芯動(dòng)能成立于2023年5月，由江蘇宏微科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“宏微科技”）、常州新北區(qū)一期科創(chuàng)投資中心（有限合伙）等聯(lián)合發(fā)起，致力于高端塑封功率模塊開發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售為一體的科技創(chuàng)新型半導(dǎo)體公司。自成立以來，芯動(dòng)能快速完成了3條高標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)化功率模塊生產(chǎn)線的建設(shè)和投產(chǎn)，并成功通過了車規(guī)級(jí)客戶的驗(yàn)收�，F(xiàn)已開發(fā)出以塑封DSC雙面散熱模塊為主，結(jié)合SSC、DCM、TPAK、SMPD、三電平NPC、3in1塑封全橋模塊等滿足不同市場(chǎng)需求的系列化功率模塊產(chǎn)品。

芯動(dòng)能百萬只塑封雙面散熱模塊產(chǎn)品的成功下線，不僅展示了公司產(chǎn)品在車用電驅(qū)高端功率模塊領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)和市場(chǎng)認(rèn)可，更體現(xiàn)了芯動(dòng)能研發(fā)團(tuán)隊(duì)在大面積塑封功率模塊領(lǐng)域的技術(shù)引領(lǐng)和迭代創(chuàng)新能力。

車規(guī)級(jí)電驅(qū)塑封雙面散熱模塊采用先進(jìn)的雙面焊接、雙面散熱技術(shù)，封裝形式兼容IGBT和SiC MOSFET芯片，雙面散熱模塊換流回路的寄生電感降低至6~8nH，模塊熱阻比傳統(tǒng)單面間接水冷降低30%左右，通過了模塊級(jí)和系統(tǒng)級(jí)全部可靠性認(rèn)證，秒級(jí)功率循環(huán)考核通過了△Tj=115℃條件下50K 次的加嚴(yán)考核，模塊優(yōu)異的電學(xué)、熱學(xué)特性和可靠性能夠滿足 200KW 以內(nèi)電機(jī)控制器的市場(chǎng)需求。

芯動(dòng)能塑封雙面散熱模塊圖

公司總經(jīng)理吳義伯博士表示，這一里程碑的達(dá)成，是芯動(dòng)能全體員工共同努力的結(jié)果，也是客戶對(duì)芯動(dòng)能產(chǎn)品質(zhì)量和品牌的認(rèn)可，公司將繼續(xù)秉承質(zhì)量第一、客戶至上的原則，聚焦客戶痛點(diǎn)，不斷技術(shù)創(chuàng)新，快速發(fā)展。目前，公司已獲得了國(guó)內(nèi)多家行業(yè)頭部客戶的意向訂單，并通過了歐洲知名車企的現(xiàn)場(chǎng)審核。公司將繼續(xù)致力于技術(shù)水平、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力、市場(chǎng)份額等方面的提升，以品質(zhì)為本、精益求精，持續(xù)推出全面滿足市場(chǎng)需求的定制化和系列化產(chǎn)品，為客戶提供全方位、更優(yōu)質(zhì)的塑封功率模塊解決方案。

芯動(dòng)能將以卓越的技術(shù)和堅(jiān)定的信念，朝著成為行業(yè)領(lǐng)先者的目標(biāo)不斷邁進(jìn)，將繼續(xù)致力于推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。