從7月18日到8月13日,全球四大晶圓代工廠的第二季度業(yè)績報(bào)紛紛出爐。正如人們預(yù)期的那樣,四家企業(yè)的業(yè)績出現(xiàn)明顯的分化。臺(tái)積電業(yè)績亮眼,一騎絕塵,中芯國際和聯(lián)電營收同比實(shí)現(xiàn)增長,美國格芯則出現(xiàn)了業(yè)績下滑。
依靠AI服務(wù)器、手機(jī)芯片等先進(jìn)制程的訂單,臺(tái)積電第二季營收達(dá)到208.2億美元,是中芯國際的10.9倍,業(yè)績?nèi)骈_花;中芯國際繼在今年第一季度超越聯(lián)電、格芯成為全球第三大晶圓代工廠之后,二季度營收再度保持了對(duì)聯(lián)電和格芯的領(lǐng)先,再度蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠。四大晶圓代工廠中,格芯因?yàn)橄M(fèi)終端、工業(yè)和汽車客戶周期性業(yè)務(wù)下滑,業(yè)績受到了沖擊。
四大晶圓代工企業(yè)2024年第二季度業(yè)績匯總

圖:電子發(fā)燒友根據(jù)公開資料整理
近期,美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示,第二季全球半導(dǎo)體銷售額成長 18.3%,至 1,499 億美元,其中中國市場成長 21.6%。SEMI報(bào)告顯示,今年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1%。隨著半導(dǎo)體市場走向復(fù)蘇,“芯片代工大廠”的業(yè)績走向反應(yīng)了哪些趨勢(shì)和特征?本文進(jìn)行詳細(xì)分析。
臺(tái)積電:手機(jī)和AI需求帶動(dòng)先進(jìn)制程營收增長,3nm顯露高成長性
7月18日,臺(tái)積電公布了2024年第二季度財(cái)報(bào),核心業(yè)務(wù)指標(biāo)實(shí)現(xiàn)環(huán)比雙增。第二季度,臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)營收208.2億美元(約合1504.62億元),同比增長32.8%;毛利率達(dá)53.2%(高于此前預(yù)計(jì)的51%到53%),歸母凈利潤76.6億美元(約合553.7億元),環(huán)比增長9.9%。臺(tái)積電公布第二季營收成長 40%,這主要?dú)w功于對(duì) AI 和高效能運(yùn)算領(lǐng)域先進(jìn)芯片的強(qiáng)勁需求。二季度,臺(tái)積電3nm的營收約占晶圓總營收的15%;5nm的營收約占晶圓總營收的35%,7nm的營收約占總營收的17%。定義為7nm以上的先進(jìn)制程的營收,約占總營收的67%。

“二季度臺(tái)積電的業(yè)績?cè)鲩L源于客戶對(duì)于3nm和5nm的強(qiáng)勁需求帶動(dòng),但是手機(jī)的持續(xù)季節(jié)性因素部分抵消了這一增長。進(jìn)入2024年第三季度,預(yù)計(jì)與手機(jī)和AI相關(guān)的產(chǎn)品對(duì)先進(jìn)制程的需求將為業(yè)績?cè)鲩L提供支撐。” 臺(tái)積電高級(jí)副總裁兼首席財(cái)務(wù)官黃文德對(duì)媒體表示。從業(yè)務(wù)類型看,目前HPC(高性能計(jì)算)已經(jīng)穩(wěn)穩(wěn)取代手機(jī)業(yè)務(wù),成為支撐臺(tái)積電的業(yè)績核心。
二季度,該業(yè)務(wù)營收環(huán)比大增28%,緊隨其后的是DCE業(yè)務(wù),即數(shù)字消費(fèi)電子(Digital Consumer Electronics),包含T-Con、PMIC、WiFi芯片等,面向機(jī)頂盒、智能電視等應(yīng)用場景,該業(yè)務(wù)營收環(huán)比增長20%。此外,智能手機(jī)是臺(tái)積電唯一收入下降的板塊,作為臺(tái)積電最重要的下游需求之一,智能手機(jī)收入占比為33%,但在第二季度環(huán)比下降了1%,成為業(yè)績的拖累。從客戶類型來看,來自北美客戶的收入依然是大頭,占總凈收入的65%,其次是來自中國的收入,占比16%。臺(tái)積電預(yù)測(cè),2024年第三季度營收為224-232億美元(上年同期為173億美元)。預(yù)計(jì)第三季度毛利率為53.5-55.5%(第二季度為53.2%)。預(yù)計(jì)第三季度營運(yùn)利潤率為42.5-44.5%(第二季度為42.5%)。
中芯國際:晉升全球第三大晶圓代工廠,Q2營收增長,Q3平均單價(jià)提升
8月8日,中芯國際公布最新第二季度財(cái)報(bào),第二季度營收達(dá)到19.01億美元,同比增長21.8%,環(huán)比第一季度增長9%。凈利潤達(dá)1.646 億美元,年減 59.1%,該季毛利率為 13.9%,較去年同期下滑6.4 個(gè)百分點(diǎn)。

從終端營收來看,中芯國際第二季度營收占比分別為:智能手機(jī)32%、電腦和平板13.3%、消費(fèi)電子35.6%、互聯(lián)和可穿戴產(chǎn)品占比11%、工業(yè)與汽車占比8.1%,智能手機(jī)、消費(fèi)電子應(yīng)用的營收占比明顯提升,業(yè)務(wù)發(fā)展更加均衡。從產(chǎn)能方面切入,我們看到中芯國際12吋(300mm)晶圓營收占到74%,8 吋 (200mm) 晶圓的營收占比為 26%,顯示出公司在高端晶圓制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
中芯國際財(cái)報(bào)顯示,第二季度出貨超過211萬片8英寸約當(dāng)晶圓,環(huán)比增長18%,同比增長50.5%。平均銷售單價(jià)因產(chǎn)品組合變動(dòng)環(huán)比下降8%。中芯聯(lián)系CEO趙海軍在第二季度業(yè)績說明會(huì)上表示,12吋晶圓產(chǎn)能在過去幾個(gè)季度,一直處于滿載狀態(tài),產(chǎn)能供不應(yīng)求。
公司今年擴(kuò)產(chǎn)都在12吋,預(yù)計(jì)今年年底12吋月產(chǎn)能可以增加6萬片左右。他還指出,由于12吋附加值相對(duì)較高,新增產(chǎn)能也將得到充分利用,促進(jìn)了產(chǎn)品組合優(yōu)化調(diào)整,因此預(yù)計(jì)第三季平均單價(jià)與上季相比將提升,并拉動(dòng)毛利率上升。從區(qū)域市場來看,中芯國際在中國區(qū)的營收占比高達(dá)80.3%,顯示出公司在本土市場的強(qiáng)大競爭力。同時(shí),美國區(qū)占比為16%,歐亞區(qū)占比為3.7%,顯示出公司在全球市場的布局和拓展能力。展望第三季度,中芯國際預(yù)期營收相比第二季增長13%至15%,毛利率將介于18%至20%,無論營收以及毛利率都較第二季大幅提升。
聯(lián)電Q2小幅增長,看好Q3產(chǎn)能利用率提升
日前,臺(tái)灣第二大晶圓代工企業(yè)聯(lián)電發(fā)布今年第二季度財(cái)報(bào),聯(lián)電Q2營收17.5億美元,超出市場預(yù)期;凈利潤4.25億美元,同比下滑13.35%。受惠于消費(fèi)性產(chǎn)品市場需求的明顯增長,第二季度聯(lián)電晶圓出貨量較前一季度成長2.6%,產(chǎn)能利用率提升至68%。在WiFi無線網(wǎng)絡(luò)和智能電視應(yīng)用的強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下,聯(lián)電22nm和28nm晶圓營收占比持續(xù)提升。加之匯率有利和產(chǎn)品組合改善,第二季度毛利率高于之前的預(yù)期。
聯(lián)電總經(jīng)理王世表示,下半年將面臨一些獲利壓力,隨著終端市場需求溫和復(fù)蘇,預(yù)期第三季度晶圓出貨量將季增4%至6%,毛利率估計(jì)達(dá)34%至36%,平均單價(jià)持平,產(chǎn)能利用率可以從上季的68%提升至約七成。下半年消費(fèi)電子、通訊與計(jì)算機(jī)客戶庫存到年底會(huì)達(dá)到健康水位,但是車用終端需求持續(xù)疲軟,預(yù)計(jì)明年第一季才可望回到健康水平。
格芯:看好第三季度業(yè)績?cè)鲩L,收購GaN業(yè)務(wù)助力客戶拓展
8月6日電,格芯(Global Foundries)公布截至2024年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告:營收為16.32億美元,同比減少12%;凈利潤為1.55億美元,同比減少35%。從財(cái)報(bào)上看,二季度格芯來自智能手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備收入同比下降約3%,來自工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的收入同比下降了28%。這些領(lǐng)域的營收下降反映了其家庭和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能移動(dòng)設(shè)備以及通信基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域客戶的高庫存水平。
格芯對(duì)于第三季度的業(yè)績指引是,預(yù)計(jì)在營收在17.0億至17.5億美元之間,中間值略高于預(yù)期的17.2億美元;調(diào)整后凈利潤為1.55億美元至2.14億美元,值得一提的是,在該季度內(nèi),格芯已經(jīng)收購了Tagore Technology專有的、經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的功率氮化鎵(GaN)業(yè)務(wù),包括其設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和IP組合。此次收購擴(kuò)大了格芯的功率IP產(chǎn)品組合,并與格芯的目標(biāo)保持一致,即在快速擴(kuò)張的氮化鎵功率器件領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┲С帧?br />
行業(yè)普遍認(rèn)為,晶圓代工可以準(zhǔn)確反映半導(dǎo)體行業(yè)景氣度變化趨勢(shì)。隨著AI、消費(fèi)電子、通信和智能手機(jī)等需求的回暖,將會(huì)帶動(dòng)全球乃至中國晶圓代工廠產(chǎn)能提升和代工價(jià)格回暖。隨著第三季度,蘋果iPhone16上市發(fā)布,華為推出新款折疊屏手機(jī)、AI PC多款新機(jī)上市等多重利好,芯片代工企業(yè)可以實(shí)現(xiàn)營收向好的預(yù)期。









