在汽車(chē)零部件的高效自動(dòng)生產(chǎn)裝配線(xiàn)上每一道工序都需要經(jīng)過(guò)相應(yīng)的裝配和檢測(cè)環(huán)節(jié)，單個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)完成后需要檢測(cè)裝配是否合格并記錄產(chǎn)品信息，以便后序生產(chǎn)工藝做相關(guān)加工或者處理。
 

應(yīng)用需求

檢測(cè)感應(yīng)汽車(chē)零部件輸送托盤(pán)上的射頻RFID標(biāo)簽,并對(duì)其存儲(chǔ)數(shù)據(jù)內(nèi)容進(jìn)行讀取和寫(xiě)入,讀寫(xiě)內(nèi)容需要直接與PLC通訊。

應(yīng)用挑戰(zhàn)
 

零部件托盤(pán)是金屬材質(zhì)

要求RFID標(biāo)簽體積小且為片狀厚度不超過(guò) 4mm，檢測(cè)距離15-20mm

數(shù)據(jù)需要與PLC通訊連接

現(xiàn)場(chǎng)存在油脂污損
 

邦納解決方案

使用邦納的高頻BRF-HS30系列讀寫(xiě)器和THS30C標(biāo)簽。

方案應(yīng)用

高頻讀寫(xiě)頭BRF-HS30安裝在輸送線(xiàn)體中間位置，標(biāo)簽安裝在零部件金屬托盤(pán)下底面，當(dāng)托盤(pán)載著零部件到達(dá)裝配或者檢測(cè)工位，讀寫(xiě)頭均對(duì)標(biāo)簽進(jìn)行讀數(shù)據(jù)或者寫(xiě)數(shù)據(jù)操作。
 

▲現(xiàn)場(chǎng)安裝圖

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產(chǎn)品性?xún)r(jià)比高

產(chǎn)品種類(lèi)豐富，有圓形和方形不同讀寫(xiě)器及小體積標(biāo)簽等 

有高頻和超高頻不同規(guī)格產(chǎn)品和不同種類(lèi)標(biāo)簽，適用不同感應(yīng)距離場(chǎng)合 

支持ModbusRTU通訊協(xié)議，可直接與PLC通訊

完善的售前和售后技術(shù)支持

客戶(hù)收益

大大提高了生產(chǎn)效率，便于現(xiàn)場(chǎng)裝配和質(zhì)量檢測(cè)工藝的流轉(zhuǎn)操作數(shù)據(jù)記錄，滿(mǎn)足工藝要求的同時(shí)節(jié)省了用工成本。