市場(chǎng)在今年6月就傳出，臺(tái)積電3納米制程產(chǎn)能已滿到2026年，AI伺服器、高速運(yùn)算（HPC）應(yīng)用與高階智能手機(jī)AI化催動(dòng)半導(dǎo)體含硅量持續(xù)增加，蘋(píng)果、高通、英偉達(dá)（NVIDIA）與超微（AMD）等四大廠傳包下臺(tái)積電3納米家族制程產(chǎn)能，并涌現(xiàn)客戶排隊(duì)潮，一路排到2026年。

3納米家族技術(shù)組合應(yīng)用持續(xù)擴(kuò)張

臺(tái)積電3納米家族持續(xù)擴(kuò)張，成員包含N3、N3E及N3P，以及N3X、N3A等，既有N3技術(shù)升級(jí)之際，N3E在去年第4季量產(chǎn)，瞄準(zhǔn)AI加速器、高階智能手機(jī)、資料中心等應(yīng)用。N3P預(yù)定今年下半年量產(chǎn)，后續(xù)將成為2026年行動(dòng)裝置、消費(fèi)產(chǎn)品、基地臺(tái)乃至網(wǎng)通等主流應(yīng)用；N3X、N3A是為高速運(yùn)算、車(chē)用客戶等客制化打造。

業(yè)界認(rèn)為，客戶搶著預(yù)訂產(chǎn)能下，臺(tái)積電3納米家族產(chǎn)能吃緊將成為近二年常態(tài)，相關(guān)訂單尚未包含英特爾中央處理器（CPU）委外需求。

由于今、明年3納米家族產(chǎn)能被客戶包下，臺(tái)積電今年規(guī)劃相關(guān)產(chǎn)能較去年增加三倍仍不夠用，為確保未來(lái)兩年生產(chǎn)供貨無(wú)虞，陸續(xù)祭出多項(xiàng)措施擴(kuò)充產(chǎn)能，先前在法說(shuō)會(huì)預(yù)告，因強(qiáng)勁需求，公司策略是轉(zhuǎn)換部分5納米設(shè)備來(lái)支援3納米產(chǎn)能。業(yè)界透露，臺(tái)積電3納米家族總產(chǎn)能持續(xù)拉升，預(yù)估月產(chǎn)能有望增到12萬(wàn)至18萬(wàn)片。

據(jù)悉，臺(tái)積電3納米家族主要訂單來(lái)源包括蘋(píng)果、高通、英偉達(dá)、超微等四大客戶。蘋(píng)果最快9月推出iPhone 16系列新機(jī)，有望是第一支具備AI功能的iPhone，有助激發(fā)果粉新一波換機(jī)潮。

2022年臺(tái)積罕見(jiàn)辦3納米量產(chǎn)暨擴(kuò)廠儀式

2022年6月時(shí)，三星晶圓代工率先喊出量產(chǎn)，并舉辦量產(chǎn)出貨儀式，引發(fā)業(yè)界討論；隨后臺(tái)積電在2022年底舉辦3納米量產(chǎn)暨擴(kuò)廠儀式，但因行程緊湊，不少一線供應(yīng)商在活動(dòng)前一、二天才接到邀請(qǐng)。臺(tái)積電罕見(jiàn)舉辦先進(jìn)制程量產(chǎn)活動(dòng)，外界認(rèn)為是大動(dòng)作回?fù)魧?duì)手的宣傳活動(dòng)。

業(yè)界也認(rèn)為，過(guò)往消費(fèi)性產(chǎn)品庫(kù)存調(diào)整導(dǎo)致成熟制程需求不佳，甚至拖累對(duì)臺(tái)積電已屬于成熟制程的7納米家族產(chǎn)能利用率，惟所幸在最先進(jìn)制程方面，臺(tái)積電仍有望獨(dú)霸，甚至有望在后續(xù)大幅貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)后超越過(guò)往5納米的盛況，也將讓臺(tái)積電3納米重演一個(gè)人的武林。

終端新品帶動(dòng)臺(tái)積蘋(píng)果為首發(fā)客戶

外傳蘋(píng)果在臺(tái)積電3納米首批產(chǎn)能量產(chǎn)時(shí)，就包下一年3納米產(chǎn)能沖刺新芯片，隨著相關(guān)終端新品推出，法人看好，隨相關(guān)新品推出有望帶動(dòng)臺(tái)積電成長(zhǎng)，臺(tái)積電也將是客戶成功背后的大贏家。

臺(tái)積電2023年財(cái)報(bào)電子書(shū)顯示，最大客戶2023年貢獻(xiàn)營(yíng)收5,465.5億元，增加169億元，增幅3.19%，占總營(yíng)收比重25%。臺(tái)積電沒(méi)有公布單一客戶名稱(chēng)，但法人推估應(yīng)該是蘋(píng)果，并預(yù)期今年相關(guān)營(yíng)收貢獻(xiàn)絕對(duì)值將續(xù)增，隨著蘋(píng)果包下臺(tái)積電3納米產(chǎn)能與更多先進(jìn)技術(shù)采用效益顯現(xiàn)，有望帶動(dòng)營(yíng)運(yùn)。

先前Statista研究數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電2021年?duì)I收占比前七大客戶推估依序?yàn)樘O(píng)果25.4%，超微約10%，聯(lián)發(fā)科 8.2%，博通8.1%、高通7.6%、英特爾7.2% 、英偉達(dá)則為5.8%。

研究機(jī)構(gòu)推測(cè)，由于蘋(píng)果除是臺(tái)積電3納米首發(fā)客戶，其將持續(xù)采用臺(tái)積5／7納米等制程用量也將增加，并推測(cè)5納米產(chǎn)能半數(shù)由蘋(píng)果包下，后續(xù)更先進(jìn)的2納米也已超前部署合作。

手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大晶圓代工受益
 

Counterpoint Research研究機(jī)構(gòu)分析，經(jīng)過(guò)兩年的顯著下跌后，智能型手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)2024年迎來(lái)春燕。根據(jù)最新智能型手機(jī)AP-SoC芯片組長(zhǎng)期出貨預(yù)測(cè)，2024年智能手機(jī)AP-SoC芯片組出貨量將年增9%。成長(zhǎng)主要?jiǎng)恿υ谟谄炫炇謾C(jī)芯片從4-5納米移轉(zhuǎn)至3納米制程，以及高階智能型手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大。作為晶圓代工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積電將持續(xù)受益。

Counterpoint Research半導(dǎo)體研究副總監(jiān)Brady Wang表示，臺(tái)積電的主要成長(zhǎng)來(lái)自于先進(jìn)制程技術(shù)。隨著AI半導(dǎo)體的需求急劇增加，臺(tái)積電在短期內(nèi)的表現(xiàn)將更亮眼。