采用VQFN29封裝的XDP711

XDP711-001熱插拔控制器采用脈沖 SOA 電流控制技術(shù)，即使在未采用最佳場(chǎng)效晶體管（FET）的系統(tǒng)中也能實(shí)現(xiàn)更安全的開啟，從而降低系統(tǒng)物料（BOM）成本。這一XDP™產(chǎn)品系列的新成員專為驅(qū)動(dòng)多個(gè)并聯(lián) MOSFET而設(shè)計(jì)，支持高功率設(shè)計(jì)這一AI服務(wù)器的關(guān)鍵需求。

XDP711-001 采用三區(qū)塊架構(gòu)，該架構(gòu)結(jié)合用于監(jiān)控和故障檢測(cè)的高精度遙測(cè)技術(shù)、針對(duì)功率MOSFET優(yōu)化的數(shù)位 SOA 控制，以及能夠驅(qū)動(dòng)最多8個(gè)N型功率 MOSFET的高電流整合式驅(qū)動(dòng)器，支持4 kW、6 kW和8 kW電力傳輸板（PDB）設(shè)計(jì)。這款新型熱插拔控制器可在 7 V 至 80 V寬輸入電壓范圍內(nèi)運(yùn)行，并能承受高達(dá)100 V的瞬時(shí)電壓長(zhǎng)達(dá)500毫秒，提供 ≤1.15% 精度的輸入功率監(jiān)控和報(bào)告。它具備兼容高速 PMBus™的主動(dòng)監(jiān)控功能，可提升系統(tǒng)可靠性。在嚴(yán)重過電流（SOC）情況下，可編程?hào)艠O關(guān)閉功能可于短短1微秒內(nèi)迅速且確實(shí)地執(zhí)行關(guān)閉操作。其他功能包括 IMON、PMON 以及突波抗擾能力，能進(jìn)一步提高系統(tǒng)可用性。此外，全數(shù)字操作模式能大幅減少外部組件需求，實(shí)現(xiàn)緊湊的解決方案，使其成為空間受限的設(shè)計(jì)中兼具成本效益的理想選擇。

通過外部FET選擇和一次性可編程（OTP）選項(xiàng)，XDP711-001可針對(duì)各種使用模式，靈活進(jìn)行故障和警告?zhèn)蓽y(cè)，以及去抖動(dòng)（de-glicth）定時(shí)器的程序設(shè)計(jì)。其模擬輔助數(shù)字模式（AADM）則可向下兼容傳統(tǒng)模擬熱插拔控制器。

英飛凌科技IC產(chǎn)品線副總裁 Magdalene Boebel 表示：“英飛凌XDP711-001熱插拔控制器憑借功能豐富的高精度模擬前端，以及全面的健康監(jiān)控、遙測(cè)、可編程性和預(yù)設(shè)MOSFET SOA，將能夠出色應(yīng)對(duì)當(dāng)前可插拔AI服務(wù)器解決方案設(shè)計(jì)中的挑戰(zhàn)。XDP711-001強(qiáng)大的功能和適應(yīng)性體現(xiàn)了英飛凌對(duì)創(chuàng)新的不懈追求，為AI服務(wù)器及其他應(yīng)用（如網(wǎng)絡(luò)路由器和交換機(jī)）樹立了系統(tǒng)可靠性的新標(biāo)桿。”

這款控制器可搭配英飛凌OptiMOS™ 和 OptiMOS™ LinearFET 產(chǎn)品組合，提供可靠而強(qiáng)大的系統(tǒng)性能。