據(jù)SEMI電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)數(shù)據(jù)（EDMD）報(bào)告顯示，2024年第一季度，全球EDA和硬件IP（SIP）收入同比增長(zhǎng)14.4%，達(dá)到45.22億美元，延續(xù)了幾年前兩位數(shù)的增長(zhǎng)勢(shì)頭。
其中，亞太地區(qū)整體收入同比增長(zhǎng)19%，但中國(guó)大陸收入則下降6.3%。印度、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的新增長(zhǎng)抵消了負(fù)面影響，印度增長(zhǎng)41%、韓國(guó)增長(zhǎng)19%、中國(guó)臺(tái)灣增長(zhǎng)40%，亞洲其他地區(qū)增長(zhǎng)3%。
SEMI電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)數(shù)據(jù)報(bào)告執(zhí)行發(fā)起人Walden Rhines表示：“中國(guó)市場(chǎng)過(guò)去增長(zhǎng)20%至40%是常態(tài)。2023年最后一個(gè)季度表現(xiàn)疲軟，今年第一季度則是負(fù)增長(zhǎng)。”目前尚不清楚中國(guó)EDA供應(yīng)商是否正在開(kāi)發(fā)自己的工具。Rhines指出，EDA收入通常與整體經(jīng)濟(jì)狀況無(wú)關(guān)。
但亞洲其他地區(qū)的顯著增長(zhǎng)代表著硬件活動(dòng)的重大轉(zhuǎn)移。另一個(gè)意外是全球PCB收入較低，僅增長(zhǎng)2.8%。PCB銷(xiāo)售在過(guò)去一直表現(xiàn)強(qiáng)勁，這反映在四個(gè)季度的移動(dòng)平均線(xiàn)中，銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了13.2%。本季度，全球電器器件CAE仿真收入增長(zhǎng)13%至16.21億美元，IC物理設(shè)計(jì)與驗(yàn)證增長(zhǎng)13.9%至7.7億美元。IP增長(zhǎng)18.6%至15.78億美元，而服務(wù)增長(zhǎng)22.3%至1.74億美元。
