面對記者詢問，蘋果沒有立即回應(yīng)。臺積電則一貫不評論市場傳聞與單一客戶訊息，昨（19）日也不評論。

法人分析，蘋果積極發(fā)展創(chuàng)新應(yīng)用，背后需要更多半導(dǎo)體最新技術(shù)支持，先前已率先包下臺積3納米首批產(chǎn)能，若后續(xù)預(yù)定2納米乃至更先進(jìn)制程的首批產(chǎn)能，預(yù)估蘋果貢獻(xiàn)臺積電年營收產(chǎn)值將穩(wěn)步創(chuàng)高，今年有機會達(dá)新臺幣6,000億元，創(chuàng)新高，長期挑戰(zhàn)上兆元，寫下新里程碑。

就數(shù)據(jù)中心投資，蘋果財務(wù)長梅斯特里（Luca Maestri）日前于財報會議上直言，在該領(lǐng)域有自家的數(shù)據(jù)中心，也采用第三方，該模式效果良好，計畫持續(xù)推進(jìn)。他并提到，對生成式AI商機感到興奮，過去五年公司已在相關(guān)研發(fā)投資逾1,000億美元。

據(jù)了解，蘋果除了用在iPhone的A系列處理器已與臺積電合作多年，近年啟動Apple silicon長期計畫，打造出用于MacBook、iPad的M系列處理器，關(guān)鍵推手就是威廉斯，此次威廉斯來臺針對蘋果AI自研芯片與臺積電洽談新一波包產(chǎn)能與合作，格外引起業(yè)界關(guān)注。

M系列處理器順利掀起市場旋風(fēng)，蘋果從2020年末起陸續(xù)將Mac系列產(chǎn)品線的英特爾處理器轉(zhuǎn)換成自家M系列芯片，該成功模式使蘋果能專注設(shè)計開發(fā)更具競爭力產(chǎn)品。目前則自行研發(fā)自家數(shù)據(jù)中心伺服器所需AI芯片，外傳意在優(yōu)化現(xiàn)行部分輝達(dá)架構(gòu)數(shù)據(jù)中心芯片效能。

蘋果已在AI伺服器端開始進(jìn)軍，以安謀（Arm）架構(gòu)半客制化形式，打造自行研發(fā)的AI運算處理器，除了同樣采用臺積電先進(jìn)制程量產(chǎn)之外，由于AI伺服器運算效能多寡將影響算力，屆時將以臺積電生產(chǎn)成本最高的SoIC先進(jìn)封裝制程打造，并以3D堆疊方式將處理器整合，但由于成本高昂，短期內(nèi)蘋果應(yīng)沒有擴增到終端設(shè)備的計畫。

不過，因應(yīng)生成式AI新技術(shù)蓬勃發(fā)展，除了云端運算需求大幅增加之外，終端設(shè)備也開始出現(xiàn)邊緣運算需求，蘋果順應(yīng)相關(guān)趨勢，特別在以臺積電3納米制程打造的M4系統(tǒng)單芯片以小芯片（Chiplet）方式整合功能更為強大的神經(jīng)網(wǎng)路引擎（Neural Network），雖然整合方式與前一代大同小異，但運算速度將可望是先前的一倍。

接下來蘋果還將以研發(fā)代號Donan、Brava、Hidra等三種不同等級的M4處理器，全面搭上AI PC商機，預(yù)計今年下半年在臺積電開始進(jìn)入投片量產(chǎn)階段，并由日月光投控封測。