǎo)地位的關(guān)鍵因素。電動汽車和自動駕駛汽車預(yù)計將成為未來的主流，將需要 2,000 多個汽車半導(dǎo)體，是內(nèi)燃機汽車的 10 倍以上。

疫情期間，由于汽車芯片供應(yīng)問題，現(xiàn)代汽車生產(chǎn)和車輛交付延遲了一年多，導(dǎo)致銷售受挫。

現(xiàn)代汽車之所以決心強化其在汽車芯片霸主地位，是因為認識到提高半導(dǎo)體供應(yīng)能力可以增強其在與全球供應(yīng)商進行價格談判時的談判能力。

業(yè)內(nèi)人士表示，來自歐洲和日本的跨國公司不容易與國內(nèi)公司議價，而且他們的交貨時間和售后支持（AS）也不如國內(nèi)公司順利。

現(xiàn)代汽車計劃今后繼續(xù)提高汽車半導(dǎo)體的國產(chǎn)化率。此前，該公司宣布計劃從 2025 年開始向三星電子采購用于信息娛樂的高附加值汽車半導(dǎo)體。