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助力低碳數(shù)字未來 英飛凌攜多款創(chuàng)新成果亮相2025慕尼黑上海電子展

已有738次閱讀2025-04-17標簽:
 2025416日,中國上海訊】415~17日,全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌以“數(shù)字低碳,共創(chuàng)未來”為主題,攜多款低碳數(shù)字解決方案亮相“2025慕尼黑上海電子展”,全方位展示了在綠色低碳與可持續(xù)領(lǐng)域的最新技術(shù)成果,覆蓋第三代半導(dǎo)體材料創(chuàng)新、AI數(shù)據(jù)中心能耗優(yōu)化、智能交通出行等,不僅體現(xiàn)了英飛凌在賦能AI、交通出行、綠色能源等應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)深耕,更踐行了以半導(dǎo)體創(chuàng)新推動行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的領(lǐng)先優(yōu)勢。

 

 

慕尼黑上海電子展英飛凌展臺

 

本次慕尼黑上海電子展,英飛凌首次在行業(yè)展會上向中國公眾展示了多項突破性技術(shù):20 μm 超薄硅功率晶圓,全球首款 300 mm 氮化鎵 (GaN) 功率半導(dǎo)體晶圓,以及 200 mm 碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體晶圓,彰顯了英飛凌在材料創(chuàng)新、晶圓工藝等基礎(chǔ)研發(fā)領(lǐng)域的深厚積累,更展現(xiàn)了推動功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高效率、更低損耗方向發(fā)展的領(lǐng)先優(yōu)勢。

 

 

英飛凌展示多項突破性技術(shù):20 μm 超薄硅功率晶圓,全球首款 300 mm 氮化鎵 (GaN) 功率半導(dǎo)體晶圓,以及 200 mm 碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體晶圓

 

賦能AI

 

在支持和推動人工智能快速發(fā)展的同時,英飛凌致力于將其對環(huán)境的影響降至最低。通過打造更環(huán)保的數(shù)據(jù)中心解決方案,推動邊緣AI應(yīng)用發(fā)展,促進多領(lǐng)域應(yīng)用中的能源高效利用。

 

面對AI應(yīng)用激增帶來的能源挑戰(zhàn),英飛凌提供覆蓋數(shù)字化轉(zhuǎn)型全價值鏈的電源解決方案。從電網(wǎng)到主板核心、從核心到邊緣、從邊緣到用戶,英飛凌的全系統(tǒng)供電方案包括電源供應(yīng)單元(PSU)、電池備份單元(BBU)、中間線轉(zhuǎn)換器(IBC)和負載點(POL)模塊等。這些方案能顯著提高功率轉(zhuǎn)換效率,將功率轉(zhuǎn)換效率平均提升8%-10%,功率密度提高30%-60%。此外,特別展出的Tiber 5mm垂直電源傳輸演示板,可有效提升電源密度,最大可支持1000安培電流,峰值效率達90%,遠超行業(yè)平均水平,專為AI/GPU卡供電設(shè)計,可顯著降低數(shù)據(jù)中心能耗與運營成本。

 

 

英飛凌展示從電網(wǎng)到核心的賦能AI整體解決方案

 

英飛凌同時在國內(nèi)首展了創(chuàng)新的指尖支付解決方案。該方案基于英飛凌 SECORATM Pay技術(shù),與Digiseq、Smart Chip 合作開發(fā),具有無電池供電,防水防塵、可持續(xù)使用數(shù)月等特性,為用戶帶來安全、便捷、高效的支付體驗。最新的英飛凌電感觸摸方案使用了PSOCTM 4000T,是英飛凌首款采用公司第五代CAPSENSE™技術(shù)和Multi-Sense功能的產(chǎn)品,通過靈活可配置的模擬前端實現(xiàn)了金屬表面觸摸和壓力感應(yīng)功能,其高性價比、高可靠性的按鈕設(shè)計支持防水、防潮、防塵,甚至可在水下操作,有效提升了設(shè)計水平。

 

交通出行

 

作為全球最大的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商,英飛凌能夠提供廣泛的產(chǎn)品組合和解決方案,推動汽車及其他交通工具和基礎(chǔ)設(shè)施向清潔、安全、智能化方向發(fā)展,塑造交通出行的未來。

 

在交通出行展區(qū),英飛凌展示了覆蓋電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化等多領(lǐng)域的全方位解決方案。其中48V 線控轉(zhuǎn)向控制器是基于英飛凌高集成度和高安全特性的芯片組合,采用失效可運行的雙冗余架構(gòu)設(shè)計,能夠?qū)崿F(xiàn)線控系統(tǒng)的精準轉(zhuǎn)向反饋與執(zhí)行,特別適用于高等級智能駕駛車輛。此外,英飛凌還展出了英飛凌Easy-to-go智能座艙系統(tǒng),使用TRAVEO T2G  Cluster 系列微控制器驅(qū)動儀表屏,集成高性能2D圖形引擎,支持導(dǎo)航地圖透傳功能,可作為座艙主芯片功能安全伴侶。ITMS低壓熱管理系統(tǒng),通過雙核分工協(xié)作的設(shè)計,系統(tǒng)實現(xiàn)了無刷電機和有刷電機的高效協(xié)同控制,同時確保了通信功能的實時性。800V高壓熱泵一站式解決方案,采用英飛凌新一代高性能IPM功率模塊和 TRAVEO T2G Body 系列微控制器,在電源管理、通信及數(shù)據(jù)傳輸?shù)确矫婢邆涠囗梽?chuàng)新,助力客戶快速實現(xiàn)高性能熱泵系統(tǒng)設(shè)計。

 

綠色能源

 

綠色能源是實現(xiàn)可持續(xù)未來的關(guān)鍵領(lǐng)域之一,英飛凌致力于通過創(chuàng)新的半導(dǎo)體技術(shù)推動能源的高效利用與低碳轉(zhuǎn)型。在綠色能源展區(qū),英飛凌重點展示了從光伏、儲能到工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用。這些應(yīng)用方案不僅驗證了英飛凌創(chuàng)新產(chǎn)品對能源利用率的提升,還為諸多綠色能源應(yīng)用場景提供了強有力的支撐。

 

本次綠色能源展區(qū)展示了綠色能源領(lǐng)域一眾應(yīng)用新品,如2024年發(fā)布的新一代碳化硅技術(shù)CoolSiCMOSFET Generation 2。在確保質(zhì)量和可靠性的前提下,CoolSiCMOSFET Generation 2MOSFET的主要性能指標(如能量和電荷儲量)比上一代產(chǎn)品優(yōu)化了20%,快速開關(guān)能力也提高了30%以上,可廣泛應(yīng)用于光伏、儲能、直流電動汽車充電、電機驅(qū)動和工業(yè)電源等應(yīng)用領(lǐng)域。在戶用光儲方面,英飛凌展示了最新參考設(shè)計6kW HERIC逆變器參考設(shè)計與10kW三電平NPC2功率轉(zhuǎn)換參考設(shè)計。它具有小體積、低噪聲、和較高開關(guān)頻率的特性,可為客戶帶來長期穩(wěn)定的經(jīng)濟效益。在工業(yè)自動化方面,英飛凌展出了固態(tài)繼電器參考設(shè)計EVAL-ISSI30R11H,副邊無需隔離供電,只需輸入3.3V,就能產(chǎn)生隔離的15V,用于驅(qū)動MOSFETPLC24V晶體管8通道集成數(shù)字輸入?yún)⒖荚O(shè)計,可用于高速信號隔離,可確保相應(yīng)的半導(dǎo)體器件滿足機械的高能效需求,助力工廠實現(xiàn)自動化。

 

本次展會不僅彰顯了英飛凌在半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新上的領(lǐng)先實力,更展現(xiàn)了其以低碳化、數(shù)字化推動產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的堅定承諾。未來,英飛凌將繼續(xù)推動技術(shù)創(chuàng)新,攜手行業(yè)伙伴,共同探索更高效、更智能的半導(dǎo)體解決方案,助力綠色低碳轉(zhuǎn)型,共創(chuàng)可持續(xù)未來。

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