臺(tái)積電先進(jìn)制程以臺(tái)灣為主，人工智能（AI）帶動(dòng)高運(yùn)算力的先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁，預(yù)期下半年3nm制程產(chǎn)能將大量開(kāi)出，引領(lǐng)營(yíng)運(yùn)邁向高峰。2nm先進(jìn)制程正緊鑼密鼓南北建置產(chǎn)能中，規(guī)劃2025年開(kāi)始量產(chǎn)。臺(tái)積電先進(jìn)制程結(jié)合先進(jìn)封裝在臺(tái)灣積極擴(kuò)產(chǎn)，持續(xù)邁開(kāi)大步前進(jìn)。
3nm下半年月產(chǎn)能10萬(wàn)片
臺(tái)積電從7nm先進(jìn)制程起，甩開(kāi)英特爾、三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，領(lǐng)先全球業(yè)界，5nm和3nm更是一路領(lǐng)先；隨著AI需求發(fā)展快速，臺(tái)積電除了三星之外，囊括輝達(dá)、超微、英特爾、蘋(píng)果等國(guó)際大廠的AI相關(guān)訂單，帶動(dòng)5納米、3nm先進(jìn)制程產(chǎn)能需求旺，先進(jìn)封裝CoWoS也供不應(yīng)求而持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。
2nm建置產(chǎn)能中明年量產(chǎn)
臺(tái)積電三、五納米與七納米先進(jìn)制程，今年第一季共計(jì)占營(yíng)收比重達(dá)65％。供應(yīng)鏈指出，臺(tái)積電下半年三納米產(chǎn)能將大量產(chǎn)出，估計(jì)月產(chǎn)能將達(dá)十萬(wàn)片，加上五納米月產(chǎn)能十五萬(wàn)片，三、五納米大爆滿(mǎn)將帶動(dòng)臺(tái)積電持續(xù)邁向營(yíng)運(yùn)高峰。
臺(tái)積電二納米正緊鑼密鼓南北建置產(chǎn)能中，新竹廠區(qū)裝機(jī)進(jìn)入尾聲，預(yù)計(jì)下半年可展開(kāi)試產(chǎn)，高雄廠建廠中。臺(tái)積電表示，二納米制程首度轉(zhuǎn)換到納米片（Nanosheet）架構(gòu)，研發(fā)進(jìn)展非常順利，目標(biāo)預(yù)計(jì)二○二五年量產(chǎn)。
相較臺(tái)灣建廠與擴(kuò)產(chǎn)高效率，臺(tái)積電美國(guó)廠第一座廠逐漸克服困難、緩步前行，正展開(kāi)試產(chǎn)，預(yù)計(jì)二○二五年上半年以四納米制程切入量產(chǎn)；第二座廠二納米制程技術(shù)，預(yù)計(jì)二○二八年開(kāi)始量產(chǎn)；第三座廠采二納米或更先進(jìn)的制程技術(shù)，規(guī)劃落在二○三○年之前。供應(yīng)鏈普遍認(rèn)為，臺(tái)積電美國(guó)廠生產(chǎn)的挑戰(zhàn)性仍高。
