臺積電將在本周四（18日）舉行法說會，現(xiàn)正處于法說會前緘默期，至昨天截稿前，未取得臺積電回應(yīng)。

業(yè)界認(rèn)為，隨著臺積電傳出開始生產(chǎn)Blackwell平臺架構(gòu)繪圖處理器（GPU），意味英偉達(dá)搭載「地表最強(qiáng)AI芯片」的AI伺服器問世倒數(shù)，開啟AI業(yè)界新的一頁，預(yù)料將成為臺積電法說會熱議焦點(diǎn)。

分析師預(yù)估，以Blackwell架構(gòu)打造的英偉達(dá)B100 GPU平均售價（ASP）為3萬美元至3.5萬美元，串聯(lián)Grace CPU與B200 GPU的超級芯片GB200售價則介于6萬美元至7萬美元甚至更高，亦即英偉達(dá)相關(guān)芯片是臺積電歷來打造終端售價最貴的芯片，對臺積電營運(yùn)挹注更受期待。

英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GPU被譽(yù)為「地表最強(qiáng)AI芯片」，配備2,080億個電晶體，采用臺積電客制化4納米制程制造，兩倍光罩尺寸GPU裸晶透過每秒10TB的芯片到芯片互連連接成單個、統(tǒng)一GPU，且支援AI訓(xùn)練和即時大型語言模型推理，模型可擴(kuò)展至10兆個參數(shù)。

業(yè)界人士透露，亞馬遜、戴爾、Google、Meta、微軟等國際大廠都將導(dǎo)入英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GPU打造AI伺服器，量能超乎預(yù)期，為此，英偉達(dá)調(diào)高對臺積電下單量約25 %。

英偉達(dá)擴(kuò)大Blackwell架構(gòu)GPU投片量之際，就終端整機(jī)伺服器機(jī)柜數(shù)量來看，包括GB200 NVL72及GB200 NVL36伺服器機(jī)柜出貨量同步大增，由原預(yù)期合并出貨4萬臺，大增至6萬臺，增幅高達(dá)五成，當(dāng)中以GB200 NVL36總量達(dá)5萬臺為數(shù)最多。

業(yè)界估計(jì)，GB200 NVL36伺服器機(jī)柜平均售價180萬美元，GB200 NVL72伺服器機(jī)柜售價更高達(dá)300萬美元。GB200 NVL36有36個超級芯片GB200，18個Grace CPU、36個增強(qiáng)型B200 GPU；GB200 NVL72有72個超級芯片GB200，36個Grace CPU、72個B200 GPU。

臺積前董座劉德音于6月交棒前已預(yù)告，目前看AI應(yīng)用需求比一年前更樂觀，「今年又是大成長的一年」；現(xiàn)任董座魏哲家也曾透露，AI應(yīng)用才剛開始，「我跟大家一樣樂觀。」

臺積電大舉擴(kuò)產(chǎn)CoWoS 先進(jìn)封裝

臺積電積極擴(kuò)充CoWoS、SoIC、InFO 等先進(jìn)封裝產(chǎn)能，因應(yīng)英偉達(dá)（NVIDIA）、蘋果（Apple）、超微（AMD）等大廠人工智能AI 應(yīng)用需求，臺積電先進(jìn)封裝更帶動臺灣半導(dǎo)體包括封測、測試介面、以及設(shè)備商一條龍供應(yīng)鏈成形。

AI 繪圖處理器（GPU）芯片帶動先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁，臺積電評估從2020 年至今年，先進(jìn)制程產(chǎn)能年復(fù)合成長率達(dá)25%，其中系統(tǒng)整合單芯片（SoIC）先進(jìn)封裝在2022 年至2026 年產(chǎn)能復(fù)合成長率可達(dá)100%，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）同期產(chǎn)能復(fù)合成長率超過60%。

臺積電布局先進(jìn)封裝廠備受矚目，根據(jù)資料，臺積電在臺灣共有5 座先進(jìn)封測廠，位于新竹、臺南、桃園龍?zhí)�、臺中、以及苗栗竹南。

其中臺積電位于中科的先進(jìn)封裝測試5 廠在2023 年興建，預(yù)計(jì)2025 年量產(chǎn)CoWoS；位于苗栗竹南的先進(jìn)封測6 廠，2023 年6 月上旬啟用，整合SoIC、InFO、CoWoS 及先進(jìn)測試等。

臺積電持續(xù)擴(kuò)充CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能，2023 年7 月下旬，臺積電宣布在竹科銅鑼園區(qū)建立CoWoS 晶圓新廠，預(yù)計(jì)2026 年底完成建廠，規(guī)劃2027 年第2 季或第3 季量產(chǎn)。位于嘉義的先進(jìn)封裝測試7 廠，今年5 月動工，原先規(guī)劃2026 年量產(chǎn)SoIC 及CoWoS，但今年6 月期間當(dāng)?shù)赝诘揭伤七z址，暫時停工。

展望CoWoS 產(chǎn)能進(jìn)展，美系外資法人評估，今年底臺積電CoWoS 月產(chǎn)能將提升至超過3 萬片，臺積電以外供應(yīng)商月產(chǎn)能可提升至5,000 片，預(yù)估2025 年底，臺積電CoWoS 月產(chǎn)能有機(jī)會超過4萬片。

瑞銀分析師在7 月9 日更樂觀預(yù)期，CoWoS 先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)腳步比市場預(yù)期更快，預(yù)估今年底達(dá)到每月4.5 萬片，2025 年底達(dá)到每月6.5 萬片，到2026 年更多半導(dǎo)體廠著手?jǐn)U產(chǎn)，有機(jī)會再增加20% 至30% 產(chǎn)能。

CoWoS 產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，全球重要芯片大廠紛紛在臺下單搶產(chǎn)能，產(chǎn)業(yè)人士推估，今年臺積電供應(yīng)的CoWoS 產(chǎn)能，英偉達(dá)將包辦超過50% 比重，博通（Broadcom）居次，其他產(chǎn)能將由超微和旗下賽靈思（Xilinx）、亞馬遜和世芯、邁威爾（Marvell）、創(chuàng)意電子等分食。

CoWoS 產(chǎn)能緊缺更帶動報(bào)價，美系外資法人評估，英偉達(dá)2025 年計(jì)劃在全球供應(yīng)鏈增加一倍的CoWoS 供應(yīng)量，甚至為了鞏固CoWoS 供應(yīng)，對CoWoS 漲價抱持開放態(tài)度。

蘋果也是臺積電先進(jìn)封裝的重要客戶。美系法人評估，蘋果可能在2025 年采用臺積電3 納米芯片制程的M3 或M4 自研芯片，生產(chǎn)自家AI 伺服器，預(yù)期到2026 年，蘋果可能采用臺積電2 納米先進(jìn)制程以及SoIC 封裝技術(shù)，量產(chǎn)M5 自研芯片以擴(kuò)大自家AI 伺服器效能。