英飛凌和偉世通將在此次合作中集成基于英飛凌半導體的功率轉(zhuǎn)換器件，并重點使用寬禁帶器件技術。與硅基半導體相比，該技術在功率轉(zhuǎn)換應用中擁有顯著優(yōu)勢，包括更高的功率密度、效率和熱性能等，有助于汽車行業(yè)下一代功率轉(zhuǎn)換模塊的降本增效。
未來采用英飛凌CoolGaN™（氮化鎵）和CoolSiC™（碳化硅）器件的偉世通電動汽車動力總成應用可能包括電池接線盒、DC-DC轉(zhuǎn)換器和車載充電器。由此產(chǎn)生的動力總成系統(tǒng)將具有極高的效率、穩(wěn)定性和可靠性。
偉世通電氣化產(chǎn)品線負責人王濤博士表示：“與英飛凌合作讓我們能夠集成先進的半導體技術，這些技術對于提高下一代電動汽車的功率轉(zhuǎn)換效率和整體系統(tǒng)能力非常重要。此次合作將推動雙方的技術發(fā)展，幫助我們加速過渡到更加可持續(xù)且高效的汽車生態(tài)系統(tǒng)。”
英飛凌汽車業(yè)務首席營銷官Peter Schaefer表示：“偉世通是公認的創(chuàng)新者和新技術的采用者，也是英飛凌理想的合作伙伴。我們將攜手推動電動汽車技術的發(fā)展，為全球汽車行業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的解決方案。”
