臺(tái)積電高度看好AI相關(guān)應(yīng)用帶來(lái)的動(dòng)能，總裁魏哲家于4月法說(shuō)會(huì)上修AI訂單能見(jiàn)度與營(yíng)收占比，其中，訂單能見(jiàn)度從原預(yù)期2027年拉長(zhǎng)到2028年。

臺(tái)積電認(rèn)為，伺服器AI處理器今年貢獻(xiàn)營(yíng)收將成長(zhǎng)超過(guò)一倍，占公司2024年總營(yíng)收十位數(shù)低段（low-teens）百分比，預(yù)期未來(lái)五年伺服器AI處理器年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)50%，2028年將占臺(tái)積電營(yíng)收超過(guò)20%。

業(yè)界指出，AI需求強(qiáng)勁，亞馬遜AWS、微軟、Google、Meta等全球云端服務(wù)（CSP）四巨頭積極投入AI伺服器軍備競(jìng)賽，使英偉達(dá)、超微等AI芯片大廠產(chǎn)品出現(xiàn)供不應(yīng)求盛況，并對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝全力下單，以因應(yīng)云端服務(wù)大廠龐大訂單需求，臺(tái)積電2024年與2025年CoWoS或SoIC等先進(jìn)封裝產(chǎn)能都已全數(shù)被包下。

因應(yīng)客戶龐大需求，臺(tái)積電正積極擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。業(yè)界推估，今年底臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能上看4.5萬(wàn)至5萬(wàn)片，較2023年的1.5萬(wàn)片呈現(xiàn)倍數(shù)成長(zhǎng)，2025年底CoWoS月產(chǎn)能更將攀上5萬(wàn)片新高峰。

SoIC方面，預(yù)期今年底月產(chǎn)能可達(dá)五、六千片，同樣較2023年底的2,000片倍數(shù)成長(zhǎng)，并于2025年底沖上單月1萬(wàn)片規(guī)模。由于大廠全數(shù)包下產(chǎn)能，臺(tái)積電相關(guān)產(chǎn)能利用率將維持高檔水準(zhǔn)。

據(jù)了解，英偉達(dá)目前量產(chǎn)出貨主力H100芯片主要采用臺(tái)積電4納米制程，并采用CoWoS先進(jìn)封裝，與SK海力士的高頻寬記憶體（HBM）以2.5D封裝形式供貨客戶。

至于英偉達(dá)新一代的Blackwell架構(gòu)AI芯片雖然同樣采用臺(tái)積電4納米制程，惟是以加強(qiáng)版N4P生產(chǎn)，同時(shí)搭載更高容量及更新規(guī)格的HBM3e高頻寬記憶體，因此運(yùn)算能力將比H100系列倍數(shù)成長(zhǎng)。

另外，超微的MI300系列AI加速器則采用臺(tái)積電5納米與6納米制程生產(chǎn)，與英偉達(dá)不同之處在于，超微在先進(jìn)封裝上，先行采用臺(tái)積電SoIC將CPU、GPU晶粒做垂直堆疊整合，再與HBM做CoWoS先進(jìn)封裝，因此制程良率多了一道先進(jìn)封裝難度較高的SoIC制程。

先進(jìn)封裝，成未來(lái)決勝點(diǎn)

日前臺(tái)積電舉辦2024年科技研討會(huì)北美高峰會(huì)，會(huì)中亮相許多前沿技術(shù)，摩根大通在最新報(bào)告中強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電在技術(shù)創(chuàng)新和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的地位，未來(lái)在AI時(shí)代將起到關(guān)鍵作用，透過(guò)一系列技術(shù)突破，臺(tái)積電有望在未來(lái)幾年繼續(xù)保持在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位。

盡管如此，知識(shí)力專家社群創(chuàng)辦人曲博指出，晶體管越小，理論上芯片就越小，一片晶圓能做出來(lái)的芯片就會(huì)變多， 所以理論上單位成本會(huì)隨晶體管的縮小而降低。然而先進(jìn)制程發(fā)展到一個(gè)程度之后，技術(shù)復(fù)雜度大幅增加，特別是極紫外光（EUV）一旦用下去，成本立刻暴增，導(dǎo)致進(jìn)入3納米，成本不但下不來(lái)，反而是增加，更遑論未來(lái)進(jìn)入2納米甚至1納米。

無(wú)論是晶體管縮小來(lái)到極限，抑或是成本因素的考量，未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展，就是采用先進(jìn)封裝技術(shù)把不同的芯片堆起來(lái)，讓晶體管的密度再增加。臺(tái)積電日前已推出其晶圓級(jí)系統(tǒng)（SoW）產(chǎn)品，該產(chǎn)品允許封裝大量芯片（邏輯芯片、復(fù)合SoIC封裝、HBM和其他芯片），以及在完整12英寸硅晶圓尺度上的電源和熱模組。與CoWoS和3DSoIC相比，先進(jìn)封裝復(fù)雜性和能力的顯著提升，因?yàn)檎麄�(gè)運(yùn)算系統(tǒng)可能會(huì)被封裝在單一晶圓中。

但曲博也提醒，臺(tái)積電投入這一塊雖然花了很多功夫，但是先進(jìn)封裝這個(gè)領(lǐng)域英特爾（Intel）其實(shí)技術(shù)也是很強(qiáng)的，大家一定要分清楚一件事， 在「先進(jìn)封裝」上，臺(tái)積電并沒(méi)有絕對(duì)領(lǐng)先英特爾，臺(tái)積電是在「先進(jìn)制程」上領(lǐng)先Intel。所以隨著先進(jìn)封裝這個(gè)領(lǐng)域的重要性慢慢提高，臺(tái)積電并沒(méi)有大意的本錢。也可預(yù)見(jiàn)，臺(tái)灣相關(guān)先進(jìn)封裝設(shè)備與技術(shù)的供應(yīng)鏈廠商，未來(lái)應(yīng)該會(huì)有不錯(cuò)的成長(zhǎng)空間。

生成式人工智能仰賴大型語(yǔ)言模型的訓(xùn)練，現(xiàn)在的做法是分三階段，第一個(gè)階段是「預(yù)訓(xùn)練」、第二個(gè)階段是「微調(diào)」（Find Tune）、最后一個(gè)階段是「推理」。預(yù)訓(xùn)練需要大量的圖形處理器運(yùn)算，，訓(xùn)練一個(gè)月的成本就要1,000萬(wàn)美金。但是微調(diào)就不一樣，微調(diào)是用大量的數(shù)據(jù)進(jìn)行標(biāo)注、微調(diào)參數(shù)而已，所以并不需要大量的算力， 而是需要大量的高頻寬記憶體（HBM）。

頂級(jí)GPU太貴、中小企業(yè)想用卻用不起，群聯(lián)電子本身也遇到相同痛點(diǎn)，遂開(kāi)始投入研發(fā)，以自身于記憶體領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)，在近期推出平價(jià)版生成式AI解決方案。GPU決定算力、HBM則決定模型大小，群聯(lián)董事長(zhǎng)潘健成就曾指出，群聯(lián)以SSD取代造價(jià)高昂的HBM系統(tǒng)，加上輝達(dá)消費(fèi)級(jí)GPU打造，將傳統(tǒng)工作站升級(jí)為小規(guī)模AI伺服器，硬體成本大幅降低；盡管運(yùn)算速度仍不如大型CSP運(yùn)端運(yùn)算，不過(guò)相當(dāng)具備成本優(yōu)勢(shì)；他打比方說(shuō)道，例如臺(tái)北到高雄坐飛機(jī)其實(shí)最快、但是高鐵才是性價(jià)比最高的選擇。