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【半導(dǎo)早報(bào)】中國(guó)大陸主板廠商出貨量大漲;三星透露HBM4新品規(guī)劃

已有900次閱讀2024-04-19標(biāo)簽:

  市場(chǎng)行情

  2024年3月中國(guó)大陸主板出貨量:各品牌廠商漲幅明顯

  近日,博板堂整理出各個(gè)主板品牌廠商2024年3月在中國(guó)大陸地區(qū)的出貨數(shù)據(jù),顯示相比今年1月環(huán)比增長(zhǎng)了82%左右,相比2023年3月同比增長(zhǎng)11%左右。據(jù)了解,3月份整體出貨任務(wù)達(dá)成相對(duì)理想,各個(gè)品牌出貨數(shù)字都較高,環(huán)比出貨量上漲幅度都比較大。

  以主板品牌廠商個(gè)體來(lái)看,前八名分別為華碩、技嘉、微星、七彩虹、銘瑄、昂達(dá)、圣旗和映泰,出貨量都有不同程度的增長(zhǎng)。特別是排在前幾名的廠商,出貨量環(huán)比都有較大幅度的增長(zhǎng)。排名方面基本沒(méi)有變化,映泰重新回到了第八名,而上個(gè)月第七名的梅捷,位置被圣旗所取代。

  華碩依然是第一名,環(huán)比漲幅也大,與第二名之間有著較大的差距,領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)非常明顯;第二名是技嘉,與頭名之間的差距拉大,但也將后一名甩得更遠(yuǎn)了;第三名是微星,與第四名之間的差距仍然較小,戰(zhàn)況膠著;四名是七彩虹,環(huán)比漲幅與微星接近,兩者之間的差距依然很��;第五名的銘瑄位置較為穩(wěn)固,估計(jì)未來(lái)一段時(shí)間也不會(huì)有太大變化;雖然昂達(dá)仍守在第六名,但是環(huán)比漲幅明顯,出貨量是上個(gè)月的數(shù)倍;圣旗取代梅捷排在第七名;映泰時(shí)隔一個(gè)月重新回到了第八名,出貨量與圣旗之間差距很小。

  相比于去年同期,今年的出貨量漲幅較為明顯,3月上半月比起下半月的表現(xiàn)更為突出。目前已進(jìn)入第二季度,各個(gè)主板品牌廠商對(duì)線下銷售的預(yù)期普遍不高,特別是4月份,甚至?xí)幸恍┢D難。

  行業(yè)動(dòng)態(tài)

  中國(guó)團(tuán)隊(duì)在氧化鎵領(lǐng)域獲重要突破

  近日,廈門(mén)大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院楊偉鋒教授團(tuán)隊(duì)在第四代半導(dǎo)體氧化鎵(β-Ga2O3)外延生長(zhǎng)技術(shù)和日盲光電探測(cè)器制備方面取得重要進(jìn)展,為β-Ga2O3異質(zhì)外延薄膜的大面積生長(zhǎng)和高性能的器件應(yīng)用提供了重要支持。

  β-Ga2O3材料因其本征日盲光吸收(254nm),簡(jiǎn)單二元組成,帶隙可調(diào),制備工藝簡(jiǎn)單等優(yōu)勢(shì)在日盲光電探測(cè)器領(lǐng)域受到廣泛關(guān)注。在β-Ga2O3薄膜生長(zhǎng)方面,研究團(tuán)隊(duì)利用分子束外延技術(shù)(MBE)實(shí)現(xiàn)了高質(zhì)量、低缺陷密度的外延薄膜生長(zhǎng)。并通過(guò)改變反應(yīng)物前驅(qū)體和精密控制生長(zhǎng)參數(shù),成功實(shí)現(xiàn)了β-Ga2O3外延薄膜的均勻生長(zhǎng)和優(yōu)良的晶體質(zhì)量,有力地推動(dòng)了β-Ga2O3薄膜的高質(zhì)量異質(zhì)外延的發(fā)展。同時(shí),研究團(tuán)隊(duì)還通過(guò)對(duì)MBE外延生長(zhǎng)過(guò)程中的β-Ga2O3薄膜生長(zhǎng)機(jī)制進(jìn)行詳細(xì)探究,揭示了其成核、生長(zhǎng)的差異性,并建立了相對(duì)應(yīng)的外延生長(zhǎng)機(jī)理模型圖。

  在β-Ga2O3日盲光電探測(cè)器制備方面,研究團(tuán)隊(duì)基于II型能帶結(jié)構(gòu)制備的CuCrO2/β-Ga2O3p-n異質(zhì)結(jié)型的自供電日盲光電探測(cè)器具有6.5pA的低暗電流、5.7×104的高光暗電流比、50mA/W的高響應(yīng)度、3.7×1012Jones的高探測(cè)率和24.6%的高外量子效率,優(yōu)于大多數(shù)報(bào)道的基于β-Ga2O3的異質(zhì)結(jié)光電探測(cè)器。

  另外,研究團(tuán)隊(duì)在MBE異質(zhì)外延β-Ga2O3生長(zhǎng)機(jī)制的基礎(chǔ)上,結(jié)合半導(dǎo)體光電響應(yīng)原理,探究了異質(zhì)外延β-Ga2O3薄膜日盲光電探測(cè)器的性能指標(biāo)。研究團(tuán)隊(duì)利用臭氧作為前驅(qū)體所制備的金屬-半導(dǎo)體-金屬結(jié)構(gòu)日盲光電探測(cè)器表現(xiàn)出7.5pA的暗電流、1.31×107的光暗電流比、1.31×1015Jones的比檢測(cè)率和53A/W的光響應(yīng)度,表現(xiàn)出相當(dāng)優(yōu)異的對(duì)日盲紫外光的探測(cè)性能。

  同時(shí)針對(duì)外延薄膜光電探測(cè)器暗電流大的不足,研究團(tuán)隊(duì)在金半界面處引入了鈍化層改善器件性能:利用AlN/β-Ga2O3界面工程對(duì)金半界面處的載流子傳輸進(jìn)行調(diào)控,所制備的金屬-絕緣體-半導(dǎo)體-絕緣體-金屬(MISIM)結(jié)構(gòu)的日盲光電探測(cè)器實(shí)現(xiàn)了響應(yīng)度和響應(yīng)速度的同時(shí)優(yōu)化。具有3nmAlN層的光電器件表現(xiàn)出482A/W的響應(yīng)度、2.48×1015Jones的比探測(cè)率和0.10s的快下降時(shí)間。

  研究團(tuán)隊(duì)在β-Ga2O3材料和器件的研究進(jìn)展為超寬禁帶半導(dǎo)體在日盲深紫外探測(cè)器領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展提供了技術(shù)參考,推動(dòng)超寬禁帶半導(dǎo)體基光電子技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展,為構(gòu)建低噪聲、高光響應(yīng)的光電子器件開(kāi)拓了研究途徑。

  工信部:我國(guó)AI企業(yè)已超4500家

  4月18日,工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、運(yùn)行監(jiān)測(cè)協(xié)調(diào)局局長(zhǎng)陶青在國(guó)新辦舉行的新聞發(fā)布會(huì)上介紹,我國(guó)人工智能企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過(guò)4500家。

  陶青表示,近年來(lái),我國(guó)人工智能發(fā)展取得積極進(jìn)展,企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過(guò)4500家,智能芯片、通用大模型等創(chuàng)新成果加速涌現(xiàn),智能基礎(chǔ)設(shè)施不斷夯實(shí),數(shù)字化車(chē)間和智能工廠加快建設(shè),為人工智能賦能新型工業(yè)化奠定了良好基礎(chǔ)。

  人工智能是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的戰(zhàn)略性技術(shù),是新型工業(yè)化的重要推動(dòng)力。

  陶青表示,下一步,工信部將落實(shí)全國(guó)新型工業(yè)化推進(jìn)大會(huì)和《政府工作報(bào)告》任務(wù)要求,充分發(fā)揮我國(guó)工業(yè)體系完整、產(chǎn)業(yè)規(guī)模龐大、應(yīng)用場(chǎng)景豐富等優(yōu)勢(shì),以人工智能和制造業(yè)深度融合為主線,以智能制造為主攻方向,以場(chǎng)景應(yīng)用為牽引,推動(dòng)制造業(yè)智能化轉(zhuǎn)型、高水平賦能工業(yè)制造體系,為高質(zhì)量發(fā)展提供新動(dòng)能。

  湖南省重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目公布,三安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地等上榜

  湖南省發(fā)改委公布2024年省重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目、省重點(diǎn)前期工作項(xiàng)目名單。今年,全省鋪排省重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目390個(gè),總投資2.3萬(wàn)億元,年度計(jì)劃投資4715億元。

  今年390個(gè)省重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目中,電子信息類項(xiàng)目17個(gè),包括湖南三安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地、益陽(yáng)信維多層陶瓷電容器項(xiàng)目、株洲中車(chē)中低壓功率器件項(xiàng)目、婁底半導(dǎo)體顯示新材料產(chǎn)業(yè)基地、瀏陽(yáng)華實(shí)半導(dǎo)體新材料研發(fā)及測(cè)試生產(chǎn)基地、錦絡(luò)電子年產(chǎn)50億只鉭電容和5000億只電感生產(chǎn)線項(xiàng)目等。

  科技創(chuàng)新類項(xiàng)目18個(gè),包括2024年十大技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目、國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(湖南)等。

  鎧俠再次尋求IPO,最快10月在東京上市

  自2021年開(kāi)始,西部數(shù)據(jù)和鎧俠(Kioxia)就NAND閃存生產(chǎn)業(yè)務(wù)合并斷斷續(xù)續(xù)地進(jìn)行談判,以打造全球最大的NAND閃存制造商。不過(guò)在雙方即將敲定最終計(jì)劃之際,遭到了鎧俠重要的間接股東SK海力士的強(qiáng)烈反對(duì),讓西部數(shù)據(jù)選擇中止談判。隨后西部數(shù)據(jù)宣布未來(lái)將分拆為兩家獨(dú)立上市公司,分別專注于機(jī)械硬盤(pán)和NAND閃存業(yè)務(wù),預(yù)計(jì)在2024年下半年開(kāi)始執(zhí)行。

  據(jù)DigiTimes報(bào)道,由于過(guò)去一年多存儲(chǔ)器市場(chǎng)低迷,嚴(yán)重影響了鎧俠的業(yè)務(wù)發(fā)展和營(yíng)收表現(xiàn),預(yù)計(jì)2023財(cái)年(2023年4月至2024年3月)將再次陷入虧損,這將是其連續(xù)第二年出現(xiàn)虧損。鎧俠糟糕的財(cái)務(wù)狀況將違反其向銀行財(cái)團(tuán)借款時(shí)的條款,為了穩(wěn)固財(cái)政,提出以首次公開(kāi)募股(IPO)的方式公開(kāi)增資,最快于2024年10月在東京證交所上市。

  其實(shí)早在2020年,鎧俠就有意在當(dāng)年秋天進(jìn)行IPO,不過(guò)因新冠病毒擴(kuò)散、市場(chǎng)不確定性以及中美貿(mào)易爭(zhēng)端等原因,最后無(wú)限期推遲了。到了2021年,雖然市場(chǎng)傳出美光和西部數(shù)據(jù)都有意收購(gòu)鎧俠,但其管理層仍更傾向于在當(dāng)年夏天尋求上市,而不是與海外潛在買(mǎi)家進(jìn)行交易。隨著與西部數(shù)據(jù)談判的深入,打算改為在美國(guó)和日本兩地上市,沒(méi)想到最后又遇到了挫折,上市計(jì)劃再次擱淺。

  目前,鎧俠的多數(shù)股權(quán)是由私募股權(quán)公司貝恩資本牽頭的投資者集團(tuán)持有,傳聞已經(jīng)向交易銀行傳達(dá)了力爭(zhēng)IPO的想法。

  ASML:沒(méi)理由不為已出售給中國(guó)客戶的設(shè)備提供服務(wù)

  美國(guó)和荷蘭政府正就全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭ASML為中國(guó)客戶提供服務(wù)的問(wèn)題進(jìn)行談判,ASML執(zhí)行長(zhǎng)PeterWennink周三(17日)表示,沒(méi)理由不為已經(jīng)出售給中國(guó)客戶的設(shè)備提供服務(wù)。

  美國(guó)政府正試圖說(shuō)服荷蘭等盟友,要提高中國(guó)自行制造先進(jìn)芯片的難度。美國(guó)和荷蘭政府正進(jìn)行有關(guān)談判,討論限制ASML為中國(guó)客戶在銷售禁令生效前采購(gòu)的半導(dǎo)體設(shè)備提供維護(hù)等服務(wù)。

  Wennink周二說(shuō):“兩國(guó)政府之間已經(jīng)進(jìn)行了討論......當(dāng)然,我們也有提建議。我認(rèn)為,有一些事情需要政府討論,這是所謂國(guó)安利益的一環(huán)。”不過(guò),Wennink也直言,沒(méi)理由不為已經(jīng)出售給中國(guó)客戶的設(shè)備提供服務(wù)。

  ASML財(cái)務(wù)長(zhǎng)RogerDassen則表示,在該公司未完成的訂單中,中國(guó)客戶訂單的比率大概是20%。他還說(shuō),中國(guó)芯片制造商正在擴(kuò)大成熟制程芯片生產(chǎn)。

  “中國(guó)的需求強(qiáng)勁,因?yàn)樗麄兊漠a(chǎn)能正在增加,”Dassen說(shuō),多年后中國(guó)占全球市場(chǎng)的比重會(huì)更高,自給自足能力會(huì)增強(qiáng)。

  特斯拉多頭喊話?cǎi)R斯克

  BaronFocusedGrowthFund經(jīng)理人、特斯拉大多頭之一的DavidBaron警告馬斯克:放棄低成本電動(dòng)車(chē)后果自負(fù)。這家電動(dòng)車(chē)制造商展望目前備受華爾街質(zhì)疑,市值一度跌破5,000億美元,此前有先消息說(shuō)該公司可能會(huì)放棄推出平價(jià)電動(dòng)車(chē),轉(zhuǎn)而聚焦自駕計(jì)程車(chē)(robotaxi)。

  盡管這與Baron基本預(yù)測(cè)相去甚遠(yuǎn),而且馬斯克也否認(rèn)上述消息,但這位基金經(jīng)理警告,如果特斯拉計(jì)劃出現(xiàn)任何逆轉(zhuǎn),在沒(méi)有新的成長(zhǎng)來(lái)源情況下,該股展望恐怕黯淡無(wú)光。Baron預(yù)估,隨時(shí)間推移,特斯拉股價(jià)將漲至每股1,200美元,較前一交易日收盤(pán)價(jià)漲逾680%。

  Baron指出,這樣高的目標(biāo)價(jià)是基于平價(jià)電動(dòng)車(chē)“Model2”的推出,而這款車(chē)型能加速特斯拉營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng),倘若這項(xiàng)計(jì)劃喊停,投資理論將會(huì)改變。他的這番話凸顯寄望特斯拉推出平價(jià)車(chē)款投資人日益嚴(yán)重的不安感。

  與此同時(shí),德銀同日將特斯拉股票評(píng)下調(diào)至“持有”(Hold),原因是該公司可能延遲生產(chǎn)Model2的計(jì)劃。此前一天,巴克萊分析師表示,特斯拉今年第一季的財(cái)報(bào)“格外值得期待”,并預(yù)估這將成為該股的負(fù)面催化劑。

  巴克萊分析師DanLevy在給客戶的信中寫(xiě)道:“這一策略轉(zhuǎn)向?qū)μ厮估耐顿Y理論來(lái)說(shuō)是完全負(fù)面的,因?yàn)樗o特斯拉未來(lái)的道路帶來(lái)很大的不確定性,使該股的成功取決于看似二元結(jié)果的押注。”他認(rèn)為,Model2并未胎死腹中,只是延后推出,因?yàn)樘厮估F(xiàn)在把重點(diǎn)放在自駕計(jì)程車(chē)上。

  特斯拉并未闡述其平價(jià)電動(dòng)車(chē)款計(jì)劃。盡管馬斯克否認(rèn)先前報(bào)導(dǎo),但也證實(shí)8月會(huì)推出自駕計(jì)程車(chē)的消息。截稿前,特斯拉并未對(duì)此置評(píng)請(qǐng)求,該股盤(pán)中下跌3.76%,每股暫報(bào)149.51美元。

  Baron的成長(zhǎng)型基金將特斯拉列為其第二大持股,截至3月31日,特斯拉占其投資組合的近8%,僅次于馬斯克的SpaceX。特斯拉今年迄今股價(jià)下跌4%,相較之下,基準(zhǔn)的羅素2500指數(shù)下跌0.3%、標(biāo)普500指數(shù)上漲5%。

  雖然特斯拉面臨一些根本性的問(wèn)題,Baron仍看好該公司未來(lái)展望。Baron的基金已達(dá)到配置上限,不能再買(mǎi)進(jìn)特斯拉股票,但他也不會(huì)賣(mài)出,至少不會(huì)以目前的水準(zhǔn)賣(mài)出。

  輪值董事長(zhǎng)徐直軍全面解析華為戰(zhàn)略

  昨天,在第21屆華為分析師大會(huì)上,華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)徐直軍發(fā)表了題為《全面智能化之路》的主題演講。

  徐直軍表示,華為已經(jīng)決策,在2024年及未來(lái)五年,將強(qiáng)力戰(zhàn)略投資生態(tài)的發(fā)展,通過(guò)生態(tài)的發(fā)展?fàn)恳�、促進(jìn)、帶動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)和計(jì)算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

  其中,打造鴻蒙原生應(yīng)用生態(tài),這是華為2024年最關(guān)鍵的事情。

  據(jù)其介紹,鴻蒙操作系統(tǒng)采取的是一個(gè)創(chuàng)新的架構(gòu),一開(kāi)始就基于物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)打通了所有的端,然后打通從物聯(lián)網(wǎng)終端到移動(dòng)終端,到家庭終端,也包括筆記本、PC機(jī)等,能夠一個(gè)操作系統(tǒng),全面覆蓋。

  過(guò)去的鴻蒙操作系統(tǒng)更多是在南向適配各種各樣的端設(shè)備,但是在北向的應(yīng)用上還是共享安卓的應(yīng)用生態(tài)。

  華為希望通過(guò)2024年一年的時(shí)間,先在中國(guó)市場(chǎng)把智能手機(jī)上使用超過(guò)99%時(shí)間的5000個(gè)應(yīng)用全面遷移到鴻蒙原生操作系統(tǒng)上,真正實(shí)現(xiàn)操作系統(tǒng)和應(yīng)用生態(tài)的統(tǒng)一。

  同時(shí)華為也在推動(dòng)更多的其它應(yīng)用,也能遷移到鴻蒙操作系統(tǒng)上。現(xiàn)在5000多個(gè)應(yīng)用里面,有4000多個(gè)應(yīng)用已經(jīng)明確了遷移計(jì)劃,還有不到1000個(gè)應(yīng)用正在溝通中。

  徐直軍稱,這個(gè)遷移工作量是巨大的,已經(jīng)得到了整個(gè)產(chǎn)業(yè)界和應(yīng)用開(kāi)發(fā)者的廣泛支持。

  當(dāng)華為把這5000個(gè)應(yīng)用以及其它成千上萬(wàn)的應(yīng)用都從安卓生態(tài)遷移到鴻蒙操作系統(tǒng)上時(shí),鴻蒙操作系統(tǒng)就真正完成了打造,并真正成為除了蘋(píng)果iOS和谷歌安卓外的全球第三個(gè)移動(dòng)操作系統(tǒng)。

  華為將首先立足中國(guó)市場(chǎng)打造鴻蒙操作應(yīng)用生態(tài),未來(lái)逐個(gè)國(guó)家推廣,逐步推向全球。

  芯片制造

  三星HBM4計(jì)劃:16層堆疊,改用3D封裝

  人工智能(AI)、高性能計(jì)算(HPC)和PC一直在推動(dòng)高性能DRAM產(chǎn)品的研發(fā),市場(chǎng)對(duì)HBM類DRAM的需求也在迅速增長(zhǎng),各大廠商也加大了這方面的投入。目前HBM市場(chǎng)主要由三星、SK海力士和美光三家存儲(chǔ)器制造商占有。

  昨天,三星發(fā)表了一篇采訪文章,受訪對(duì)象是三星電子產(chǎn)品規(guī)劃辦公室高級(jí)副總裁KimKyung-ryun和三星電子HBM的DRAM開(kāi)發(fā)辦公室高級(jí)副總裁Jae-YoonYoon,其中介紹了三星在HBM的開(kāi)發(fā)情況。

  三星再次重申了HBM4正在開(kāi)發(fā)當(dāng)中,將于2025年首次亮相。不過(guò)三星并沒(méi)有公布其HBM4的代號(hào),之前的HBM3和HBM3E的代號(hào)分別是“Icebolt”和“Shinebolt”。目前三星提供的最頂級(jí)HBM產(chǎn)品是今年2月推出的12層堆疊HBM3E,擁有36GB容量,數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到了9.8Gbps,提供了高達(dá)1280GB/s的帶寬,比起之前的8層堆棧產(chǎn)品均提高了50%,是迄今為止帶寬和容量最高的HBM產(chǎn)品。

  據(jù)三星介紹,隨著硬件的多功能性變得更加重要,HBM4在設(shè)計(jì)上也會(huì)針對(duì)不用的服務(wù)應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化,計(jì)劃通過(guò)統(tǒng)一核心芯片、多樣化封裝和基礎(chǔ)芯片(比如8/12/16層堆疊)來(lái)應(yīng)對(duì)。為了解決功耗墻的問(wèn)題,首個(gè)創(chuàng)新將從使用邏輯工藝的基礎(chǔ)芯片開(kāi)始,隨后是第二個(gè)創(chuàng)新,從當(dāng)前2.5DHBM逐步發(fā)展到3DHBM,最后預(yù)計(jì)會(huì)出現(xiàn)第三次創(chuàng)新,比如HBM-PIM,也就是具備計(jì)算功能的內(nèi)存半導(dǎo)體技術(shù),這點(diǎn)之前三星已經(jīng)有過(guò)介紹。

  之前還有傳言稱,下一代HBM4在設(shè)計(jì)會(huì)有重大的變化,內(nèi)存堆棧將采用2048位接口,三星還會(huì)引入針對(duì)高溫?zé)崽匦詢?yōu)化的非導(dǎo)電粘合膜(NCF)組裝技術(shù)和混合鍵合(HCB)技術(shù)。

  晶合集成40nm制程O(píng)LED,成功點(diǎn)亮

  隨著國(guó)內(nèi)面板廠商的不斷追趕和產(chǎn)能釋放,全球OLED面板市場(chǎng)格局悄然發(fā)生變化,整體產(chǎn)業(yè)鏈漸漸由韓國(guó)等向中國(guó)聚集轉(zhuǎn)移。國(guó)內(nèi)有望于今年成為OLED面板產(chǎn)能供給主要基地。無(wú)獨(dú)有偶,面板產(chǎn)業(yè)加速向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的同時(shí),上游顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)早已掀起國(guó)產(chǎn)化浪潮。

  3月份,由晶合集成自主研發(fā)的40納米高壓工藝代工的OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片首次成功點(diǎn)亮面板。該產(chǎn)品提供設(shè)計(jì)更小尺寸元件,可集成更多功能器件,實(shí)現(xiàn)更快響應(yīng)速度和更低功耗,技術(shù)工藝已達(dá)國(guó)際主流水平。晶合集成40納米OLED預(yù)計(jì)于今年第二季度實(shí)現(xiàn)小批量量產(chǎn),將應(yīng)用于手機(jī)終端設(shè)備OLED顯示屏。

  伴隨OLED在手機(jī)市場(chǎng)的比重不斷增加,尤其在智能手機(jī)滲透率超過(guò)50%,晶合集成深度布局,同步正緊鑼密鼓進(jìn)行28納米OLED技術(shù)工藝開(kāi)發(fā),規(guī)劃于今年底開(kāi)始小量投片,聯(lián)合客戶推出新產(chǎn)品。

  無(wú)論是40納米還是28納米OLED產(chǎn)品,晶合集成制定了雙重國(guó)產(chǎn)化目標(biāo)。在開(kāi)發(fā)過(guò)程中,晶合集成積極主動(dòng)導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)設(shè)備、原材料以及軟硬件,量產(chǎn)后可極大提高供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化比例。同時(shí),晶合集成規(guī)劃將在今明兩年內(nèi)持續(xù)拉升OLED產(chǎn)能至約3萬(wàn)片/月。
 
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