半導(dǎo)體行業(yè)具有技術(shù)難度高、投資規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)長、產(chǎn)品種類多、更新迭代快、下游應(yīng)用廣泛的特點(diǎn)，其技術(shù)水平與發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個(gè)國家綜合國力和產(chǎn)業(yè)競爭力的重要標(biāo)準(zhǔn)之一。
2023年開始，半導(dǎo)體行業(yè)受到終端需求減緩、庫存過剩、內(nèi)外部政治環(huán)境的不確定性、不穩(wěn)定的供應(yīng)鏈等共同影響導(dǎo)致收入下降8.2%。但隨著芯片發(fā)揮著越來越重要的作用，需求將持續(xù)增長。2024年預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長，設(shè)備作為至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，也將實(shí)現(xiàn)快速增長。
半導(dǎo)體工藝對生產(chǎn)設(shè)備要求極高精度以實(shí)現(xiàn)納米級工藝。從制造到數(shù)據(jù)采集和分析，先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備對供應(yīng)商的要求嚴(yán)格。
歷經(jīng)百年發(fā)展，菲尼克斯電氣的產(chǎn)品具有高效連接、穩(wěn)定可靠、高防護(hù)等級、免維護(hù)、節(jié)省空間、實(shí)時(shí)監(jiān)測以及防爆等特性，符合半導(dǎo)體設(shè)備的特殊要求，可為其自動(dòng)化與電氣連接提供理想的解決方案。
（COMPLETE line – 全面的控制柜解決方案）
不論硅片制造、晶圓制造（刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、光刻機(jī)、CMP等）還是封裝測試，半導(dǎo)體生產(chǎn)涉及的眾多工藝流程都對設(shè)備的自動(dòng)化要求極其嚴(yán)苛。菲尼克斯電氣從電氣柜內(nèi)八個(gè)功能區(qū)著手實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品與應(yīng)用需求的完美結(jié)合。
