近期，晶圓代工大廠聯(lián)電對外表示，預(yù)計今年下半年通訊、消費性電子與電腦等領(lǐng)域客戶，庫存將回到過往季節(jié)性水準，年底會達到健康水位，但車用終端需求持續(xù)疲弱，預(yù)期庫存調(diào)節(jié)時間將拉長，明年第一季才可望回到健康水準。另一家晶圓代工廠商臺積電最新財報顯示，盡管今年第二季度臺積電汽車電子終端業(yè)務(wù)營收環(huán)比增長5%，但臺積電預(yù)警今年汽車市場可能會出現(xiàn)下滑。

與此同時，德州儀器、意法半導(dǎo)體、恩智浦三家車用芯片龍頭最新財報營收皆有下滑，同樣反映出車用芯片市場增長疲軟之勢。其中德州儀器今年二季度營收38.2億美元，同比下降16%，工業(yè)和汽車業(yè)務(wù)部門銷售額再次下降；意法半導(dǎo)體營收32.3億美元，同比下降25.3%，汽車業(yè)務(wù)收入低于預(yù)期，抵消了個人電子業(yè)務(wù)銷售額的增長；恩智浦二季度營收31.3億美元，同比下降5.2%，汽車業(yè)務(wù)二季度營收17.28億美元，同比下降7.4%，降幅較一季度擴大。

此前，Semiconductor Intelligence數(shù)據(jù)顯示，2023年汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模達到670億美元，較2022年增長12%。

盡管2023年車用芯片市場增長較為強勁，不過業(yè)界認為，受整體汽車終端市場發(fā)展不如預(yù)期，部分車用芯片產(chǎn)能過剩影響，2024年汽車半導(dǎo)體市場將進入放緩狀態(tài)，增長率在未來幾年內(nèi)將降至個位數(shù)。

資料顯示，車用半導(dǎo)體大致可以分為微控制MCU、計算芯片(CPU、GPU、NPU等)、傳感芯片（雷達、圖像傳感器、光電傳感器等）、存儲芯片（內(nèi)存、閃存等）、通信芯片（CAN總線芯片、連接芯片等）與功率芯片（IGBT、碳化硅等）以及其他。

業(yè)界表示，當(dāng)前MCU等芯片受汽車終端需求下降影響面臨較大庫存壓力，不過功率芯片以及自動駕駛芯片在汽車電動化、智能化浪潮下需求仍較為緊俏。因此短期內(nèi)汽車半導(dǎo)體市場將有所放緩，但長遠來看，隨著電動汽車、智能汽車不斷普及，碳化硅、自動駕駛芯片逐漸“上車”應(yīng)用，未來車用芯片市場仍具備發(fā)展動能。