2023年下半年開始，國內芯片行業(yè)并購炒得沸沸揚揚，感覺并購重組正在熱潮來襲。
企業(yè)并購包括兼并和收購兩層含義、兩種方式。國際上習慣將兼并和收購合在一起使用，統(tǒng)稱為M&A，在我國稱為并購。即企業(yè)之間的兼并與收購行為，是企業(yè)法人在平等自愿、等價有償基礎上，以一定的經濟方式取得其他法人產權的行為，是企業(yè)進行資本運作和經營的一種主要形式。企業(yè)并購主要包括公司合并、資產收購、股權收購三種形式。
國內芯片行業(yè)合并的案例里，展訊和銳迪科的合并最具影響力，也是最值得深思的。市場內卷和資本寒冬重疊的當下，行業(yè)開始關注并購，即上市公司收購初創(chuàng)公司，規(guī)模大的公司收購規(guī)模小的公司。
然而，國內芯片設計行業(yè)，公司被并購只會是小概率事件。越往后，被并購的阻礙越大，概率也越小。要理解國內芯片行業(yè)并購，可以從并購時機、并購價值、并購方式三方面出發(fā)。
并購時機
企業(yè)在選擇被并購時機時，會從宏觀經濟形勢、資本市場形勢、行業(yè)情況和企業(yè)情況四個維度進行評估，但芯片行業(yè)的并購主要由下面三點在驅動。
1、技術成熟，產品商用
國產芯片創(chuàng)業(yè)的春天始于2018年，2023年漸漸進入寒冬，這是一個漫長的冬季，不要去期待春天的到來，創(chuàng)業(yè)的春天不再回來。半導體市場需求的高與低，也只與賽道數(shù)一數(shù)二的公司相關，跟其他公司沒有太大關系，影響可以忽略。
一般芯片產品經歷5年時間，都會完成從技術到產品，從產品到商品的過程。大量的中低端芯片重復研發(fā)，讓技術和產品變得越來越成熟，市場也到處內卷。只花錢，不賺錢，一些芯片公司很絕望。
2、上市無門，融資無望
在之前的文章中提到過國內3451家芯片設計公司中，至少有3000家不盈利。在公司現(xiàn)金流消耗完之后，如果上市無門，融資又無望，尋求并購是唯一出路。
3、資本退出，逼迫并購
明顯感覺到，資本開始著急退出，為了穩(wěn)住投資，前段時間國家發(fā)文提議要壯大“耐心資本” 發(fā)揮長期資金市場“穩(wěn)定器”作用。何為“耐心資本”？是指從投資理念到考核機制，可以承受短期波動或回撤的資本，包括社�；稹B(yǎng)老金、企業(yè)年金、職業(yè)年金、產業(yè)資本以及具有長期投資理念的個人投資者等。
有些芯片公司技術和產品研發(fā)都進展不錯，手上也有現(xiàn)金流，甚至還是盈利的，但短期內看不到上市機會，如果投資人著急退出，就會逼迫芯片公司創(chuàng)始人回購或者尋求并購。
并購價值
并購是為了創(chuàng)造價值，芯片公司并購主要是為了三個目的：
1、提升營收和利潤
企業(yè)經營的兩個最核心的目標—獲取收入，實現(xiàn)利潤，所有的并購都是奔著提升營收和利潤這個目標去的。
國內芯片設計行業(yè)既有營收又有利潤的公司是少之又少，尤其是營收在一個億以上而且盈利的公司，一般不會考慮被并購。如果營收幾千萬，公司盈利，這是并購成功概率最高的。如果營收幾千萬或者沒有什么營收，公司持續(xù)虧損，并購的價值很低，被并購的概率也是非常低的。
2、認可團隊能力和潛力
公司沒有被并購價值，但芯片設計研發(fā)團隊有價值，認可團隊的能力和潛力，整合賦能之后可以實現(xiàn)營收和利潤，這樣的并購也是有機會的。
不過，在國內都有一種心理，既然是并購團隊，為什么要并購公司，最好的方式是公司倒閉清算，團隊收編。
這種情況下，一般是投資人讓步，接受投資虧損，接受低的價格出讓公司，及時止損。
3、豐富產品線，增強客戶粘性
并購首先是沖著公司去的，有并購價值的芯片公司在國內不多，愿意被并購的有價值的芯片公司更少，其次是沖著團隊去的，最后才是沖著產品線去并購。
前幾年芯片投資熱的時候，芯片公司根本就不考慮投入和產出，大量的資金和人力投入研發(fā)，確實做出了一些不錯的產品，這些產品線在市場上也有價值，但隨著友商不斷的加入，變成有銷售額卻沒有利潤。隨著資本退潮，這種只有投入沒有產出的玩法根本無法持續(xù)。
雖然并購可以豐富產品線，增強客戶粘性，但這類的公司不經濟，人多且貴，開支大，并購后會成為負擔。
并購方式
前面介紹了國內芯片行業(yè)的并購時機和并購價值，最后到了并購方式，不同的并購方式估值的差異會很大，根據(jù)估值高低依次介紹：
1、并購公司
前面分析了到底有多少芯片設計公司值得并購，并購回來是創(chuàng)造價值還是成為負擔。這里再講一下并購公司的三個層次：
第一層次是并購估值大于上一輪估值，創(chuàng)業(yè)團隊和所有投資人都有收益，這是最好的并購結果。
第二層次是并購估值低于上一輪估值但高于凈投入，投資人通過協(xié)商達成一致，創(chuàng)業(yè)團隊和所有投資人略有收益，這樣的結果也不錯。
第三層次是并購估值低于凈投入，投資人接受損失，通過并購最大化減少損失，這個結果不算太失敗，在眾多的芯片創(chuàng)業(yè)公司里還是成功的。
2、并購團隊
并購團隊這種情況會出現(xiàn)在小規(guī)模的芯片創(chuàng)業(yè)公司里，一旦芯片公司規(guī)模做大了，就不存在并購團隊。
并購團隊實際上是并購芯片設計研發(fā)團隊，銷售團隊、運營團隊以及應用團隊都不會成為被并購的優(yōu)先對象。
優(yōu)秀的芯片設計團隊是稀缺的，同時并購可以減少試錯時間和沉沒成本。未來，并購研發(fā)設計團隊是國內芯片行業(yè)并購的首選和主流。
3、并購產品
國內芯片行業(yè)，沖著產品線去并購的案例應該會很少，要么不愿意被并購，要么足夠便宜。何況芯片產品的生命周期比較短，在3年左右，如果沒有研發(fā)團隊繼續(xù)迭代升級，很快就被淘汰了（產品導入到上量需要一年時間）。從現(xiàn)在的趨勢看，賣芯片量產光罩會比較流行，既便宜，交易又簡單。
總之，國內芯片公司，不管是上市公司還是非上市公司賺錢都不容易，手上余錢也不多，想的是并購賺錢的公司和產品線，或者撿個便宜，低價買點技術IP、專利、產品，自己整合資源進行改造，變成賺錢的產品線。
國內芯片行業(yè)確實在進入并購整合階段，但并購整合是以芯片創(chuàng)業(yè)公司倒閉清算為前提，然后再超低價并購�，F(xiàn)實就是這么殘酷嗎，只能拭目以待。
