應用介紹
【行業(yè)】SEMI
【設備】wafer grinding 研磨機
【用途】線切割后的晶圓磨削
應用場景
研磨機wafer預載位的有無檢測確認。
場景：清洗槽/干燥槽內檢測Cassette的有無
解決課題
■ 不同工序時wafer襯底的粗糙度較大，尤其是拋光后的wafer作為鏡面體產生的正反光非常容易影響傳感器的檢測。
■ 需要300~500mm的遠距離穩(wěn)定檢測，方便機械手吸取wafer。
■ 需要對透明wafer襯底進行檢測。
價值提案
核心產品：光電傳感器 E3AS-HL500L
■ 透鏡自動校準配備高精度CMOS，穩(wěn)定檢測各種材質wafer。
■ 擁有優(yōu)異的角度特性，在遠距離檢測時能針對線切割后的wafer的粗糙面進行穩(wěn)定檢測。
■ 需要檢測透明wafer時，可通過示教輕松設定高靈敏度背景。
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