根據(jù)海關(guān)總署周三公布的數(shù)據(jù)，2024 年前七個(gè)月，芯片進(jìn)口總量為 3081 億片，價(jià)值約 2120 億美元。這意味著進(jìn)口量同比增長(zhǎng) 14.5%，美元價(jià)值增長(zhǎng) 11.5%。

集成電路進(jìn)口量激增反映出人們對(duì)美國(guó)將對(duì)大陸獲取高帶寬存儲(chǔ)器實(shí)施新的單方面限制的預(yù)期，路透社周二報(bào)道稱，大陸大型科技公司囤積三星電子生產(chǎn)的此類芯片的動(dòng)力。

彭博社最近的一份報(bào)告稱，美國(guó)的這些措施最早可能在下個(gè)月推出。HBM 芯片通常與人工智能(AI) 加速器（例如Nvidia的圖形處理單元）捆綁在一起，是構(gòu)建大型語(yǔ)言模型不可或缺的組件，而大型語(yǔ)言模型是 OpenAI 的 ChatGPT 等生成式 AI服務(wù)的基礎(chǔ)技術(shù)。

據(jù)路透社報(bào)道，這場(chǎng)芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)導(dǎo)致中國(guó)大陸在今年上半年占據(jù)了三星 HBM 收入的 30%。

2023 年中國(guó)集成電路進(jìn)口總額為 3490 億美元，較 2022 年下降 15.4%。

海關(guān)數(shù)據(jù)還顯示，今年1至7月，大陸半導(dǎo)體出口量達(dá)1666億塊，較上年同期增長(zhǎng)10.3%，總值同比增長(zhǎng)22.5%，達(dá)900億美元。

中國(guó)集成電路出口反映了海外對(duì)傳統(tǒng)芯片的強(qiáng)勁需求。傳統(tǒng)芯片廣泛應(yīng)用于汽車、家電和各種消費(fèi)電子產(chǎn)品。海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，僅 7 月份，集成電路出口就達(dá)到 273 億塊，價(jià)值 139 億美元。

這一增長(zhǎng)正值智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品復(fù)蘇之際。市場(chǎng)研究公司 Canalys 的數(shù)據(jù)顯示，6 月份全球智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)了 12%。

中國(guó)去年的集成電路進(jìn)口數(shù)量和金額，雙雙下滑

根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署官網(wǎng)公布的 2023 年全國(guó)進(jìn)口重點(diǎn)商品量值表，集成電路進(jìn)口數(shù)量 4795.6 億顆，同比減少 10.8%；金額為 24590.7 億元人民幣，同比減少 10.6%。

二極管及類似半導(dǎo)體器件 2023 年進(jìn)口 4529.6 億件，同比減少 23.8%；金額為 1658.1 億元人民幣，同比減少 13.7%。

業(yè)內(nèi)分析人士認(rèn)為中國(guó)集成電路和半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口疲軟主要有兩方面原因，其一是中國(guó)智能手機(jī)和筆記本電腦銷售疲軟等因素影響，其二是中國(guó)企業(yè)也在努力提高本土芯片產(chǎn)量，以減少對(duì)進(jìn)口芯片的依賴。

盡管我國(guó)在人工智能芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)尚需時(shí)日，但在政府的積極推動(dòng)和相關(guān)政策扶持下，正逐漸建立更具彈性的芯片供應(yīng)鏈，已促使本地制造商積極提高成熟節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能。這些芯片用于汽車和家電等設(shè)備，不受美國(guó)當(dāng)前限制措施的影響。

公開信息顯示，、華虹集團(tuán)和聯(lián)芯國(guó)際在擴(kuò)大生產(chǎn)方面最為積極，重點(diǎn)關(guān)注驅(qū)動(dòng)集成電路、CIS / ISP 和功率半導(dǎo)體集成電路等特種工藝。

根據(jù)集邦咨詢 TrendForce 預(yù)測(cè)，到 2027 年，中國(guó)成熟工藝產(chǎn)能占全球市場(chǎng)的份額將從 2023 年的 31% 增至 39%，如果設(shè)備采購(gòu)進(jìn)展順利，還將有進(jìn)一步增長(zhǎng)的潛力。

2023年我國(guó)集成電路出口額同比降幅收窄至10.1%

海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2023年我國(guó)集成電路出口1359.7億美元，同比下降10.1%，但仍較疫情前的2019年高出33.9%，同期出口量同比下降1.8%至2678.3億塊。

受廠商加速去庫(kù)存、旺季集中出貨帶動(dòng)，全球電子信息行業(yè)需求企穩(wěn)待升。2023年第四季度，我國(guó)集成電路出口量額分別同比增長(zhǎng)9.3%、2.8%。其中，12月出口額同比增長(zhǎng)9%至140.5億美元，出口量同比增長(zhǎng)8.5%至232.9億塊，已連續(xù)6個(gè)月同比增長(zhǎng)，全年出口降幅收窄。

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）數(shù)據(jù)顯示，全球11月半導(dǎo)體銷售同比增長(zhǎng)5.3%至480億美元，是2022年8月以來(lái)首次同比增長(zhǎng)，表明全球芯片市場(chǎng)在進(jìn)入2024年之際繼續(xù)走強(qiáng)。SIA預(yù)測(cè)2024年全球市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)13.1%。我國(guó)集成電路出口主要受全球需求變化影響，逐步企穩(wěn)的市場(chǎng)需求將支撐2024年出口增長(zhǎng)的預(yù)期。