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基于IVCC1104和 ICeGaN®的2.5kW圖騰柱無橋PFC方案

已有10439次閱讀2025-05-21標(biāo)簽:
 近期,碳化硅(SiC)功率器件與IC解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商瞻芯電子Cambridge GaN Devices(CGD)合作,基于成熟2.5kW CCM模式圖騰柱無橋PFC參考設(shè)計,僅簡單改動把原功率器件換成集成驅(qū)動GaN器件ICeGaN®產(chǎn)品,其測試表現(xiàn)穩(wěn)定,效率高達(dá)98.7%方案的成功,不僅再次驗證了基于模擬控制芯片(IVCC110x)圖騰柱PFC電路的簡單、高效,而且表明ICeGaN®產(chǎn)品良好的易用性和卓越可靠性

Cambridge GaN Devices(CGD)是一家無晶圓氮化鎵(GaN)功率器件生產(chǎn)商,致力于開發(fā)節(jié)能高效GaN功率管和IC。該公司專利產(chǎn)品ICeGaN®通過高度的集成化,極大地簡化設(shè)計流程,加速產(chǎn)品落地。



1方案實測效率曲線

CGD技術(shù)市場與業(yè)務(wù)拓展總監(jiān) Di Chen 表示:

瞻芯電子現(xiàn)有的2.5kW圖騰柱PFC參考設(shè)計方案是基于TO-247封裝, 通過一塊半橋適配子板,替換為ICeGaN® P2列的25mΩ GaN IC,在不修改驅(qū)動、控制策略、電路拓?fù)涞那闆r下,即可正常運行。測試結(jié)果證明了ICeGaN® 大幅縮短工程師學(xué)習(xí)和新品開發(fā)周期,加GaN在大功率電源設(shè)計的導(dǎo)入和產(chǎn)品落地。同時,也對瞻芯電子的CCM PFC控制器芯片IVCC1104的高性能和極致性價比,印象非常深刻。

瞻芯電子首席技術(shù)官葉忠博士評價:
ICeGaN®器件2.5kWPFC首次上電就能工作,開關(guān)波形干凈,盡管DFN封裝需通過TO247-4適配板焊接至主功率版,且柵極驅(qū)動和驅(qū)動電源走線較長,從空載到滿載均未發(fā)現(xiàn)異�;蛑蓖ìF(xiàn)象,展現(xiàn)出極強的抗噪性、易用性與高效能。這個項目的demo成功,再一次展現(xiàn)出瞻芯電子CCM TTP PFC控制芯片在適配寬禁帶半導(dǎo)體器件,包括SiC MOSFET和GaN FET,以實現(xiàn)下一代高性能電源方案的便捷性和高效性。

基于IVCC1104ICeGaN的2.5kW PFC方案

這款方案選用簡單、高效的圖騰柱PFC拓?fù)�,采用模擬PFC控制芯片,搭配SiCGaN功率器件作為高頻開關(guān),都能大幅簡化器件選型,降低物料成本,加快電源產(chǎn)品的開發(fā)速度因此已開發(fā)多種衍生PFC電源方案,功率范圍覆蓋330W~3000W,展示優(yōu)秀的性能效率表現(xiàn)。


圖2:2.5 kW圖騰柱PFC方案樣機


圖3:圖騰柱無橋PFC工作原理

主控芯片:采用模擬圖騰柱PFC控制芯片IVCC1104,內(nèi)置高速、精確、可靠的模擬控制器,相比于數(shù)字控制芯片,封裝更緊湊(16pin),無需編程調(diào)試,還能解決一系列控制難點,保障開關(guān)電源方案的高效率、高可靠性,助力產(chǎn)品快速開發(fā)與推廣。


圖4:2.5 kW圖騰柱PFC主控制板

 

高頻開關(guān)管:選用ICeGaN® IC(CGD65C025SP2)將柵極接口電路、保護功能與主功率管單片(650V/25mΩ GaN HEMT)集成,可直接和瞻芯電子IVCR1401驅(qū)動或市售通用Si/SiC驅(qū)動芯片兼容,只需進(jìn)行簡單的改動就可以無縫替換傳統(tǒng)的Si器件,實現(xiàn)效能提升。

圖4:ICeGaN@IC產(chǎn)品

測試環(huán)境介紹

在瞻芯電子的2.5kW圖騰柱PFC方案中,把原650V SiC MOSFET換裝ICeGaN®IC產(chǎn)品CGD65C025SP2,并沿用柵極驅(qū)動IVCR1401芯片。



圖5:lCeGaN®IC產(chǎn)品在原方案應(yīng)用

空載啟動波形:



點評:空載啟機的電流無異常大電流,波形比較平滑。

 

負(fù)載1250W,Vin AC=115V空載上電測試波形



負(fù)載2500W,Vin AC=230V空載上電測試波形:



點評:與使用瞻芯SiC MOSFET一樣,AC電流過零點的波形都非常平滑,無尖峰和明顯的臺階,IVCC110x的專利過零點技術(shù)在此體現(xiàn)的很好。


圖6:PFC方案功率因數(shù)



圖7:PFC方案THD諧波數(shù)據(jù)

 

該方案驗證成功,再次表明IVCC1104芯片不論搭配碳化硅(SiC)器件或氮化鎵(GaN)器件,都能極大的縮短工程師開發(fā)產(chǎn)品的周期,降低應(yīng)用門檻,帶來更大的項目收益。

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