資料顯示，斯達(dá)半導(dǎo)主營業(yè)務(wù)是以IGBT和SiC為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司總部位于浙江嘉興，在上海、重慶、歐洲設(shè)有子公司，并在國內(nèi)和歐洲均設(shè)有研發(fā)中心。該公司長期致力于IGBT、快恢復(fù)二極管、MOSFET等功率芯片的設(shè)計和工藝及IGBT、SiC MOSFET等功率模塊的設(shè)計、制造和測試，公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制和電源、新能源、新能源汽車、白色家電等領(lǐng)域。

2023年營收同比增長35.39% 車規(guī)級IGBT模塊持續(xù)放量

張哲在會議上介紹：“公司2023年實現(xiàn)營業(yè)收入36.629億元，較2022年同期增長35.39%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤9.11億元，較2022年同期增長11.36%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤8.86億元，較去年同期增長16.25%。”

此外，公司經(jīng)營活動的現(xiàn)金流是3.82億元，同比呈下降趨勢，基本每股收益是5.33元，同比增長11.24%。

從斯達(dá)半導(dǎo)各大業(yè)務(wù)營收分析來看，該公司主營業(yè)務(wù)收入在各細(xì)分行業(yè)均實現(xiàn)穩(wěn)步增長：其中工業(yè)控制和電源行業(yè)的營業(yè)收入為12.8億元，較去年同期增長15.64%；新能源行業(yè)營業(yè)收入為21.56億元，較去年同期增長48.09%；變頻白色家電及其他行業(yè)的營業(yè)收入為2.03億元，較去年同期增長69.48%。

張哲表示，2023年，公司生產(chǎn)的應(yīng)用于主電機(jī)控制器的車規(guī)級IGBT模塊持續(xù)放量，合計配套超過200萬套新能源汽車主電機(jī)控制器。公司在車用空調(diào)、充電樁、電子助力轉(zhuǎn)向等新能源汽車半導(dǎo)體器件份額進(jìn)一步提高。

據(jù)了解，2023年，斯達(dá)半導(dǎo)基于第七代微溝槽Trench Field Stop技術(shù)的750V車規(guī)級IGBT模塊大批量裝車，該公司基于第七代微溝槽Trench Field Stop技術(shù)的1200V車規(guī)級IGBT模塊新增多個800V系統(tǒng)車型的主電機(jī)控制器項目定點，將對2024年-2030年斯達(dá)半導(dǎo)新能源汽車IGBT模塊銷售增長提供持續(xù)推動力。

另外，張哲指出，2023年，公司海外新能源汽車市場取得重要進(jìn)展，公司車規(guī)級IGBT模塊在歐洲一線品牌Tier1開始大批量交付，同時報告期內(nèi)公司新增多個IGBT/SiC MOSFET主電機(jī)控制器項目定點，海外新能源汽車市場呈現(xiàn)快速增長趨勢。

除了IGBT外，斯達(dá)半導(dǎo)的SiC MOSFET產(chǎn)品也在2023年取得了新進(jìn)展，據(jù)張哲介紹，該公司應(yīng)用于新能源汽車主控制器的車規(guī)級SiC MOSFET模塊大批量裝車應(yīng)用，同時新增多個使用車規(guī)級SiC MOSFET模塊的800V系統(tǒng)主電機(jī)控制器項目定點，將對公司2024年-2030年主控制器用車規(guī)級SiC MOSFET模塊銷售增長提供持續(xù)推動力。2023年，公司自主的車規(guī)級SiC MOSFET芯片在公司多個車用功率模塊封裝平臺通過多家客戶整車驗證并開始批量出貨。

完善功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局 不斷豐富自身產(chǎn)品種類

談及公司2024年的發(fā)展規(guī)劃，張哲表示，公司將完善功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局，在大力推廣IGBT模塊的同時，依靠自身的專業(yè)技術(shù)，研發(fā)其他前沿功率半導(dǎo)體器件，不斷豐富自身產(chǎn)品種類。

具體來看，將從以下七大方面積極推動公司穩(wěn)定發(fā)展：

1.持續(xù)發(fā)力新能源汽車及燃油汽車半導(dǎo)體器件市場

持續(xù)發(fā)力新能源汽車及燃油汽車半導(dǎo)體器件市場，在新能源汽車用驅(qū)動控制器領(lǐng)域為純電動汽車、混動汽車、增程式汽車、燃料電池汽車等客戶提供全功率段的車規(guī)級IGBT模塊、車規(guī)級SiC MOSFET模塊，完善輔助驅(qū)動和車用電源市場的產(chǎn)品布局，為客戶提供完善的輔助驅(qū)動和車用電源市場的產(chǎn)品；在燃油車用汽車電子市場，開發(fā)更多的燃油車用車規(guī)級功率器件。

2.繼續(xù)深耕工業(yè)控制及電源行業(yè)

充分利用公司650V/750V、1200V、1700V自主芯片產(chǎn)品的性能優(yōu)勢、成本優(yōu)勢、交付優(yōu)勢，在變頻器、電焊機(jī)、電梯控制器、伺服器、電源等領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，提高現(xiàn)有客戶的采購份額，加大海外市場的開拓力度，突破海外頭部客戶，提高市場占有率。同時，繼續(xù)堅持以技術(shù)為核心，加強和客戶技術(shù)合作，不斷研發(fā)出具有市場競爭力的產(chǎn)品。

3.加速開拓新能源市場

在“碳中和”目標(biāo)和清潔能源轉(zhuǎn)型的雙重背景下，公司將抓住光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電以及儲能市場快速發(fā)展的歷史機(jī)遇，把握核心半導(dǎo)體器件國產(chǎn)化加速的市場機(jī)會，不斷提高市場份額。

4.持續(xù)推進(jìn)變頻白色家電市場

不斷加強和主流家電廠商的合作，在商用空調(diào)和家用空調(diào)市場同時推進(jìn)，根據(jù)市場需求推出更多具有競爭力的產(chǎn)品系列。

5.加速公司下一代IGBT芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

持續(xù)加大芯片研發(fā)力度，結(jié)合市場需求，進(jìn)一步豐富基于第七代微溝槽Trench FieldStop技術(shù)的IGBT芯片以及和市場需求相匹配的快恢復(fù)二極管芯片的產(chǎn)品系列。

6.持續(xù)加大寬禁帶功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)力度

持續(xù)加大研發(fā)投入，開發(fā)出更多符合市場需求的車規(guī)級SiC功率模塊。同時，公司加大SiC功率芯片的研發(fā)力度，繼續(xù)推出符合市場需求的自主的車規(guī)級SiC芯片。

7.開展3300V-6500V高壓IGBT的研發(fā)

利用公司第六代Fieldstop Trench芯片平臺及大功率模塊生產(chǎn)平臺，推出應(yīng)用于軌道交通和輸變電等行業(yè)的3300V-6500V高壓IGBT產(chǎn)品。