5月28日，#長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地首片6英寸碳化硅晶圓正式下線，這一事件標(biāo)志著總投資超過(guò)200億元人民幣的長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地正式投產(chǎn)。該項(xiàng)目自2023年9月破土動(dòng)工，僅用21個(gè)月便實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，比原計(jì)劃提前了兩個(gè)月。
圖片來(lái)源：中國(guó)光谷
官方資料顯示，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目總投資超過(guò)200億元，占地面積498畝，其中一期占地344畝。項(xiàng)目一期規(guī)劃年產(chǎn)36萬(wàn)片6英寸碳化硅晶圓，達(dá)產(chǎn)后每年可為144萬(wàn)輛新能源汽車提供核心芯片。這將使長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地成為全國(guó)最大的碳化硅晶圓廠，有望打破國(guó)際壟斷，填補(bǔ)湖北在高端碳化硅器件制造領(lǐng)域的空白。
據(jù)悉，目前該基地首款芯片的良率已達(dá)97%，處于國(guó)際先進(jìn)水平。此外，長(zhǎng)飛先進(jìn)已與全球頭部車企廣泛合作，部分產(chǎn)品即將進(jìn)入量產(chǎn)交付階段。這得益于基地在全球率先部署了A3級(jí)別天車系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)生產(chǎn)、搬運(yùn)和派工，大大降低了人工干擾。該基地還建立了覆蓋材料、化學(xué)分析、可靠性測(cè)試、失效分析、產(chǎn)品特性和產(chǎn)品應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)驗(yàn)室，致力于打造集芯片設(shè)計(jì)、制造及先進(jìn)技術(shù)研發(fā)于一體的現(xiàn)代化半導(dǎo)體制造基地。
此外，長(zhǎng)飛先進(jìn)已與全球頭部車企廣泛合作，部分產(chǎn)品即將進(jìn)入量產(chǎn)交付階段。其碳化硅器件將廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能、充電樁及電力電網(wǎng)等領(lǐng)域。例如，在新能源汽車領(lǐng)域，碳化硅器件可使主驅(qū)逆變器重量減輕40%、體積縮小30%、功率密度提升25%，并顯著提高能量轉(zhuǎn)換效率。
