近期，日本半導體設備大廠DISCO對外表示，2024年4-6月非合并（個別）出貨額為857億日元、同比增長50.8%，季度（個別）出貨額超越2024年1-3月的785億日元，創(chuàng)下歷史新高紀錄。 

DISCO指出，就精密加工裝置的出貨情況來看，來自生成式AI相關(guān)的需求持續(xù)穩(wěn)健; 在作為消耗品的精密加工工具部分，和客戶設備稼動率進行連動，維持高水平需求。

資料顯示，半導體設備是指用于生產(chǎn)各類型集成電路與半導體分立器件的專用設備，其產(chǎn)品眾多，主要包含前道工藝設備（晶圓制造）和后道工藝設備（封裝測試）兩大類。

其中，前道工藝設備（晶圓制造）用于晶圓制造環(huán)節(jié)，設備產(chǎn)品包括光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備、CMP設備等。

后道工藝設備（封裝測試）主要用于半導體產(chǎn)品的封裝和測試環(huán)節(jié)，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，代表產(chǎn)品包括劃片設備、封裝設備、測試設備等，晶圓切割機也包含其中，主要用于將晶圓切割成芯片，以便之后的封裝和測試，DISCO是代表廠商之一。

日本半導體設備在全球占據(jù)重要地位，該領域擁有眾多知名廠商，包括東京電子、愛德萬測試、 日立高科技、尼康、DISCO等。在AI東風下，業(yè)界認為日本半導體設備銷售額將持續(xù)成長。據(jù)日本半導體制造設備協(xié)會(SEAJ)預計，2024年度日本半導體設備銷售額將首破4萬億日元，年增15%，2026年度更將超5萬億日元。這一增長主要受AI普及帶動的GPU和HBM需求增長所推動。今年5月，日本半導體設備銷售額同比激增27%，連續(xù)增長并刷新單月記錄。

中國大陸半導體設備市場同樣也在AI等利好因素驅(qū)動下強勁增長。近期，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）和日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）聯(lián)手發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度，全球半導體設備銷售額為264億美元，同比下降2%，環(huán)比下降6%，部分市場需求不振拖累整體半導體設備市場表現(xiàn)，不過中國大陸逆勢成長，一季度銷售額高達125.2億美元，同比激增113%，連續(xù)四個季度穩(wěn)坐全球最大半導體設備市場寶座。