Q-DPAK封裝的CoolSiC™ JFET G1

英飛凌科技零碳工業(yè)功率事業(yè)部總裁Peter Wawer博士表示：“市場(chǎng)需要更加智能、快速且可靠的配電系統(tǒng)，英飛凌將通過(guò)CoolSiC™ JFET滿足這一日益增長(zhǎng)的需求。這項(xiàng)以應(yīng)用為導(dǎo)向的功率半導(dǎo)體技術(shù)，專為賦能客戶應(yīng)對(duì)這一快速發(fā)展領(lǐng)域中的復(fù)雜挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)，為其提供所需的關(guān)鍵技術(shù)工具。我們自豪地推出具備業(yè)界領(lǐng)先的導(dǎo)通電阻（RDS(ON)）的產(chǎn)品，重新定義了碳化硅（SiC）性能標(biāo)桿，并進(jìn)一步鞏固了英飛凌在寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。”

第一代CoolSiC™ JFET擁有最低值為1.5 mΩ（750 VBDss）/2.3 mΩ（1200 VBDss ）的超低RDS(ON)，能夠大幅減少導(dǎo)通損耗。溝道經(jīng)過(guò)優(yōu)化過(guò)的SiC JFET在短路和雪崩故障條件下具有高度的可靠性。該產(chǎn)品采用Q-DPAK頂部散熱封裝，便于并聯(lián)，并具備可擴(kuò)展的電流處理能力，能夠?yàn)榫o湊型高功率系統(tǒng)提供靈活的布局和集成選項(xiàng)。其在熱應(yīng)力、過(guò)載和故障條件下?lián)碛锌深A(yù)測(cè)的開(kāi)關(guān)能力，能夠在連續(xù)運(yùn)行中長(zhǎng)期保持極高的可靠性。

為應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛應(yīng)用環(huán)境中的散熱和機(jī)械問(wèn)題，CoolSiC™  JFET采用英飛凌先進(jìn)的.XT互連技術(shù)與擴(kuò)散焊接工藝，從而顯著降低了器件在工業(yè)電力系統(tǒng)中常見(jiàn)的脈沖與循環(huán)負(fù)載下的瞬態(tài)熱阻抗，并大幅提升了其可靠性。該器件基于固態(tài)功率開(kāi)關(guān)的實(shí)際工況測(cè)試和驗(yàn)證，并采用符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的Q-DPAK封裝，可在工業(yè)與汽車(chē)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)快速、無(wú)縫的設(shè)計(jì)集成。

供貨情況

新型CoolSiC™ JFET 系列的工程樣品將于 2025 年推出，并于2026年開(kāi)始量產(chǎn)，后續(xù)還將加入多種封裝和模塊。該產(chǎn)品系列將在紐倫堡 PCIM Europe 2025的英飛凌展臺(tái)進(jìn)行展示。了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.infineon.com/jfet。

英飛凌將參加PCIM Europe 2025
歐洲電力電子系統(tǒng)及元器件展（PCIM Europe）將于2025年5月6~8日在德國(guó)紐倫堡舉行。英飛凌將在7號(hào)展廳470號(hào)展臺(tái)展示低碳化和數(shù)字化產(chǎn)品和解決方案。公司代表還將在PCIM Expo舞臺(tái)和同期舉辦的PCIM會(huì)議上發(fā)表多場(chǎng)演講。進(jìn)一步了解英飛凌在PCIM 2025展會(huì)上的亮點(diǎn)，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.infineon.com/pcim。