未來(lái)3年內(nèi)，MLCC在智能手機(jī)的應(yīng)用趨勢(shì)是什么？會(huì)有哪些新的技術(shù)突破？除了智能手機(jī)，還有哪些領(lǐng)域最有可能給MLCC帶來(lái)新的發(fā)展契機(jī)？
    針對(duì)MLCC未來(lái)幾年的發(fā)展趨勢(shì)，華強(qiáng)電子網(wǎng)采訪了宇陽(yáng)等國(guó)內(nèi)貼片電容制造大廠。宇陽(yáng)的技術(shù)服務(wù)工程師陳衛(wèi)平表示，由于智能手機(jī)系統(tǒng)復(fù)雜性增加，它在對(duì)IC集成度提出要求的同時(shí)，對(duì)周邊元器件尺寸的減少也要求顯著，迫使手機(jī)制造廠商選用0201來(lái)切換0402。目前，單機(jī)對(duì)大容量小尺寸MLCC的需求約為300～400顆。此外，內(nèi)埋在各類(lèi)消費(fèi)電子產(chǎn)品模塊中的MLCC需求量也在高速成長(zhǎng)中。目前的主流還是0201，但是相信未來(lái)一定是01005的天下。
    據(jù)了解，近一兩年，宇陽(yáng)的0201產(chǎn)品整體市場(chǎng)需求幾乎以4倍增速成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2015年0201系列MLCC的市場(chǎng)比重將達(dá)到40%。
    2012年，雖然整體經(jīng)濟(jì)形勢(shì)不容樂(lè)觀，但卻是智能手機(jī)的井噴之年，對(duì)諸多MLCC廠商來(lái)說(shuō)暗藏著機(jī)遇。不過(guò)，隨著雙核、四核處理器逐漸成為市場(chǎng)主導(dǎo)，豐富多彩的功能應(yīng)用被智能手機(jī)吸納，智能手機(jī)對(duì)MLCC的要求水漲船高，“更小、更薄、高比容”的必定是MLCC未來(lái)的方向發(fā)展。
    “宇陽(yáng)一開(kāi)始就定位于“微型化、高精度、高容量”的方向，自然順應(yīng)了智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)。”陳衛(wèi)平說(shuō)道。據(jù)悉，目前宇陽(yáng)在不斷擴(kuò)大0201系列產(chǎn)品的生產(chǎn)份額，以滿足顧客小型化的需求，而體積比0201小一倍的01005已經(jīng)試產(chǎn)。
    陳衛(wèi)平還告訴記者，隨著MLCC越來(lái)越精密，對(duì)SMT貼片工藝也提出了很大的挑戰(zhàn)。老一代的AV行業(yè)SMT貼片工廠對(duì)0201的貼裝會(huì)有一定的難度，01005的貼裝要求精度更高。電容尺寸越小，那么PCB板上的焊盤(pán)也會(huì)越小，對(duì)精度的要求會(huì)高一些。而現(xiàn)在一些終端廠商的生產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)不能滿足0201和01005的貼裝要求了。
    “就目前手機(jī)廠商來(lái)看，由于他們定位比較靠前，對(duì)于0201的貼裝，他們只需要在設(shè)備上更換吸嘴，通過(guò)真空的方式用一個(gè)負(fù)壓把電容吸在吸嘴上，再焊到PCB板上，所以他們只需要把吸嘴的直徑減小。而目前對(duì)于01005還只有部分高端加工廠能貼裝，因?yàn)樾枰�的吸嘴要貴很多。”陳衛(wèi)平補(bǔ)充說(shuō)。
總體來(lái)看，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)仍以0402和0201為主導(dǎo)需求，高端智能手機(jī)多會(huì)采用0201，而01005目前還處于研發(fā)和試生產(chǎn)階段，因技術(shù)、成本、生產(chǎn)設(shè)備和工藝等瓶頸還沒(méi)正式應(yīng)用到產(chǎn)品中去。但不管如何，“微型化、高集成、高精密”是產(chǎn)品的發(fā)展方向，就像多數(shù)企業(yè)預(yù)計(jì)的那樣，2012-2013年，0201產(chǎn)品會(huì)全面取代0402，而01005的普及量產(chǎn)也緊隨其后。