據(jù)全球芯片行業(yè)協(xié)會(huì)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI) 稱，在大力推動(dòng)芯片供應(yīng)本地化、降低西方進(jìn)一步出口限制風(fēng)險(xiǎn)的背景下，今年上半年中國大陸在芯片制造設(shè)備上的支出超過了韓國、中國臺灣和美國的總和。
SEMI 數(shù)據(jù)顯示，作為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，中國在 2024 年前六個(gè)月的芯片工具支出達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 250 億美元。中國在 7 月份保持了強(qiáng)勁的支出，并有望再創(chuàng)全年紀(jì)錄。
半導(dǎo)體設(shè)備投資是未來市場需求的重要指標(biāo)，也是行業(yè)前景的晴雨表。
預(yù)計(jì)中國大陸還將成為建設(shè)新芯片工廠的最大投資者，其中包括購買設(shè)備，預(yù)計(jì)全年總支出將達(dá)到 500 億美元。
由于半導(dǎo)體生產(chǎn)的本土化趨勢，SEMI 預(yù)計(jì)到 2027 年東南亞、美國、歐洲和日本的年度支出將大幅增長。
SEMI 市場情報(bào)高級總監(jiān) Clark Tseng 表示：“我們看到中國繼續(xù)為其新的成熟節(jié)點(diǎn)芯片制造設(shè)施購買所有設(shè)備。對可能進(jìn)一步實(shí)施 [出口管制] 限制的擔(dān)憂也促使他們提前采購和確保更多可以購買的設(shè)備。”
Clark Tseng 是在周三至周五舉行的 SEMICON 臺灣工業(yè)博覽會(huì)開幕前的新聞發(fā)布會(huì)上發(fā)表上述講話的。
分析師表示，中國對芯片生產(chǎn)設(shè)備的創(chuàng)紀(jì)錄投資不僅受到中芯國際等頂級芯片制造商的推動(dòng)，而且還有中小型芯片制造商的增長勢頭。
他說：“至少有 10 多家二線芯片制造商也在積極購買新工具，這共同推動(dòng)了中國的整體支出。”
在全球經(jīng)濟(jì)放緩的背景下，中國是今年上半年唯一一個(gè)芯片制造設(shè)備支出同比繼續(xù)增加的國家。臺灣、韓國和北美在芯片制造設(shè)備上的支出與去年同期相比都有所減少。
今年半導(dǎo)體行業(yè)約20%的增長主要得益于存儲(chǔ)芯片需求復(fù)蘇和人工智能相關(guān)芯片需求激增。由于汽車和工業(yè)芯片市場正在調(diào)整，其他行業(yè)僅經(jīng)歷了3%至5%的溫和增長。
Clark Tseng 說：“我們預(yù)計(jì) 2025 年還將再增長 20%，這將是設(shè)備支出的又一個(gè)重要年份。”
中國是全球頂級芯片設(shè)備供應(yīng)商最大的營收來源，美國應(yīng)用材料公司、泛林集團(tuán)和科磊最新公布的季度財(cái)報(bào)顯示，中國市場貢獻(xiàn)了應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)和科磊44%的營收。
公司披露的信息顯示，對于日本第一大芯片工具制造商東京電子和荷蘭阿斯麥來說，中國市場更大，東京電子 6 月份當(dāng)季 49.9% 的收入來自中國，而荷蘭阿斯麥 49% 的收入來自中國。
中國持續(xù)的收購熱潮推動(dòng)芯片行業(yè)資本密集度自2021年起連續(xù)四年升至15%以上。資本密集度與全球半導(dǎo)體銷售額一樣，是芯片行業(yè)供需平衡的重要指標(biāo)。
Clark Tseng 表示：“過去30年，資本密集度低于15%，現(xiàn)在看來，15%以上將成為新常態(tài)。”他補(bǔ)充說，過高的比例會(huì)引發(fā)供應(yīng)過剩的擔(dān)憂。
不過，Clark Tseng 表示，SEMI預(yù)計(jì)未來兩年中國建設(shè)新工廠的總支出將“正�；�”。
