行業(yè)痛點(diǎn)

性能瓶頸凸顯

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，IC封裝與測試行業(yè)對設(shè)備性能的要求日益嚴(yán)苛。許多制造商正面臨設(shè)備性能不足的挑戰(zhàn)，難以滿足市場對高精度、高效率生產(chǎn)的需求，這直接影響了產(chǎn)品的良率和市場競爭力。

成本控制難題

在激烈的市場競爭中，企業(yè)需平衡技術(shù)升級與成本控制，直接替換舊設(shè)備不僅成本高昂，還可能造成生產(chǎn)中斷。因此，企業(yè)迫切需要一種能夠兼容舊有設(shè)備，并適應(yīng)新一代計算系統(tǒng)的升級方案，以降低升級成本，縮短升級周期，確保生產(chǎn)連續(xù)性。

擴(kuò)展能力有限

制造商需要具備強(qiáng)大擴(kuò)展功能的硬件以整合多樣設(shè)備。這包括但不限于PCI擴(kuò)展能力的提升，以支持更多、更先進(jìn)的設(shè)備接入，以及靈活的架構(gòu)設(shè)計，確保系統(tǒng)能夠輕松擴(kuò)展，滿足未來更高性能、更復(fù)雜應(yīng)用的需求。

研華方案架構(gòu)

為解決上述痛點(diǎn)，研華推出高性能的半導(dǎo)體搬運(yùn)設(shè)備解決方案，以PCE-7132系統(tǒng)主板為核心，精準(zhǔn)對接IC搬運(yùn)器的嚴(yán)苛需求。該主板搭載了第10代Intel® Xeon®/Core™ i系列處理器（i9/i7/i5/i3/Pentium®），確保了卓越的計算性能與能效比。結(jié)合DDR4高速內(nèi)存、SATA 3.0存儲接口、USB 3.2高速傳輸及M.2擴(kuò)展選項，PCE-7132在數(shù)據(jù)處理與存儲方面展現(xiàn)了非凡實(shí)力。

為了充分挖掘擴(kuò)展?jié)摿Γ?/span>該方案將PCE-7132主板集成于PCE-7B19-88B1E這一高性能19槽背板上，能夠輕松應(yīng)對未來擴(kuò)展及升級挑戰(zhàn)。整個系統(tǒng)被安置于IPC-623 4U 20槽機(jī)架式機(jī)箱內(nèi)，不僅結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，而且便于維護(hù)。IPC-623機(jī)箱內(nèi)置三個高效12厘米/150CFM風(fēng)扇，有效驅(qū)散由多個運(yùn)動控制板及局域網(wǎng)卡產(chǎn)生的熱量，確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。

PCE-7B19-88B1E背板支持多達(dá)8個8軸高速運(yùn)動控制板，為精密的拾取與放置操作量身定制，顯著提升了IC搬運(yùn)器的操作精度與效率。同時，預(yù)留的2個PCIe插槽則為未來的技術(shù)革新與功能擴(kuò)展預(yù)留了充足空間，確保企業(yè)能夠靈活應(yīng)對未來市場需求的變化。

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正是憑借這些優(yōu)勢，研華可以助力客戶輕松實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線的智能化升級，不僅提升了生產(chǎn)效率與靈活性，更能鞏固客戶在競爭激烈市場中的優(yōu)勢地位！