近日，由歐姆龍自動化（中國）有限公司（以下簡稱“歐姆龍”）主辦、雅時國際商訊旗下一步步新技術協(xié)辦的汽車電子與半導體先進封裝檢測應用研討會在惠州舉行。會議聚焦AI+智檢與3D視覺檢測技術創(chuàng)新，吸引了汽車零部件、半導體封測及智能裝備領域近百位專家與企業(yè)代表，共探智能制造轉型升級路徑。
智檢技術重構品質(zhì)標準，突破行業(yè)痛點
隨著新能源汽車電子系統(tǒng)集成度持續(xù)提升，SMT面臨微型化元器件檢測、高密度焊點質(zhì)量管控等挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)AOI設備在應對微型元件時存在成像精度不足、三維缺陷漏檢率高等痛點，而X射線檢測技術又面臨檢測效率與解析度的平衡難題。針對這些課題，在技術分享環(huán)節(jié)，歐姆龍檢測系統(tǒng)統(tǒng)轄事業(yè)部專家團隊系統(tǒng)呈現(xiàn)了創(chuàng)新成果。
技術經(jīng)理彭志平作為SMT測試技術應用專家，分享了歐姆龍基于多年視覺檢查經(jīng)驗開發(fā)的智能制造整線檢查方案。針對不可見焊點檢測效率低的技術瓶頸，歐姆龍VT-X750高速CT型X射線自動檢查設備以3μm高分辨率、1024張多投影及在線CT檢測能力實現(xiàn)技術突破，配合Q-upNavia/Q-upAuto整線質(zhì)控系統(tǒng)，構建起從缺陷檢測到質(zhì)量追溯的全流程解決方案。他強調(diào)通過各工序（P-Z-S-X）的視覺檢查和數(shù)據(jù)聯(lián)動，加快行業(yè)客戶生產(chǎn)“0”缺陷和數(shù)字化工廠的落地。
在《智能制造領域的AI發(fā)展與應用》分享環(huán)節(jié)，新事業(yè)部部長商偉芳介紹了通用AI模型主導+料號級模型輔助的高效性，以及OK模型和NG模型雙向比對防漏判的應用實例。不僅提供了客戶使用狀況的具體案例，還展望了歐姆龍維修站AI后續(xù)開發(fā)的方向。
產(chǎn)品經(jīng)理呂映俊帶來了面向功率模塊、機電一體類產(chǎn)品的3D AXI檢查解決方案，以及針對半導體先進封裝技術趨勢下歐姆龍高精度AXI的應用案例。這些技術能夠精準識別內(nèi)部空洞、焊接不良等缺陷，并有效排除金屬干擾，發(fā)現(xiàn)插入元件的焊錫填充不良等問題。
會議特邀大陸汽車全球SMT技術專家陸廣祥深度剖析產(chǎn)業(yè)變革，他指出在新能源汽車智能化轉型浪潮下，半導體封裝、PCB工藝等底層技術正面臨革命性挑戰(zhàn)�！吨悄茯�(qū)動：汽車電子生產(chǎn)技術挑戰(zhàn)》的主題報告引發(fā)行業(yè)對技術儲備與生態(tài)協(xié)同的深度思考。
作為產(chǎn)學研融合實踐，歐姆龍現(xiàn)場開放AI開發(fā)平臺體驗，通過"光-機-電"融合檢測系統(tǒng)的沉浸式演示，推動前沿技術向產(chǎn)業(yè)應用轉化。
此次研討會不僅是技術交流的平臺，更是一個產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的起點。歐姆龍將持續(xù)推進AI與精密檢測技術的深度融合，為行業(yè)提供更智能高效的解決方案，助力中國智造迎接智能化時代的品質(zhì)挑戰(zhàn)。
