光刻膠國產進展。
2024年，全球半導體產業(yè)加速發(fā)展，作為核心材料的光刻膠正經(jīng)歷技術突破和市場拓展的雙重機遇，尤其在中國，光刻膠研發(fā)和生產取得了一定進展，近期中國光刻膠企業(yè)紛紛邁出新的步伐。
湖北鼎龍：ArF、KrF光刻膠斬獲國內兩大晶圓廠訂單
12月9日晚間，鼎龍股份發(fā)布公司浸沒式ArF及KrF晶圓光刻膠產品首獲客戶訂單的公告。
據(jù)披露，公司控股子公司——鼎龍（潛江）新材料有限公司生產的某款浸沒式ArF晶圓光刻膠及某款KrF晶圓光刻膠產品前后順利通過客戶驗證，并于近期分別收到共兩家國內主流晶圓廠客戶的訂單，合計采購金額超百萬元人民幣。
鼎龍股份表示，本次首獲的高端晶圓光刻膠訂單，是繼公司在顯示面板光刻膠和先進封裝光刻膠依次導入客戶端實現(xiàn)銷售后的又一重大市場突破，將進一步提升公司在半導體及泛半導體三大光刻膠應用領域的整體創(chuàng)新能力，并拓寬客戶服務能力，夯實公司在進口替代類創(chuàng)新材料平臺型企業(yè)領域的競爭優(yōu)勢。
據(jù)介紹，鼎龍股份已布局20余款高端晶圓光刻膠，均為客戶主動委托開發(fā)的型號，其中，多款在國內還未突破。截至目前，公司已有2款產品通過客戶驗證測試并取得采購訂單，另外8款產品處于客戶測試階段，整體測試進展順利，剩余款均處于研發(fā)及內部測試中。
公告顯示，基于公司在有機合成（單體、PAG、Quencher 等光刻膠小分子成分開發(fā)平臺）、高分子合成（光刻膠樹脂開發(fā)平臺）、OLED面板光刻膠和半導體先進封裝光刻膠領域的開發(fā)積累、工程裝備設計等方面形成的技術優(yōu)勢，以及公司通過半導體CMP制程工藝材料與主流晶圓制造廠建立的緊密合作關系，公司針對KrF、ArF光刻膠的技術要求設計單體結構、樹脂結構、配方等，提高純化、過濾、混配等工藝等級，開發(fā)出KrF、ArF光刻膠專用樹脂及其高純度單體、光致產酸劑等關鍵材料以及光刻膠產品，實現(xiàn)從關鍵材料到光刻膠產品自主可控的全流程國產化，符合下游客戶產業(yè)鏈供應鏈安全自主可控的需求。
在產能建設方面，公司潛江一期年產30噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠產線具備批量化生產及供貨能力，能夠滿足客戶端現(xiàn)階段的訂單需求。二期年產300噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠量產線建設尚在按計劃順利推進中。
財務方面，鼎龍股份前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入24.26億元，同比增長29.54%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3.76億元，同比增長113.51%。其中，第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入9.07億元，同比增長27.17%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.58億元，同比增長97.15%。
容達公司：2.44億元定增申請獲深交所審核通過
深圳市容達感光科技股份有限公司（容達公司）12月6日晚間公告，公司收到深交所出具的《關于受理深圳市容大感光科技股份有限公司向特定對象發(fā)行股票申請文件的通知》，認為公司報送的以簡易程序向特定對象發(fā)行股票的申請文件齊備，決定予以受理。
根據(jù)募集說明書（申報稿），公司擬以簡易程序向特定對象發(fā)行904.71萬股，發(fā)行價格為26.97元/股，募集資金2.44億元，扣除相關發(fā)行費用后將全部用于高端感光線路干膜光刻膠建設項目、IC載板阻焊干膜光刻膠及半導體光刻膠研發(fā)能力提升項目，以及補充流動資金。
公司本次計劃建設年產1.20億平方米高端感光線路干膜光刻膠項目，主要定位產品為高端感光線路干膜產品。項目建成投產后，將有效滿足公司大力拓展下游應用領域市場的業(yè)務需求，為夯實公司市場地位、保障公司未來業(yè)績持續(xù)增長奠定基礎。同時，公司計劃通過提升公司在IC載板阻焊干膜光刻膠、KrF半導體光刻膠的研發(fā)能力，為后續(xù)豐富產品體系奠定基礎，有助于填補國內相關供應鏈的空白，實現(xiàn)自身可持續(xù)發(fā)展。
公司主營業(yè)務為PCB光刻膠、顯示用光刻膠、半導體光刻膠及配套化學品等電子感光化學品的研發(fā)、生產和銷售。光刻膠是光刻工藝中的關鍵材料，當前被廣泛應用于半導體、顯示、PCB等領域，并最終廣泛應用于消費電子、汽車、航空航天、軍事裝備等關乎國民經(jīng)濟、工業(yè)發(fā)展的關鍵行業(yè)。
國內光刻膠產業(yè)加速發(fā)展
半導體光刻膠主要用于生產分立器件、LED 和集成電路。它們通過縮短曝光波長來提高分辨率，從而實現(xiàn)更高密度的 IC 集成。根據(jù)曝光波長，半導體光刻膠分為寬帶 UV（300-450nm）、g 線（436nm）、i 線（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）、EUV（13.5nm）和電子束光刻膠。
全球光刻膠市場集中度較高，核心技術主要掌握在日本、美國的國際公司手中，JSR、東京應化工業(yè)、信越化學、住友化學、富士膠片、杜邦等龍頭企業(yè)占據(jù)著全球大部分半導體光刻膠市場，特別是在高端技術方面。
國內新陽、瑞凱、百川藥業(yè)、晶晶電子等企業(yè)在低端光刻膠領域取得了一定進展，但在高端干膜光刻膠領域，由于技術壁壘較高、行業(yè)起步較晚，國內市場占有率仍然較低。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，國內半導體光刻膠滲透率g線約為20%，i線約為20%，KrF不足5%，ArF不足1%。
但隨著AI、HPC需求的不斷增長，以及智能手機、PC、汽車等市場的部分復蘇，半導體行業(yè)正在向前發(fā)展，半導體光刻膠市場規(guī)模有望擴大。
同時政府大力扶持半導體及原材料產業(yè)發(fā)展，出臺政策扶持光刻膠產業(yè)，加速研發(fā)和生產，實現(xiàn)核心技術的國產替代。
