據(jù)央視新聞12月2日?qǐng)?bào)道，美國(guó)發(fā)布了新的對(duì)華半導(dǎo)體出口管制措施。該措施進(jìn)一步加嚴(yán)對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備、存儲(chǔ)芯片等物項(xiàng)的對(duì)華出口管制，并將136家中國(guó)實(shí)體增列至出口管制實(shí)體清單。

新華社12月2日?qǐng)?bào)道中援引商務(wù)部新聞發(fā)言人表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度全球化，美方濫用管制措施嚴(yán)重阻礙各國(guó)正常經(jīng)貿(mào)往來(lái)，嚴(yán)重破壞市場(chǎng)規(guī)則和國(guó)際經(jīng)貿(mào)秩序，嚴(yán)重威脅全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定。包括美國(guó)企業(yè)在內(nèi)的全球半導(dǎo)體業(yè)界都受到嚴(yán)重影響。中方將采取必要措施，堅(jiān)決維護(hù)自身正當(dāng)權(quán)益。

對(duì)于上述事件帶來(lái)的影響，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者詢問(wèn)了北方華創(chuàng)（002371.SZ）、萬(wàn)業(yè)企業(yè)（600641.SH）、黑芝麻智能（2533.）等企業(yè)，上述企業(yè)均回復(fù)稱業(yè)務(wù)未受到影響。中信證券在相關(guān)研究報(bào)告中稱，上述新措施主要針對(duì)中國(guó)先進(jìn)制程技術(shù)，意在制約中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，但市場(chǎng)已有預(yù)期，短期內(nèi)影響不大。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，我國(guó)需加強(qiáng)自主研發(fā)，這或?qū)⒓铀侔雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

12月3日，中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布聲明稱，“美國(guó)政府隨意修改管制規(guī)則，嚴(yán)重影響了美國(guó)芯片產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)，中國(guó)汽車(chē)行業(yè)對(duì)采購(gòu)美國(guó)企業(yè)芯片產(chǎn)品的信任和信心正在被動(dòng)搖，美國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)品不再可靠、不再安全。為保障汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定，協(xié)會(huì)建議中國(guó)汽車(chē)企業(yè)謹(jǐn)慎采購(gòu)美國(guó)芯片”。

事實(shí)上，我國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的地位與日俱增。目前，我國(guó)已連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，占據(jù)全球市場(chǎng)份額近三分之一。今年前三季度，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)1358億美元，占全球比重接近30%。特別是在新能源汽車(chē)智能化的下半場(chǎng)，車(chē)載芯片、智能座艙芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求日益旺盛。

據(jù)了解，隨著智能化轉(zhuǎn)型速度加快，目前單車(chē)芯片用量也在持續(xù)上升，預(yù)計(jì)到2025年，智能電動(dòng)汽車(chē)的平均芯片搭載量將高達(dá)2072顆，而燃油車(chē)平均芯片搭載量也將達(dá)到1243顆。面對(duì)車(chē)企對(duì)芯片需求的日益增長(zhǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程正在加速。政策層面來(lái)看，有關(guān)部門(mén)已在智能汽車(chē)創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略及新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃等政策性文件中，明確將芯片列為核心技術(shù)領(lǐng)域，并加大了對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的扶持力度。

據(jù)央視新聞報(bào)道，《國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》中提出，到2025年，計(jì)劃制定30項(xiàng)以上汽車(chē)芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求，并包括控制、計(jì)算、存儲(chǔ)、功率及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范，形成整車(chē)及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法，以滿足汽車(chē)芯片產(chǎn)品安全、可靠應(yīng)用和試點(diǎn)示范的基本需求。

車(chē)企也在采取多種策略應(yīng)對(duì)芯片供應(yīng)問(wèn)題。如，部分企業(yè)選擇投資芯片企業(yè)，或通過(guò)與芯片企業(yè)合資合作的方式增強(qiáng)供應(yīng)鏈穩(wěn)定性；還有部分車(chē)企親自涉足芯片制造領(lǐng)域，開(kāi)始自研芯片。此外，華為、地平線、黑芝麻等企業(yè)已在5G-V2X、自動(dòng)駕駛、智能座艙芯片等領(lǐng)域布局。