《日經(jīng)亞洲評論》13日報道稱，今年 2 月至4月，中國市場占美國芯片制造設(shè)備巨頭應(yīng)用材料公司銷售額的43%，較上年同期增長 22 個百分點(diǎn)。此外，另一家美國芯片制造設(shè)備商泛林集團(tuán)今年1月至3月間對華銷售額占到整體銷售額的42%，同比飆升20個百分點(diǎn)。
2022年，美國政府限制用于制造尖端半導(dǎo)體的芯片制造設(shè)備的出口，以遏制中國在該領(lǐng)域的努力。商品級產(chǎn)品的設(shè)備不屬于限制范圍�！缎酒c科學(xué)法》也于2022年頒布，為美國芯片研究和制造提供527億美元的補(bǔ)貼。2023年，在美國本土的銷售額占美國應(yīng)用材料公司總銷售額的15%，比2021年上升6個百分點(diǎn)。
然而，盡管美國努力在本土建立供應(yīng)鏈，設(shè)備制造商仍未能擺脫對最大市場——中國的依賴。一家大型設(shè)備制造商的高管稱，如果美國政府在對華出口方面不采取限制措施，中國業(yè)務(wù)占美國芯片制造設(shè)備企業(yè)的比例還會更高。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）日前發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，今年全球芯片制造設(shè)備銷售額有望達(dá)到1090億美元，同比增長3.4%，中國預(yù)計將占三成以上，成為推動需求的最大市場。
SEMI官網(wǎng)11日刊文預(yù)測，2025年全球芯片制造設(shè)備銷售將進(jìn)一步走強(qiáng)，總銷售額有望增至1280億美元，再創(chuàng)歷史新高。從區(qū)域數(shù)據(jù)看，2025年中國大陸、中國臺灣和韓國仍將繼續(xù)穩(wěn)居全球芯片制造設(shè)備支出前三強(qiáng)。中國區(qū)設(shè)備采購量持續(xù)增加，預(yù)測期間內(nèi)可望維持領(lǐng)先地位。2024年銷售到中國的設(shè)備出貨量將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的350億美元。
據(jù)報道，應(yīng)用材料和泛林集團(tuán)兩大美國芯片制造設(shè)備巨頭對華出口產(chǎn)品并不在美國政府的出口限制之列。美國副國務(wù)卿何塞·費(fèi)爾南德斯曾表示，美國與中國有很強(qiáng)的貿(mào)易關(guān)系。他稱，盡管美國將對涉及國家安全的領(lǐng)域進(jìn)行監(jiān)管，但其目的并不是要使兩國經(jīng)濟(jì)脫鉤。
然而，在美國芯片制造設(shè)備商在華賺得盆滿缽滿之際，上月美國派出其商務(wù)部副部長埃斯特維茲去向荷蘭和日本施壓，要求兩國進(jìn)一步限制對華芯片制造設(shè)備出口。據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》上月統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國市場占到日本芯片制造設(shè)備出口額的一半。今年第一季度，日本對華芯片制造設(shè)備出口額達(dá)到33.2億美元，創(chuàng)下自2007年以來的新高，同比飆升82%。
全球移動通信協(xié)會門戶網(wǎng)站5月對全球四大芯片設(shè)備制造商荷蘭阿斯麥、日本東京威力科創(chuàng)以及美國的應(yīng)用材料和泛林集團(tuán)營收數(shù)據(jù)進(jìn)行梳理后發(fā)現(xiàn)，盡管這四大巨頭具體銷售情況各有不同，但其對華芯片制造設(shè)備出口銷量近期均大幅提升。
市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research分析師阿什瓦斯·拉烏表示，中國正在不斷加大對成熟芯片制造工藝的投資，且面對美國在尖端芯片制造設(shè)備方面的封鎖，中國正在推進(jìn)深紫外線光刻機(jī)的應(yīng)用創(chuàng)新，通過多重光刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)7納米和5納米工藝節(jié)點(diǎn)突破。
