采用EconoDUAL™ 3封裝的1200V/1.4mΩ半橋模塊。芯片為SiC MOSFET M1H增強(qiáng)型1代、集成NTC溫度傳感器和PressFIT針腳。還可提供預(yù)涂熱界面材料版本（FF1MR12MM1HP_B11）或基板背面的Wave波浪結(jié)構(gòu)，用于直接液體冷卻 （FF1MR12MM1HW_B11）。
產(chǎn)品特點(diǎn)
開(kāi)關(guān)損耗低
卓越的柵極氧化物可靠性
更高的柵極閾值電壓
更高的功率輸出
堅(jiān)固耐用的集成體二極管
高宇宙射線穩(wěn)健性
高速開(kāi)關(guān)模塊
Tvj op=175°C (過(guò)載時(shí))
PressFIT針腳
螺栓功率端子
集成NTC溫度傳感器
絕緣基板
應(yīng)用價(jià)值
開(kāi)關(guān)頻率高
減小系統(tǒng)體積和尺寸
降低系統(tǒng)成本
效率高
應(yīng)用領(lǐng)域
商用車輛、工程車輛和農(nóng)用車輛(CAV)
儲(chǔ)能系統(tǒng)
通用電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
暖通空調(diào)控制模塊
電機(jī)控制
不間斷電源(UPS)
電動(dòng)汽車充電
